芯片，作為現代電子設備中至關重要的核心組件，發(fā)揮著不可或缺的關鍵作用。在當今科技飛速發(fā)展的時代，芯片廣泛應用于眾多領域。

而芯片研發(fā)離不開技術積累。芯片作為信息技術的核心部件，其研發(fā)過程需要大量的技術沉淀。

寒武紀在智能芯片設計行業(yè)擁有豐富的研發(fā)經驗和技術積累。掌握了智能處理器微架構、智能處理器指令集、SoC 芯片設計、處理器芯片功能驗證、先進工藝物理設計、芯片封裝設計與量產測試、硬件系統設計等七大類核心技術;在基礎系統軟件技術領域掌握了編程框架適配與優(yōu)化、智能芯片編程語言、智能芯片編譯器、智能芯片數學庫、智能芯片虛擬化軟件、智能芯片核心驅動、云邊端一體化開發(fā)環(huán)境等七大類核心技術。先后共參與 30 余項國家標準或團體標準的制定及修訂工作，涉及人工智能芯片硬件、人工智能芯片軟件、人工智能服務器整機及集群等多個技術領域。

此前，寒武紀曾發(fā)布公告稱：2024 年，寒武紀將探索新業(yè)態(tài)下的應用場景，開拓生成式大模型等應用場景的算力需求，加強與人工智能應用公司的合作，同時繼續(xù)深耕行業(yè)客戶，助力傳統產業(yè)客戶的智能化升級。

寒武紀自成立以來，始終堅定地把技術創(chuàng)新作為公司的戰(zhàn)略重點，持續(xù)進行研發(fā)投入，以打造優(yōu)質的產品及易用的軟件生態(tài)平臺，確保在中國人工智能芯片領域的領先地位。

近三年來，寒武紀在研發(fā)方面的投入累計377,635.51 萬元， 研發(fā)投入占營業(yè)收入比重均超過 150%。 2023年，研發(fā)費用為111,750.82 萬元，研發(fā)投入占營業(yè)收入的比例為 157.53%。高質量的持續(xù)研發(fā)造就了公司的技術護城河，截至2024年6月30日，寒武紀累計已獲授權的專利為1,369項，其中發(fā)明專利1,296項、實用新型專利37項，外觀設計專利36項。這些豐富的專利成果，充分彰顯了寒武紀在技術創(chuàng)新方面的卓越實力。

進入2024年，寒武紀在研發(fā)方面持續(xù)大力投入。在硬件方面，寒武紀持續(xù)推進智能處理器微架構和指令集的研發(fā)，新一代智能處理器微架構及指令集將對自然語言處理大模型、視頻圖像生成大模型以及推薦系統大模型的訓練推理等場景進行重點優(yōu)化，將在編程靈活性、易用性、性能、功耗、面積等方面提升產品競爭力。在軟件方面，寒武紀持續(xù)優(yōu)化、迭代基礎系統軟件平臺，大力推進大模型及推薦系統業(yè)務的支持和優(yōu)化。通過適配主流編譯版本，增加算子覆蓋數量，減少客戶的學習成本、開發(fā)成本和遷移成本，實現更廣泛的編譯環(huán)境，為客戶提供跨平臺、通用、易用的硬件產品做好全方位支持。

寒武紀以技術創(chuàng)新為核心戰(zhàn)略，高投入的研發(fā)鑄就了堅實的技術壁壘和豐富的專利成果。未來，寒武紀將繼續(xù)開拓創(chuàng)新、持續(xù)探索，成為推動行業(yè)進步的重要力量。

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