10月25日-26日，2023驍龍峰會正式舉行，備受關注的第三代驍龍8移動平臺也發(fā)布了，一直堅持“無越級不發(fā)布”的真我realme今天宣布將率先搭載這顆性能強悍的旗艦芯片。作為兩年磨一“艦”的新機，真我GT5 Pro將在性能上有更極致的表現(xiàn)。

真我GT5 Pro搭載的驍龍8Gen3旗艦芯片對比上一代，性能表現(xiàn)顯著提升，是目前為止性能最強的驍龍5G處理器。它采用臺積電4nm工藝制造，1+5+2的CPU核心架構，即由1個高性能的Cortex-X4超大核、5個A720性能核心和2個A520的能效核心組成，其中超大核主頻最高可達3.3GHz。相比上一代產(chǎn)品，第三代驍龍 8 的CPU性能提升了30%，能效提升了20%。再加上真我GT系列一貫以來對性能的極致調校，相信一定會帶來超越期待的性能體驗。

秉承“敢越級”的品牌理念，真我在五周年的里程碑階段，帶來了GT5、GTNeo5等多款兼具產(chǎn)品力和好口碑的產(chǎn)品，即將發(fā)布的真我GT5 Pro不僅在性能上具備強悍實力，其它方面也將會有更加極致的體驗，首批搭載第三代驍龍8只是開始，更多驚喜敬請期待!

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