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    多核跑分8000的手機(jī)芯片來了!天璣9300全大核CPU捅破天花板

    聯(lián)發(fā)科的天璣9300旗艦5G生成式AI移動芯片近期即將上市,其高智能、高性能、高能效、低功耗的特性引起了廣泛關(guān)注。該芯片采用了創(chuàng)新的全大核CPU架構(gòu),成為手機(jī)市場的一股新風(fēng)潮?,F(xiàn)在,天璣9300正式公布了,果然,全大核芯片貫徹了“大就是好”的宗旨,成為了新的旗艦芯片標(biāo)桿。此外,天璣9300能夠滿足各種應(yīng)用場景,為用戶帶來更好的流暢體驗(yàn)。

    天璣9300采用臺積電第三代4nm制程。不同于應(yīng)用創(chuàng)新的全大核CPU架構(gòu),包括4個(gè)Cortex-X4超大核和4個(gè)Cortex–A720 大核,超大核最高主頻達(dá)3.25GHz,大核主頻為2.0GHz,CPU峰值性能提升達(dá)40%,同性能功耗可節(jié)省33%。天璣9300還率先支持LPDDR5T 9600Mbps內(nèi)存。

    常溫環(huán)境下,天璣9300的安兔兔v10跑分可超過213萬,在“極限挑戰(zhàn)”中,其安兔兔v10跑分居然能超過220萬,遠(yuǎn)超A17 Pro和驍龍8G3,綜合性能已經(jīng)毫無疑問是最強(qiáng)。在Geekbench v6多核測試中,天璣9300實(shí)驗(yàn)室CPU多核性能直逼8000分大關(guān),恐怖性能已是絕對的第一,直接秒殺A17 Pro和8G3??赡懿簧偃藭闷?,聯(lián)發(fā)科為何要激進(jìn)地采用如此大的規(guī)模,天璣9300又是如何實(shí)現(xiàn)性能大幅提升,功耗大幅降低的?

    移動端APP應(yīng)用正快速地多元化,復(fù)雜化,用戶也更多地習(xí)慣于同時(shí)使用多應(yīng)用,類似邊玩游戲邊看攻略視頻的場景已經(jīng)成為用戶的日常,而且現(xiàn)在的手機(jī)APP簡直就是“包羅萬象”,一個(gè)APP恨不得個(gè)個(gè)打造成《原神》,與“輕量化”漸行漸遠(yuǎn),智能手機(jī)的日常負(fù)載早就開始不那么“日常”了。再來,折疊屏手機(jī)越來越火,兩面屏幕干一件事兒也太浪費(fèi)了,多屏運(yùn)行多個(gè)應(yīng)用也是個(gè)趨勢,再加上現(xiàn)在端側(cè)生成式AI應(yīng)用部署加速,所以說傳統(tǒng)架構(gòu)顯然已經(jīng)摸到瓶頸了。

    天璣9300則跳出傳統(tǒng),從“超大核、大核、小核”的組合,開創(chuàng)性地設(shè)計(jì)了“4個(gè)超大核和4個(gè)大核”的創(chuàng)新全大核CPU架構(gòu)。而且,天璣9300的全大核和大核性能更強(qiáng),通過更精準(zhǔn)的調(diào)度策略,效率更高,從而可以更快完成運(yùn)算,更早“休息”,實(shí)現(xiàn)性能和能效的提升。

    全大核CPU中低負(fù)載時(shí)低頻運(yùn)行,功耗更低且效率更高,畢竟大馬才能拉大車,拉小車更省力,但小馬只能拉小車,拉大車就是加倍費(fèi)力。所以天璣9300的日常功耗表現(xiàn)同樣驚艷,像日常瀏覽、刷短視頻、錄制視頻、播放視頻還有開啟Wi-Fi熱點(diǎn)這些日常使用場景功耗最多可以降低30%。

    實(shí)測成績也證明了這點(diǎn):錄制4K 60FPS 視頻屬于中負(fù)載場景,天璣9300功耗可降低12%。

    在高負(fù)載和多應(yīng)用并行場景,全大核8個(gè)高性能核心協(xié)同計(jì)算,把每一份性能都用在“刀刃上”,超級強(qiáng)悍的性能和能效讓天璣9300應(yīng)對自如。在實(shí)測中,搭載天璣9300的終端在游玩最高畫質(zhì)《原神》30分鐘的同時(shí)進(jìn)行微信視頻通話,平均幀率提升超過15%,功耗卻降低約12%,這簡直就是能效魔法。

    折疊屏手機(jī)的多屏顯示對于全大核架構(gòu)來說也是小菜一碟。比如邊看直播,邊瀏覽新聞時(shí),天璣9300功耗可下降約11%。

    天璣9300的全大核CPU架構(gòu)在手機(jī)芯片技術(shù)方面邁出了重要一步,不僅提供了強(qiáng)大的算力基礎(chǔ),還帶來了超強(qiáng)性能加持。無論是生成式AI、游戲、影像還是顯示等多個(gè)方面都能夠得到充足的支持。這種全新架構(gòu)為用戶帶來了極致的使用體驗(yàn),也意味著全大核計(jì)算時(shí)代已經(jīng)到來了。聯(lián)發(fā)科作為行業(yè)中的領(lǐng)軍者,為旗艦手機(jī)芯片的必然發(fā)展趨勢做出了貢獻(xiàn)。創(chuàng)新將帶來更多的技術(shù)突破,也能夠促進(jìn)行業(yè)格局的重塑,全大核架構(gòu)的出現(xiàn)必將讓手機(jī)行業(yè)更上一個(gè)臺階!

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