根據(jù)美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額在 2024 年第二季度累計(jì)高達(dá) 1499 億美元,同比增長幅度達(dá)到了 18.3%,環(huán)比增長亦有 6.5%。而據(jù)全球知名的信息技術(shù)研究和顧問公司 Gartner 的最新預(yù)測,由于人工智能(AI)強(qiáng)勁需求的有力推動,全球芯片市場規(guī)模在 2024 年預(yù)計(jì)將達(dá)到 6298 億美元之巨,同比增長率更是高達(dá) 18.8%。這一系列數(shù)據(jù)無疑表明,人工智能正以前所未有的影響力,逐漸成為全球科技領(lǐng)域當(dāng)之無愧的核心推動力,深刻且全面地影響著各個(gè)行業(yè)。尤其在半導(dǎo)體領(lǐng)域,隨著人工智能應(yīng)用的不斷拓展和深化,AI芯片的市場需求呈現(xiàn)出持續(xù)攀升的態(tài)勢。

在此大背景下,全球芯片市場競爭格局也發(fā)生了顯著變化。除了傳統(tǒng)半導(dǎo)體巨頭在AI芯片領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力之外,越來越多的科技公司和初創(chuàng)企業(yè)也加入了AI芯片市場的競爭。

在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域,寒武紀(jì)憑借著領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)能力,深耕人工智能芯片產(chǎn)品的研發(fā)與技術(shù)創(chuàng)新。

2024上半年,寒武紀(jì)在業(yè)界關(guān)注的大模型方向積極開展工作。在硬件方面,寒武紀(jì)的新一代智能處理器微架構(gòu)和指令集正在研發(fā)中。在軟件方面,寒武紀(jì)對基礎(chǔ)軟件系統(tǒng)平臺也進(jìn)行了優(yōu)化和迭代。其中,在訓(xùn)練軟件平臺方面,寒武紀(jì)大力推進(jìn)了大模型業(yè)務(wù)的適配和優(yōu)化;在推理軟件平臺方面,寒武紀(jì)在 AIGC 業(yè)務(wù)適配、開源生態(tài)建設(shè)及易用性等方面都取得了一定進(jìn)展。

當(dāng)前,AIGC及大語言模型等人工智能應(yīng)用的興起與迅速發(fā)展,這種發(fā)展態(tài)勢不僅催生出了更多的市場需求,也為整個(gè)行業(yè)開辟了更為廣闊的發(fā)展空間。然而,這也對對智能算力也提出了更高的要求。寒武紀(jì)作為人工智能芯片的領(lǐng)先企業(yè),對各類人工智能算法和應(yīng)用場景有著深入的研究和理解。這種理解體現(xiàn)在產(chǎn)品設(shè)計(jì)的每一個(gè)環(huán)節(jié),從而確保寒武紀(jì)的芯片產(chǎn)品能夠在復(fù)雜多變的人工智能應(yīng)用場景中表現(xiàn)出色。

創(chuàng)新,是寒武紀(jì)持續(xù)發(fā)展的核心動力。自成立以來,寒武紀(jì)一直專注于人工智能芯片產(chǎn)品的研發(fā)與技術(shù)創(chuàng)新,是國內(nèi)最注重研發(fā)投入的科技公司之一。最新數(shù)據(jù)表明,在2024年第三季度,寒武紀(jì)研發(fā)投入為2.12億元,研發(fā)投入占營業(yè)收入的比例175.52%。而從前三季度的整體情況來看,寒武紀(jì)的研發(fā)投入總計(jì)為6.59億元,研發(fā)投入占營業(yè)收入的比例為355.65%。這種高強(qiáng)度的研發(fā)投入,充分彰顯了寒武紀(jì)對技術(shù)創(chuàng)新的執(zhí)著追求,也為其在激烈的市場競爭中構(gòu)筑起了堅(jiān)實(shí)的技術(shù)護(hù)城河。

截至 2024 年6月,寒武紀(jì)累計(jì)已獲授權(quán)的專利為 1,359 項(xiàng),其中發(fā)明專利 1,296 項(xiàng)、實(shí)用新型專利 37項(xiàng),外觀設(shè)計(jì)專利 36項(xiàng)。這些專利不僅是寒武紀(jì)技術(shù)實(shí)力的有力證明,更是其在市場競爭中保持領(lǐng)先地位的重要保障。

值得一提的是,寒武紀(jì)并未滿足于現(xiàn)有的技術(shù)成就,而是通過持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新和精心的設(shè)計(jì)優(yōu)化,不斷挖掘產(chǎn)品潛力,不斷提升產(chǎn)品的性能、能效和易用性,進(jìn)而推動產(chǎn)品競爭力持續(xù)攀升。

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