新聞重點(diǎn)：

·全新Arm Cortex-M52是采用了Arm Helium技術(shù)中面積最小且面積能效與成本效益極為優(yōu)異的處理器，可為更低成本的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備提供增強(qiáng)的AI功能

·提供可擴(kuò)展的靈活性，能滿足一系列的性能點(diǎn)和配置，同時(shí)無(wú)需獨(dú)立的處理單元即可提供DSP能力，從而節(jié)省面積與成本

·簡(jiǎn)化開(kāi)發(fā)流程，可以在單一工具鏈和單一經(jīng)驗(yàn)證的架構(gòu)上開(kāi)發(fā)AI

Arm控股有限公司(納斯達(dá)克股票代碼：ARM，以下簡(jiǎn)稱“Arm”)今日宣布推出專為人工智能物聯(lián)網(wǎng)(AIoT)應(yīng)用而設(shè)計(jì)的Arm® Cortex®-M52處理器，帶來(lái)數(shù)字信號(hào)處理(DSP)和機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)性能的提升，有效避免了使用專用DSP和ML加速器所帶來(lái)的成本開(kāi)銷。Cortex-M52將通過(guò)優(yōu)于目前市場(chǎng)價(jià)格點(diǎn)的優(yōu)勢(shì)，充分釋放ML在嵌入式計(jì)算解決方案中的潛能。

當(dāng)前，生成式人工智能和大語(yǔ)言模型(LLM)備受業(yè)界關(guān)注，然而大多數(shù)人還未意識(shí)到，人工智能早已廣泛部署于諸多嵌入式設(shè)備中，并正在影響著家庭、城市和工業(yè)領(lǐng)域的諸多應(yīng)用，這也被稱為人工智能物聯(lián)網(wǎng)，而Arm架構(gòu)是這一切的基石。人工智能對(duì)于理解數(shù)據(jù)、實(shí)現(xiàn)物理與數(shù)字世界之間的無(wú)縫交互至關(guān)重要。

Arm高級(jí)副總裁兼物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部總經(jīng)理Paul Williamson表示：“隨著AIoT技術(shù)的演進(jìn)，設(shè)備端的智能正在以最低的成本被部署到更小、對(duì)成本更敏感且通常由電池供電的設(shè)備中，且由于終端對(duì)云端的依賴較少，因而具備更高的隱私性和可靠性。隨著由人工智能驅(qū)動(dòng)的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備出貨量不斷增長(zhǎng)，我們的合作伙伴對(duì)ML功能和簡(jiǎn)化開(kāi)發(fā)流程方面的需求也與日俱增，從而賦予他們進(jìn)行創(chuàng)新與快速擴(kuò)展的靈活度。”

將AI功能引入至更廣泛的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備

Cortex-M52加入了Arm Helium™技術(shù)，可為小型低功耗嵌入式設(shè)備的DSP和ML應(yīng)用帶來(lái)顯著的性能提升，無(wú)需專用NPU即可在端點(diǎn)中部署更多計(jì)算密集型ML推理算法。Helium技術(shù)已在網(wǎng)絡(luò)遠(yuǎn)端的邊緣側(cè)產(chǎn)品中成功部署采用，而Cortex-M52的推出可助力Arm合作伙伴將Helium技術(shù)應(yīng)用到成本更低、功耗更受限的設(shè)備中。

通過(guò)將Helium技術(shù)擴(kuò)展到全新的Cortex-M處理器，Arm正在大幅改變小型嵌入式設(shè)備中微控制器的矩陣和DSP計(jì)算。Cortex-M52提供了從Cortex-M33和Cortex-M4的簡(jiǎn)化遷移路徑，可滿足廣泛的AIoT應(yīng)用需求，實(shí)現(xiàn)更豐富的用戶界面(UI)、語(yǔ)音和視覺(jué)體驗(yàn)，例如汽車和工業(yè)控制、預(yù)測(cè)性維護(hù)和可穿戴傳感器融合。Cortex-M52能為一系列性能點(diǎn)和配置提供可擴(kuò)展的靈活性，同時(shí)無(wú)需獨(dú)立的處理單元即可提供DSP能力，從而節(jié)省芯片的面積與成本。

帶來(lái)理想的性能與優(yōu)異的成本選擇，并兼具穩(wěn)固的安全性及可靠性

Cortex-M52將基于Armv8.1-M架構(gòu)的Cortex-M系列(包括Cortex-M55和Cortex-M85)的效率提升至全新高度，也是將ML功能引入微控制器的一個(gè)重要里程碑。在所有支持Helium技術(shù)的Cortex-M處理器中，它可實(shí)現(xiàn)最低的面積和功耗，為尋求性能和成本之間實(shí)現(xiàn)平衡的芯片合作伙伴提供了新的選擇。而開(kāi)發(fā)者也將受惠于ML和DSP性能的提升，與前幾代Cortex-M相比，Cortex-M52的ML性能可提升多達(dá)5.6倍，DSP可提升多達(dá)2.7倍。

