應對充滿挑戰(zhàn)的一年,行業(yè)見證了從P型PERC到N型TOPCon技術轉型,晶科更是其中的關鍵驅動者。盡管面臨周期挑戰(zhàn)和其他路線的追趕,但晶科的技術領先地位使公司的表現(xiàn)優(yōu)于行業(yè)平均水平,也讓晶科處于有利的位置,以掌握更多成長機會。無論采取何種結構,都需要先進的底層電池技術的支撐,強大的制造設計生態(tài)系統(tǒng)以及高良率來生產更高效率和性能的的電池片,而這些都是晶科的優(yōu)勢。
晶科的的TOPCon第二代技術在2023年下半年半年邁入高度量產且成長強勁,在2024年與未來幾年中將貢獻更多的營收。
TOPCon第三代進展順利,預計將在2025年邁入量產,成為業(yè)界當時在效率、功率、雙面率上均為最先進的產品。TIger Neo III將采用HOT4.0和其他結構改進,適合各種場景的高性能應用,同性能產品中經濟性也最佳。
高效N 型TOPCon組件Tiger Neo 3.0產品,基于HOT4.0技術平臺精心打造,涵蓋了HCP、MAX等多個創(chuàng)新特性,其兩大旗艦產品系列分別提供了高達670W和495W的功率輸出,且轉換效率高達24.8%。
Tiger Neo 3.0系列組件可提供12/25年的產品質保,且均可滿足30年的功率質保。首年衰減為1%,年均線性衰減率僅為0.4%。在雙面組件版本中,雙面率最高可達85%。與其他技術相比,Tiger Neo 3.0系列組件優(yōu)化了串聯(lián)電阻,弱光條件下發(fā)電性能更優(yōu)。此外,Tiger Neo 3.0系列還具備更優(yōu)的開路電壓(Voc)和短路電流(Isc),顯著降低了系統(tǒng)BOS成本。
晶科務實的研發(fā)思路“探索一代、研發(fā)一代、量產一代”在其第一、第二代TOPCon組件發(fā)展中以充分驗證。在推出2年時間里,Tiger Neo組件的全球出貨量已超過120GW,其在為客戶實現(xiàn)最大化發(fā)電量和節(jié)能效益方面的卓越表現(xiàn)上獲得廣泛認可。在TOPCon技術的加持下,第三代也將延續(xù)產品高價值的投資優(yōu)勢,成為全場景應用首選。
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