在PCB(印制電路板)打樣過程中，拼板設(shè)計是確保后續(xù)生產(chǎn)順利進(jìn)行的關(guān)鍵步驟。合理的拼板設(shè)計不僅能提高生產(chǎn)效率，還能減少生產(chǎn)過程中的品質(zhì)隱患。以下是在PCB打樣時進(jìn)行拼板設(shè)計時需要注意的幾個方面：一、拼板的優(yōu)勢與常規(guī)要求

拼板出貨在處理小尺寸PCB時具有顯著優(yōu)勢。通過將多個小尺寸PCB布局在一個大尺寸板子上，可以降低定位難度，提高定位的精準(zhǔn)性，有效預(yù)防由于定位誤差引起的形狀變形和邊緣毛刺問題。同時，拼板設(shè)計利于解決機器對小尺寸電路板的清洗，提升品質(zhì)控制水平，并為后續(xù)的元器件自動化組裝提供便利。

在進(jìn)行拼板設(shè)計時，需確保PCB尺寸適中，既非過大也非過小，以便適應(yīng)生產(chǎn)設(shè)備的要求。如嘉立創(chuàng)協(xié)助做V割拼版，會默認(rèn)按照零間距拼版進(jìn)行處理以確保V割拼版后的PCB外形公差更接近設(shè)計尺寸。 二、郵票孔的設(shè)計要點

郵票孔是拼板設(shè)計中常見的連接結(jié)構(gòu)，用于在生產(chǎn)和運輸過程中保持拼板的穩(wěn)定性。在設(shè)計郵票孔時，需遵循以下要點：

數(shù)量與分布：郵票孔通常5-8個為一組，單組郵票孔最少不得低于5個孔，以確保連接力度足夠。相鄰郵票孔邊緣間距推薦參數(shù)為0.35-0.4mm，以避免孔與孔之間的連接力度過大或毛刺過大。

位置與形狀：郵票孔應(yīng)設(shè)計在板內(nèi)，孔邊與外形邊緣相切，或?qū)⑧]票孔設(shè)計在外形線上，孔中心與外形線重疊。同時，郵票孔與內(nèi)部導(dǎo)體應(yīng)保持至少12mil/0.3mm的間距，以確保質(zhì)量。

分板效率：郵票孔的設(shè)計應(yīng)便于分板操作。例如，將郵票孔設(shè)計在PCB外形邊緣，使得輔助邊可以一次性掰開，提高分板效率。

舉例分析：

圖1的郵票孔排列需要兩次掰斷操作才能完全移除輔助邊。

圖2地郵票孔設(shè)計沿PCB地外形邊緣，使得輔助邊可以一次性掰開，提高分板效率。

圖3的郵票邊靠近工藝邊，這導(dǎo)致無法有效地將輔助邊PCB外形中分開。

所以圖2的郵票孔最適合。

對于圓形PCB使用郵票孔進(jìn)行拼板時，圖2的效果好于圖1，但是圖1的拼板的穩(wěn)定性也夠用了 三、V割拼版的注意事項

V割拼版是一種常見的拼板方式，適用于大多數(shù)PCB的生產(chǎn)。在進(jìn)行V割拼版設(shè)計時，需注意以下事項：

板材長度限制：V割垂直的板材長度不得超過V割設(shè)備導(dǎo)軌的最大長度，否則PCB將無法放進(jìn)設(shè)備。因此，在設(shè)計時需確保板材長度符合設(shè)備要求。

拼板尺寸與厚度：V割出貨的PCB拼板尺寸要大于7cm*7cm，且板厚要大于0.6mm。較薄的PCB在V割過程中容易斷裂或變形，因此需確保板厚足夠。

避免板邊崩裂：對于突出形狀的寬度小于3mm的PCB，使用V割拼版可能會增加板邊崩裂的風(fēng)險。此時，應(yīng)考慮使用鏤空拼版設(shè)計，通過CNC加工直接形成外形。 四、工藝邊的設(shè)計與要求

工藝邊是拼板設(shè)計中不可或缺的部分，它便于后續(xù)器件的貼片和焊接。在設(shè)計工藝邊時，需注意以下要求：

寬度要求：工藝邊的寬度應(yīng)滿足PCB板在切割和加工過程中的設(shè)備限制。以嘉立創(chuàng)為例，V割刀的刀刃到軌道邊緣的最小間距為3mm，因此工藝邊的寬度應(yīng)不小于此參數(shù)。同時，考慮到SMT加工設(shè)備的限制，工藝邊通常需要4.65mm的寬度，為方便制造和設(shè)計統(tǒng)一，通常將工藝邊寬度設(shè)置為5mm。

增強連接度：當(dāng)拼板的工藝邊懸空超出30mm時，容易在加工和運輸過程中因磕碰導(dǎo)致工藝邊短路。此時，可采用增加郵票孔和輔助邊進(jìn)行連接的方式，提升外形結(jié)構(gòu)的牢固性。

定位孔與Mark點：工藝邊上通常需要添加定位孔和Mark點，作為SMT定位的輔助。定位孔和Mark點的位置、數(shù)量和直徑需根據(jù)生產(chǎn)設(shè)備的要求進(jìn)行合理設(shè)計。 五、其他注意事項

避免元器件相互干涉：在拼板出貨的布局中，應(yīng)避免元器件間相互干涉影響正常焊接。元器件間相互干涉影響正常焊接，應(yīng)該使用間隔拼板。

考慮生產(chǎn)流程：在進(jìn)行拼板設(shè)計時，需充分考慮后續(xù)的生產(chǎn)流程，如清洗、貼片、焊接、分板等，確保拼板設(shè)計符合各生產(chǎn)環(huán)節(jié)的要求。

統(tǒng)一設(shè)計規(guī)范：為提高生產(chǎn)效率和質(zhì)量，應(yīng)制定統(tǒng)一的拼板設(shè)計規(guī)范，并在公司內(nèi)部進(jìn)行培訓(xùn)和推廣。

綜上所述，PCB打樣時的拼板設(shè)計是一個復(fù)雜而細(xì)致的過程，需要綜合考慮多個方面的因素。只有合理設(shè)計拼板結(jié)構(gòu)，才能確保后續(xù)生產(chǎn)的順利進(jìn)行和產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定提升。

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