2025年1月3日，CES2025盛會(huì)即將拉開(kāi)帷幕之際，中科創(chuàng)達(dá)旗下創(chuàng)通聯(lián)達(dá)宣布推出四款AI Mini PC參考設(shè)計(jì)——AI Mini PC G1 Elite、AI Mini PC G1 、AI Mini PC G1 IoT以及AI Mini PC G1 IoT Fanless，旨在助力行業(yè)客戶快速打造面向個(gè)人AI PC消費(fèi)市場(chǎng)和工業(yè)場(chǎng)景的創(chuàng)新性產(chǎn)品。

AI PC作為人們工作和學(xué)習(xí)最重要的載體，已然成為AI普惠的首選終端。AI技術(shù)的融入使得PC在數(shù)據(jù)處理、圖像識(shí)別、自然語(yǔ)言處理等方面的性能實(shí)現(xiàn)了質(zhì)的飛躍，極大地拓展了PC的應(yīng)用場(chǎng)景。根據(jù)Canalys的數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)2025年全球AI PC的出貨量預(yù)計(jì)將超過(guò)1億臺(tái)，占PC總出貨量40%。面對(duì)未來(lái)廣闊的市場(chǎng)，創(chuàng)通聯(lián)達(dá)憑借在高通芯片平臺(tái)和Windows系統(tǒng)領(lǐng)域超過(guò)10年積累的深厚落地經(jīng)驗(yàn)，率先推出了具有前瞻性和創(chuàng)新性的AI Mini PC參考設(shè)計(jì)，旨在為行業(yè)合作伙伴提供一套高水準(zhǔn)、可定制化的技術(shù)藍(lán)本，助力其在激烈的AI PC市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中快人一步。

45 TOPS強(qiáng)勁算力，加速AI PC創(chuàng)新

創(chuàng)通聯(lián)達(dá)全新推出的AI Mini PC G1 Elite和AI Mini PC G1 ，具有非常強(qiáng)的硬件兼容性，其中AI Mini PC G1 Elite可以適配Snapdragon X系列8款芯片型號(hào)，AI Mini PC G1 可以適配Snapdragon X系列6款芯片型號(hào)，給行業(yè)客戶帶來(lái)靈活的硬件選型方案。兩者均具有45 TOPS的AI算力，支持終端側(cè)運(yùn)行超過(guò)130億參數(shù)的生成式AI模型，無(wú)論是應(yīng)對(duì)復(fù)雜的任務(wù)處理，還是探索創(chuàng)新性的AI應(yīng)用場(chǎng)景，都能游刃有余，為用戶帶來(lái)前所未有的智能交互體驗(yàn)。

這兩款A(yù)I Mini PC參考設(shè)計(jì)搭載Windows 11家庭版，并配備了豐富的接口，包括1個(gè)USB Type-A、3個(gè)USB4 Type-C(支持DP)、HDMI輸出、SD卡接口和2500M以太網(wǎng)接口等，加之支持WIFI7/BT5.4和WIFI6E/BT5.3無(wú)線連接技術(shù)，確保了用戶對(duì)于高速數(shù)據(jù)交互的需求得到滿足。

雙重設(shè)計(jì) 賦能多元智能場(chǎng)景

AI Mini PC IoT G1以及AI Mini PC G1 IoT Fanless是創(chuàng)通聯(lián)達(dá)專為消費(fèi)和工業(yè)場(chǎng)景設(shè)計(jì)的高性能AI Mini PC參考設(shè)計(jì)。這兩款產(chǎn)品均搭載了高通QCS6490平臺(tái)，擁有12.5 TOPS的AI算力，能夠部署高達(dá)1.8億參數(shù)的生成式AI模型，可廣泛應(yīng)用于工業(yè)自動(dòng)化、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)以及智能終端等應(yīng)用場(chǎng)景，為其數(shù)智化發(fā)展提供有力支撐。

AI Mini PC G1 IoT系列預(yù)裝了成熟穩(wěn)定的Windows 11 IoT操作系統(tǒng)，為用戶提供了一個(gè)熟悉且易用的操作環(huán)境，確保了高效的工作流程和便捷的操作體驗(yàn)。在硬件接口的設(shè)計(jì)上，兩款A(yù)I Mini PC均提供了豐富的開(kāi)發(fā)外設(shè)接口，包括USB Type-A、USB Type-C(支持DP)、HDMI輸出、2500M以太網(wǎng)接口以及WIFI6E/BT5.3等，滿足多樣化的開(kāi)發(fā)需求。

值得一提的是，AI Mini PC G1 IoT系列采用有風(fēng)扇/無(wú)風(fēng)扇的雙重設(shè)計(jì)模式，極大地提升了產(chǎn)品的適應(yīng)性和通用性，使其能夠靈活應(yīng)對(duì)不同環(huán)境和應(yīng)用場(chǎng)景。與此同時(shí)，創(chuàng)通聯(lián)達(dá)將該系列產(chǎn)品支持時(shí)間延長(zhǎng)至2036年，這大幅削減了用戶的系統(tǒng)遷移成本與后期維護(hù)成本。

活動(dòng)預(yù)告

AI Mini PC參考設(shè)計(jì)將于1月7日-10日在2025CES上重磅亮相

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展位號(hào)：美國(guó)拉斯維加斯國(guó)家會(huì)展中心北館10071

會(huì)議室：威尼斯人酒店

北京創(chuàng)通聯(lián)達(dá)智能技術(shù)有限公司(簡(jiǎn)稱：創(chuàng)通聯(lián)達(dá)/Thundercomm)是一家全球領(lǐng)先的智能物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品和解決方案提供商。由中科創(chuàng)達(dá)軟件股份有限公司(股票代碼：300496)與美國(guó)高通公司在2016年共同出資設(shè)立。依托高通全球領(lǐng)先的芯片技術(shù)，以及中科創(chuàng)達(dá)在操作系統(tǒng)技術(shù)上的專業(yè)知識(shí)和本地化服務(wù)能力，創(chuàng)通聯(lián)達(dá)致力于通過(guò)人工智能、5G、物聯(lián)網(wǎng)以及云計(jì)算等先進(jìn)技術(shù)的融合創(chuàng)新，為OEM/ODM廠商以及開(kāi)發(fā)者提供從模組到整機(jī)的一站式解決方案。以優(yōu)化的操作系統(tǒng)為技術(shù)底座，內(nèi)置成熟的AI算法以及智能云連接管理能力，使智能相機(jī)、視頻會(huì)議終端、機(jī)器人、虛擬現(xiàn)實(shí)、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)、 智能穿戴、工業(yè)平板等智能硬件產(chǎn)品具有小內(nèi)存、快速啟動(dòng)及低功耗特性，降低智能硬件產(chǎn)品的研發(fā)成本并加速智能產(chǎn)品從原型到量產(chǎn)的過(guò)程。

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