安全性是各種設(shè)備的關(guān)注重點(diǎn)，在大批量出貨時(shí)尤其如此，Cortex-M52實(shí)現(xiàn)了Armv8.1-M架構(gòu)最新的安全擴(kuò)展，包括指針驗(yàn)證和分支目標(biāo)識(shí)別(PACBTI)和Arm TrustZone®技術(shù)，以便更好地抵御軟件威脅。此外，Cortex-M52還有助于加速推出PSA Certified Level 2認(rèn)證芯片，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)下一代PSA Certified認(rèn)證的設(shè)備。最新的Armv8.1-M內(nèi)核(包括Cortex-M55和Cortex-M85)提供增強(qiáng)的功能安全特性，這對(duì)許多汽車和工業(yè)控制應(yīng)用至關(guān)重要。與部署在這些應(yīng)用中的上一代Cortex-M相比，Cortex-M52提供的擴(kuò)展安全包和功能可幫助合作伙伴更快速、更輕松地獲得FuSa認(rèn)證。

簡(jiǎn)化超小型端點(diǎn)設(shè)備的AI開(kāi)發(fā)

傳統(tǒng)的嵌入式開(kāi)發(fā)者需要掌握人工智能所需的數(shù)學(xué)、數(shù)據(jù)分析、工具鏈專業(yè)知識(shí)和編程技能。而要提高AIoT設(shè)備的出貨量，開(kāi)發(fā)者的參與至關(guān)重要。通過(guò)Cortex-M52，Arm提供了現(xiàn)代化開(kāi)發(fā)流程所需的關(guān)鍵特性和功能。

過(guò)去，為了實(shí)現(xiàn)Cortex-M52所提供的ML和DSP性能，往往需要將CPU、DSP和NPU結(jié)合起來(lái)，但如此一來(lái)，在硬件準(zhǔn)備就緒后，開(kāi)發(fā)者需要使用三個(gè)不同的工具鏈、編譯器和調(diào)試器進(jìn)行芯片的編寫(xiě)、調(diào)試和代碼調(diào)整。而現(xiàn)在，Arm通過(guò)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)級(jí)且便于使用的Cortex-M產(chǎn)品組合，讓人工智能可以在單一工具鏈和單一經(jīng)驗(yàn)證的架構(gòu)上實(shí)現(xiàn)，確保了過(guò)去傳統(tǒng)的、DSP和ML的工作負(fù)載能夠?qū)崿F(xiàn)一致的開(kāi)發(fā)流程，而針對(duì)領(lǐng)先的ML框架的特定集成和優(yōu)化將確保開(kāi)發(fā)者擁有無(wú)縫流暢的開(kāi)發(fā)體驗(yàn)，并充分發(fā)揮Cortex-M的極佳性能。

Cortex-M52與Cortex-M55和Cortex-M85在軟件上完全兼容，使開(kāi)發(fā)者能夠受益于圍繞Helium不斷發(fā)展的軟件和工具生態(tài)系統(tǒng)，并善用來(lái)自Arm合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)的免費(fèi)軟件庫(kù)和豐富知識(shí)庫(kù)。為了幫助簡(jiǎn)化和加快物聯(lián)網(wǎng)及嵌入式開(kāi)發(fā)流程，Cortex-M52還可以Arm虛擬硬件的形式被獲取，Arm虛擬硬件是一種基于云的解決方案，能夠在芯片就緒前就能啟動(dòng)軟件開(kāi)發(fā)。

Arm是橫跨AIoT全場(chǎng)景實(shí)現(xiàn)AI的基石

Cortex-M52先前在中國(guó)市場(chǎng)被稱為“星辰”STAR-MC2，是一款A(yù)rm和安謀科技研發(fā)工程團(tuán)隊(duì)的合作產(chǎn)品。

Arm是AIoT的基石。Arm與合作伙伴共同意識(shí)到市場(chǎng)的需求——以更低的成本和更好的可及性為低功耗嵌入式應(yīng)用提供所需的DSP和ML計(jì)算性能。Cortex-M52 CPU應(yīng)運(yùn)而生，可為超小型設(shè)備帶來(lái)更高級(jí)別的人工智能推理性能，助力行業(yè)進(jìn)一步擴(kuò)大物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的部署規(guī)模。

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