最近，CES 2024(2024年國(guó)際消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品展覽會(huì))如期舉行，作為全球最大的消費(fèi)電子展，CES已成為引領(lǐng)全球消費(fèi)電子技術(shù)和產(chǎn)品發(fā)展的風(fēng)向標(biāo)。而隨著5G、AI等越來(lái)越多的先進(jìn)技術(shù)“上車(chē)”，智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)的消費(fèi)電子屬性愈發(fā)明顯。在今年的CES展會(huì)上，包括奔馳、高通、博世等在內(nèi)，有近百余家汽車(chē)產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企業(yè)集中參展，展出了一系列汽車(chē)產(chǎn)業(yè)前沿技術(shù)及產(chǎn)品。

作為重要的技術(shù)賦能者，高通在汽車(chē)領(lǐng)域深耕了二十多年，已經(jīng)推出驍龍數(shù)字底盤(pán)解決方案，涵蓋汽車(chē)行業(yè)幾乎所有的技術(shù)領(lǐng)域，包括驍龍座艙平臺(tái)、汽車(chē)智聯(lián)平臺(tái)、智能駕駛平臺(tái)以及車(chē)對(duì)云平臺(tái)，目前全球已有3.5億輛汽車(chē)采用了驍龍數(shù)字底盤(pán)解決方案。在座艙領(lǐng)域，高通推出的多代車(chē)規(guī)級(jí)驍龍座艙平臺(tái)已經(jīng)在全球超過(guò)4000萬(wàn)輛汽車(chē)上使用，驍龍8295作為第四代驍龍座艙平臺(tái)的至尊級(jí)芯片，首次將5納米制程工藝引入車(chē)規(guī)級(jí)座艙芯片，支持高性能計(jì)算、計(jì)算機(jī)視覺(jué)、AI和多傳感器處理等功能，同時(shí)具備低功耗和高效散熱設(shè)計(jì)，滿足用戶對(duì)下一代座艙體驗(yàn)的極致需求。驍龍8295在推出后立刻成為行業(yè)的現(xiàn)象級(jí)產(chǎn)品，取代上一代產(chǎn)品驍龍8155，再次成為高算力車(chē)規(guī)級(jí)座艙芯片的天花板。自去年10月份起，首批量產(chǎn)及宣布搭載驍龍8295的新車(chē)陸續(xù)亮相，包括新奔馳E級(jí)、極越01、極氪001 FR和極氪007、吉利銀河E8、小鵬X9、零跑C10、蔚來(lái)ET9、小米SU7等，其中一些車(chē)型也在今年的CES展會(huì)上展出，包括奔馳E、極氪007、吉利銀河E8等，讓參展觀眾體驗(yàn)到創(chuàng)新科技賦能的智慧出行和數(shù)字生活。

前一段時(shí)間，跑分平臺(tái)安兔兔公布了“熱門(mén)車(chē)型車(chē)機(jī)性能排名”榜單，其中采用驍龍8295的極氪007以超過(guò)100萬(wàn)的分?jǐn)?shù)高居榜首，位居第二名的2024款奔馳E也搭載了驍龍8295，跑分超過(guò)96萬(wàn)，均表現(xiàn)出強(qiáng)大的綜合實(shí)力。其領(lǐng)先的性能也為汽車(chē)座艙內(nèi)的各種創(chuàng)新應(yīng)用帶來(lái)了新的可能，其中就包括近年來(lái)非?；馃岬纳墒?a href="http://worldfootballweekly.com/AI_1.html" target="_blank" class="keylink">AI。目前，高通已經(jīng)宣布驍龍座艙平臺(tái)已具備支持生成式AI的能力，一些使用驍龍8295的車(chē)型已經(jīng)將AI大模型及其支持的各種創(chuàng)新應(yīng)用“搬上車(chē)”，例如更智能的車(chē)載語(yǔ)音對(duì)話功能、本地生成式語(yǔ)音助手和車(chē)內(nèi)大模型應(yīng)用等，進(jìn)一步改善用戶體驗(yàn)。

不僅僅是驍龍8295，第四代驍龍座艙平臺(tái)還包括面向入門(mén)級(jí)平臺(tái)的性能級(jí)以及面向中層級(jí)平臺(tái)的旗艦級(jí)芯片，助力汽車(chē)廠商打造出更多能夠滿足差異化需求的車(chē)型。其中，驍龍8255是第三代旗艦級(jí)驍龍座艙平臺(tái)(驍龍8155)的下一代產(chǎn)品，在CPU、GPU、AI、ISP等方面實(shí)現(xiàn)了大幅提升，可以支持更豐富的車(chē)內(nèi)功能、更快更自然的人車(chē)交互、更細(xì)膩的多媒體體驗(yàn)等。近期，哪吒汽車(chē)、高通、車(chē)聯(lián)天下達(dá)成戰(zhàn)略合作，車(chē)聯(lián)天下將基于驍龍8255打造其最新一代座艙域控制器，并在哪吒汽車(chē)山海平臺(tái)2.0車(chē)型首發(fā)。

