作為芯片界的龍頭，高通不會沉寂太久。先發(fā)可以占有優(yōu)勢，但是市場占有率才是硬實力，在目前手機品牌中，除蘋果、華為以外，幾乎是采用高通驍龍855+，高通對于國內(nèi)手機的影響力顯而易見。

從11月5日開幕的第二屆進博會、14日的中國移動全球合作伙伴大會、21日的首屆世界5G大會、22日的第十九屆中國年度管理大會、23日的網(wǎng)易未來大會上，高通中國區(qū)董事長孟檏頻頻亮相，似乎高通的5G進程正在加速。

高通表示，在過去兩年間，已簽下75個5G授權(quán)協(xié)議，遠遠超出當年4G初始時的水準。而且由于這些授權(quán)，高通該季度的專利授權(quán)營收已經(jīng)比去年同期增長了4%。

高通方面還透露，明年秋季發(fā)布的一批旗艦設備將搭載高通5G芯片。雖然高通沒有說明是哪家廠商，但不少分析師認為，高通所謂的秋季客戶，應該是在每年9月發(fā)布新品的蘋果公司。而相關消息顯示，蘋果將會在明年9月發(fā)布三款新iPhone。也就是說，這些新iPhone可能都將使用高通5G基帶芯片。

另外，高通方面認為，為實現(xiàn)極致的網(wǎng)絡容量和吞吐量，更好地支撐萬物智能互聯(lián)的需求，毫米波是一項非常關鍵的技術。當前商用的5G標準是Rel-15版本的，在未來Rel-16版本的5G標準中，就會包含增強毫米波通信的內(nèi)容。而在毫米波方面，孟檏說：“高通的技術投入和研發(fā)已實現(xiàn)毫米波在移動終端的商用。我們借助共址擴大了毫米波的覆蓋面，也支持毫米波在視距和非視距環(huán)境中運行，成功實現(xiàn)了毫米波穩(wěn)健移動性，并且推動毫米波終端創(chuàng)新和商業(yè)進程。”

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