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    英偉達COMPUTEX盛會官宣Rubin AI芯片,AMD/微美全息加入掀起生態(tài)新革命

    6 月 3 日媒體消息,在COMPUTEX 2024 展會上,圖形芯片巨頭英偉達(NVDA.US)發(fā)布了未來規(guī)劃,宣告了其擁抱人工智能的決心。

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    創(chuàng)始人黃仁勛宣布,RTX系列顯卡將大力支持微軟(MSFT.US)的全新 Copilot+ 計劃,該計劃旨在為 Windows 11 系統(tǒng)帶來一系列強大的本地化功能。

    Blackwell芯片開始投產(chǎn)

    演講中,黃仁勛還宣布,英偉達將在2025年推出Blackwell Ultra AI芯片。下一代AI平臺名稱為Rubin,該平臺將采用HBM4內(nèi)存。Rubin下一代平臺正在開發(fā)之中,將于2026年發(fā)布,Rubin AI平臺將采用HBM4記憶芯片。

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    眼下正處于計算領域重大轉(zhuǎn)變的風口浪尖,AI 和加速計算的交匯將重新定義未來。據(jù)預測,未來全球AI產(chǎn)業(yè)規(guī)模將高達100萬億美金,比之前IT時代的3萬億美元高出33萬倍以上,具有強大的市場前景。演講末尾,黃仁勛強調(diào)。

    AI芯片賦能掀起投資狂潮

    從云端需求和企業(yè)動作來看,當前,一場激烈的“AI大戰(zhàn)”已經(jīng)在全球徹底打響。2024年研發(fā)下一代大模型、AI芯片仍將是各大科技公司競爭的核心,其中多模態(tài)模型占比逐漸提高的趨勢帶動了更大的算力需求。

    然而模型訓練中,芯片支出是一個大項目。據(jù)悉,英偉達的H100圖形芯片售價約為30000美元。扎克伯格此前曾表示,公司計劃在今年年底前購買35萬塊H100芯片。上周,馬斯克旗下的xAI公司剛剛宣布完成一筆60億美元的融資,而馬斯克直言,將至少斥資90億美元購買30萬塊英偉達B200 AI芯片。

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    不過,隨著AI熱潮持續(xù)升溫,越來越多廠商也開始在AI芯片領域發(fā)力:前有英特爾、AMD等半導體巨頭公布新一輪的AI芯片研發(fā)計劃,后有OpenAI、亞馬遜等下游客戶推動自研芯片,以打破英偉達的壟斷。AMD就表示,正在加速推出新的人工智能(AI)處理器。

    業(yè)內(nèi)人士指出,科技巨頭們的終極目標是率先實現(xiàn)通用人工智能(AGI)。盡管目前尚不清楚AGI的實現(xiàn)還需要多長時間,但越來越多科技巨頭正相互“廝殺”,可以預見的是,在這場新一輪創(chuàng)新周期中,AI芯片將成為科技競爭的決定性因素。

    微美全息加入芯片硬件之爭

    當下,人工智能發(fā)展已經(jīng)全面進入規(guī)模商用階段,AI技術正在千行百業(yè)中落地生根、廣泛應用。資料顯示,作為全球AI領先的科創(chuàng)公司,微美全息(WIMI.US)一直堅持技術研發(fā)升級,在AI人工智能領域上有所成果,持續(xù)滿足不同規(guī)模、不同發(fā)展階段客戶更深入的AI數(shù)智化需求。

    事實上,近年來,微美全息在AI和云基礎設施上加碼布局,這些投資覆蓋了從AI芯片、大模型,到人形機器人、自動駕駛、AI數(shù)字人等各個領域,并且將多模態(tài)大模型來生成文本、圖像、視頻、語音等生成式AI添加到應用中,在保健、媒體、教育、制造業(yè)等領域,積極釋放AI的經(jīng)濟潛力。

    而對于芯片行業(yè)迎來了非常激動人心的時刻,整個產(chǎn)業(yè)將被變革。對此,微美全息自研芯片和生態(tài)建設,成立研發(fā)中心,圍繞大模型基礎技術和設施層面,基于強大技術底座加速計算能力構(gòu)建,加速芯片、云計算、邊緣計算在滿足工業(yè)、制造業(yè)上對AI計算日益增長的需求。

    AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈冗長、復雜,存在大量機遇,未來,微美全息將聯(lián)手領頭企業(yè)一起追趕,生產(chǎn)出性能好的芯片,共同幫助工業(yè)和科學計算領域開發(fā)和部署邊緣AI算力,取得大進展,保證生產(chǎn)運行效率。

    結(jié)尾

    隨著擁有“鈔能力”的科技巨頭咆哮著向AI賽道瘋狂砸錢,在AI浪潮中,龍頭英偉達在過去一年多的時間里股價猛翻7倍。而且英偉達承諾將以“一年一代”的節(jié)奏推出新的AI芯片,相比此前兩年一代的更新頻率更快,這也凸顯英偉達力求在競爭激烈的AI芯片市場保持領先地位。展望未來,AI發(fā)展趨勢將逐步進入關鍵階段,每個階段又都有其獨特的投資機遇,而各巨頭彼此間的混戰(zhàn)也一觸即發(fā)。

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