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    【線路板打樣基礎(chǔ)知識(shí)】拼板設(shè)計(jì)的注意事項(xiàng)

    在PCB(印制電路板)打樣過程中,拼板設(shè)計(jì)是確保后續(xù)生產(chǎn)順利進(jìn)行的關(guān)鍵步驟。合理的拼板設(shè)計(jì)不僅能提高生產(chǎn)效率,還能減少生產(chǎn)過程中的品質(zhì)隱患。以下是在PCB打樣時(shí)進(jìn)行拼板設(shè)計(jì)時(shí)需要注意的幾個(gè)方面:一、拼板的優(yōu)勢(shì)與常規(guī)要求

    拼板出貨在處理小尺寸PCB時(shí)具有顯著優(yōu)勢(shì)。通過將多個(gè)小尺寸PCB布局在一個(gè)大尺寸板子上,可以降低定位難度,提高定位的精準(zhǔn)性,有效預(yù)防由于定位誤差引起的形狀變形和邊緣毛刺問題。同時(shí),拼板設(shè)計(jì)利于解決機(jī)器對(duì)小尺寸電路板的清洗,提升品質(zhì)控制水平,并為后續(xù)的元器件自動(dòng)化組裝提供便利。

    在進(jìn)行拼板設(shè)計(jì)時(shí),需確保PCB尺寸適中,既非過大也非過小,以便適應(yīng)生產(chǎn)設(shè)備的要求。如嘉立創(chuàng)協(xié)助做V割拼版,會(huì)默認(rèn)按照零間距拼版進(jìn)行處理以確保V割拼版后的PCB外形公差更接近設(shè)計(jì)尺寸。 二、郵票孔的設(shè)計(jì)要點(diǎn)

    郵票孔是拼板設(shè)計(jì)中常見的連接結(jié)構(gòu),用于在生產(chǎn)和運(yùn)輸過程中保持拼板的穩(wěn)定性。在設(shè)計(jì)郵票孔時(shí),需遵循以下要點(diǎn):

    數(shù)量與分布:郵票孔通常5-8個(gè)為一組,單組郵票孔最少不得低于5個(gè)孔,以確保連接力度足夠。相鄰郵票孔邊緣間距推薦參數(shù)為0.35-0.4mm,以避免孔與孔之間的連接力度過大或毛刺過大。

    位置與形狀:郵票孔應(yīng)設(shè)計(jì)在板內(nèi),孔邊與外形邊緣相切,或?qū)⑧]票孔設(shè)計(jì)在外形線上,孔中心與外形線重疊。同時(shí),郵票孔與內(nèi)部導(dǎo)體應(yīng)保持至少12mil/0.3mm的間距,以確保質(zhì)量。

    分板效率:郵票孔的設(shè)計(jì)應(yīng)便于分板操作。例如,將郵票孔設(shè)計(jì)在PCB外形邊緣,使得輔助邊可以一次性掰開,提高分板效率。

    舉例分析:

    圖1的郵票孔排列需要兩次掰斷操作才能完全移除輔助邊。

    圖2地郵票孔設(shè)計(jì)沿PCB地外形邊緣,使得輔助邊可以一次性掰開,提高分板效率。

    圖3的郵票邊靠近工藝邊,這導(dǎo)致無法有效地將輔助邊PCB外形中分開。

    所以圖2的郵票孔最適合。

    對(duì)于圓形PCB使用郵票孔進(jìn)行拼板時(shí),圖2的效果好于圖1,但是圖1的拼板的穩(wěn)定性也夠用了 三、V割拼版的注意事項(xiàng)

    V割拼版是一種常見的拼板方式,適用于大多數(shù)PCB的生產(chǎn)。在進(jìn)行V割拼版設(shè)計(jì)時(shí),需注意以下事項(xiàng):

    板材長(zhǎng)度限制:V割垂直的板材長(zhǎng)度不得超過V割設(shè)備導(dǎo)軌的最大長(zhǎng)度,否則PCB將無法放進(jìn)設(shè)備。因此,在設(shè)計(jì)時(shí)需確保板材長(zhǎng)度符合設(shè)備要求。

    拼板尺寸與厚度:V割出貨的PCB拼板尺寸要大于7cm*7cm,且板厚要大于0.6mm。較薄的PCB在V割過程中容易斷裂或變形,因此需確保板厚足夠。

    避免板邊崩裂:對(duì)于突出形狀的寬度小于3mm的PCB,使用V割拼版可能會(huì)增加板邊崩裂的風(fēng)險(xiǎn)。此時(shí),應(yīng)考慮使用鏤空拼版設(shè)計(jì),通過CNC加工直接形成外形。 四、工藝邊的設(shè)計(jì)與要求

    工藝邊是拼板設(shè)計(jì)中不可或缺的部分,它便于后續(xù)器件的貼片和焊接。在設(shè)計(jì)工藝邊時(shí),需注意以下要求:

    寬度要求:工藝邊的寬度應(yīng)滿足PCB板在切割和加工過程中的設(shè)備限制。以嘉立創(chuàng)為例,V割刀的刀刃到軌道邊緣的最小間距為3mm,因此工藝邊的寬度應(yīng)不小于此參數(shù)。同時(shí),考慮到SMT加工設(shè)備的限制,工藝邊通常需要4.65mm的寬度,為方便制造和設(shè)計(jì)統(tǒng)一,通常將工藝邊寬度設(shè)置為5mm。

    增強(qiáng)連接度:當(dāng)拼板的工藝邊懸空超出30mm時(shí),容易在加工和運(yùn)輸過程中因磕碰導(dǎo)致工藝邊短路。此時(shí),可采用增加郵票孔和輔助邊進(jìn)行連接的方式,提升外形結(jié)構(gòu)的牢固性。

    定位孔與Mark點(diǎn):工藝邊上通常需要添加定位孔和Mark點(diǎn),作為SMT定位的輔助。定位孔和Mark點(diǎn)的位置、數(shù)量和直徑需根據(jù)生產(chǎn)設(shè)備的要求進(jìn)行合理設(shè)計(jì)。 五、其他注意事項(xiàng)

    避免元器件相互干涉:在拼板出貨的布局中,應(yīng)避免元器件間相互干涉影響正常焊接。元器件間相互干涉影響正常焊接,應(yīng)該使用間隔拼板。

    考慮生產(chǎn)流程:在進(jìn)行拼板設(shè)計(jì)時(shí),需充分考慮后續(xù)的生產(chǎn)流程,如清洗、貼片、焊接、分板等,確保拼板設(shè)計(jì)符合各生產(chǎn)環(huán)節(jié)的要求。

    統(tǒng)一設(shè)計(jì)規(guī)范:為提高生產(chǎn)效率和質(zhì)量,應(yīng)制定統(tǒng)一的拼板設(shè)計(jì)規(guī)范,并在公司內(nèi)部進(jìn)行培訓(xùn)和推廣。

    綜上所述,PCB打樣時(shí)的拼板設(shè)計(jì)是一個(gè)復(fù)雜而細(xì)致的過程,需要綜合考慮多個(gè)方面的因素。只有合理設(shè)計(jì)拼板結(jié)構(gòu),才能確保后續(xù)生產(chǎn)的順利進(jìn)行和產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定提升。

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