除了智能座艙，智能駕駛也是汽車(chē)智能化發(fā)展的重要內(nèi)容。而隨著智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)不斷向中央計(jì)算和由軟件定義的汽車(chē)架構(gòu)演進(jìn)，行業(yè)對(duì)于高度集成、高性能低功耗以及可面向多層級(jí)車(chē)型擴(kuò)展的芯片平臺(tái)的需求日益提升。為此，高通在2023年推出了行業(yè)首款同時(shí)支持?jǐn)?shù)字座艙和先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)的可擴(kuò)展系列SoC——Snapdragon Ride Flex，旨在跨異構(gòu)計(jì)算資源支持混合關(guān)鍵級(jí)工作負(fù)載。通過(guò)預(yù)集成硬件、軟件和ADAS/自動(dòng)駕駛(AD)軟件棧解決方案，Snapdragon Ride Flex可支持汽車(chē)廠商跨所有汽車(chē)層級(jí)以更便捷、更成本高效的方式，推動(dòng)向開(kāi)放式、可擴(kuò)展與集成架構(gòu)的轉(zhuǎn)型。

在今年的CES展會(huì)上，鎂佳科技、車(chē)聯(lián)天下、暢行智駕等中國(guó)合作伙伴率先宣布了基于Snapdragon Ride FlexSoC打造的域控制器，推動(dòng)艙駕融合的快速發(fā)展。其中，鎂佳科技艙駕一體解決方案MegaCube 3.0支持智能座艙集成主動(dòng)安全、駕駛輔助和電子后視鏡等特性，旨在為駕乘者帶來(lái)更安全、更無(wú)縫的座艙體驗(yàn)。車(chē)聯(lián)天下全新艙駕融合域控制器可滿足車(chē)道保持輔助(LKA)、自動(dòng)緊急剎車(chē)(AEB)、自動(dòng)泊車(chē)輔助(APA)等ADAS駕駛輔助功能，同時(shí)還支持高速NOA、記憶泊車(chē)等L2+級(jí)智能駕駛功能，以及集成攝像頭監(jiān)測(cè)系統(tǒng)(CMS)等NCAP和法規(guī)類(lèi)功能。暢行智駕單SoC艙駕融合域控制解決方案RazorDCX Tarkine支持多屏互動(dòng)、音頻放大器、車(chē)載音頻總線(A2B)以及面向媒體的系統(tǒng)傳輸總線(MOST)接口與連接，并集成了由業(yè)經(jīng)驗(yàn)證的軟件棧提供商帶來(lái)的?向NCAP/L2級(jí)別ADAS，?持?速?動(dòng)輔助導(dǎo)航駕駛(NOA)?例。此外，該解決方案還集成了3D HMI、游戲和信息娛樂(lè)、數(shù)字儀表盤(pán)、汽車(chē)抬頭顯示及駕駛員監(jiān)測(cè)系統(tǒng)(DMS)等功能。

可以看到，從智能座艙到艙駕融合再到自動(dòng)駕駛，這些創(chuàng)新技術(shù)及解決方案的落地應(yīng)用離不開(kāi)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)參與者的共同努力。最新數(shù)據(jù)顯示，2023年，中國(guó)乘用車(chē)出口383萬(wàn)輛，同比增長(zhǎng)了62%，呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的發(fā)展勢(shì)頭。對(duì)此，車(chē)聯(lián)天下結(jié)合自身經(jīng)歷做了很精辟的總結(jié);從2020車(chē)聯(lián)天下首款搭載驍龍8155產(chǎn)品發(fā)布，中國(guó)車(chē)企跟隨開(kāi)發(fā)并領(lǐng)先投產(chǎn)，到2024年車(chē)聯(lián)天下聯(lián)合多方推出基于第四代驍龍座艙平臺(tái)產(chǎn)品，中國(guó)車(chē)企領(lǐng)先開(kāi)發(fā)并計(jì)劃投產(chǎn)。在這個(gè)過(guò)程中，高通公司作為汽車(chē)智能化技術(shù)進(jìn)步的重要推動(dòng)者，從過(guò)去支持全球車(chē)企技術(shù)引領(lǐng)，到今天積極推動(dòng)中國(guó)車(chē)企率先突破，奠定了自身在中國(guó)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)中的重要地位，并很好地從側(cè)面證明了中國(guó)車(chē)企蘊(yùn)含的無(wú)限潛力及面臨的廣闊未來(lái)前景。相信隨著中國(guó)汽車(chē)加速出海，本屆CES展會(huì)上展示的創(chuàng)新技術(shù)及合作成果將惠及世界各地的更多消費(fèi)者。

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