9月19日,西門子EDA 年度技術峰會 “Siemens EDA Forum 2024” 在上海成功舉辦。本次大會匯聚眾多行業(yè)專家、意見領袖以及西門子技術專家、合作伙伴,聚焦AI EDA 工具、汽車芯片、高端復雜芯片、3D IC 及電路板系統(tǒng)五大技術與應用場景,共同探討人工智能時代下IC與系統(tǒng)設計的破局之道。

中國半導體行業(yè)今年受到政策支持和技術創(chuàng)新的雙重鼓勵,顯示出強大的復蘇動能,IC設計的需求及復雜性也隨之增長。西門子數(shù)字化工業(yè)軟件Siemens EDA全球副總裁兼中國區(qū)總經(jīng)理凌琳在大會開幕致辭中表示: “今天的半導體技術已經(jīng)成為眾多行業(yè)發(fā)展的核心,而究其根本,EDA 工具是最重要的動能。西門子EDA將系統(tǒng)設計的集成方法與EDA 解決方案相結合,以AI技術賦能,提供全面且跨領域的產(chǎn)品組合,同時支持開放的生態(tài)系統(tǒng),與本土及國際產(chǎn)業(yè)伙伴建立緊密合作,并肩探索下一代芯片的更多可能性,助力中國半導體行業(yè)的創(chuàng)新升級。”

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件Siemens EDA Silicon Systems 首席執(zhí)行官Mike Ellow 出席大會,并于會上發(fā)表名為“激發(fā)想象力——綜合系統(tǒng)設計的新時代”的主題演講。Mike Ellow 指出:“隨著各領域對半導體驅動產(chǎn)品的需求急劇增長,行業(yè)正面臨著半導體與系統(tǒng)復雜性日益提升、成本飆升、上市時間緊迫以及人才短缺等多重挑戰(zhàn)。在此背景下,掌握半導體設計的前沿技術和創(chuàng)新工具成為企業(yè)實現(xiàn)創(chuàng)新、保持競爭優(yōu)勢的關鍵所在。西門子EDA 將持續(xù)為IC 與系統(tǒng)設計注入活力,幫助客戶以及合作伙伴挖掘產(chǎn)業(yè)發(fā)展新機遇。”

Mike Ellow 同時介紹到,西門子EDA 通過構建一個開放的生態(tài)系統(tǒng),協(xié)同設計、優(yōu)化終端產(chǎn)品開發(fā),并運用全面的數(shù)字孿生技術,專注于加速系統(tǒng)設計、先進3D IC 集成,以及制造感知的先進工藝設計三大關鍵投資領域,助力客戶在需求多變、產(chǎn)品快速迭代的時代中持續(xù)引領市場。Mike Ellow 還分享了西門子EDA 解決方案在云計算和AI 技術層面的融合發(fā)展,闡述西門子EDA如何應用AI技術持續(xù)推動產(chǎn)品優(yōu)化,讓IC設計 “提質增效” 。

在下午分會場中,來自不同領域的西門子EDA 技術專家與多位產(chǎn)業(yè)合作伙伴分享了其經(jīng)驗和見解,展示IC設計的前沿技術創(chuàng)新及應用。西門子數(shù)字化工業(yè)軟件Siemens EDA全球副總裁兼亞太區(qū)技術總經(jīng)理Lincoln Lee 表示: “隨著AI、汽車電子、3D IC 封裝等先進技術的蓬勃發(fā)展,芯片設計需求日益復雜。為了應對這一挑戰(zhàn),需要與時俱進且切合需求的EDA工具來全面滿足行業(yè)需求。西門子EDA 不斷加強技術研發(fā),并結合西門子在工業(yè)軟件領域的領先能力,從設計、驗證再到制造,幫助客戶提升設計效率以及可靠性,在降低成本的同時,縮短開發(fā)周期。”

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