【2023年8月21日美國加利福尼亞州圣何塞訊】Supermicro,Inc.(NASDAQ:SMCI)為云端、AI/ML、儲存和 5G/智能邊緣應(yīng)用的全方位IT解決方案供應(yīng)商,正在提供高吞吐量、低延遲的E3.S存儲解決方案,支持業(yè)內(nèi)首款PCIe® Gen5驅(qū)動器和CXL模塊,可滿足大型人工智能訓練和高性能計算集群需求,這些應(yīng)用均須向GPU和CPU提供海量非結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù),以便快速獲取想要的結(jié)果。
Supermicro的Petascale系統(tǒng)是一種新型的存儲服務(wù)器,支持行業(yè)領(lǐng)先存儲供應(yīng)商的時新行業(yè)標準E3.S(7.5·毫米)Gen5 NVMe驅(qū)動器。它既可以通過1U提供高達256TB的高吞吐量、低延遲存儲能力,也可以通過2U提供高達半個PB的高吞吐量、低延遲存儲能力。在系統(tǒng)內(nèi)部,Supermicro創(chuàng)新型對稱架構(gòu)有助于降低延遲,確保數(shù)據(jù)信號路徑最短和關(guān)鍵組件氣流最大化,以便它們能夠保持最佳運行速度。采用這種系統(tǒng),標準機架的容量便可超過20PB,從而實現(xiàn)高吞吐量的NVMe-oF™配置,確保GPU數(shù)據(jù)飽和。該系統(tǒng)可以搭載第4代Intel® Xeon®可擴展處理器,也可以搭載第4代AMD EPYC™處理器。
Supermicro總裁暨首席執(zhí)行官梁見后(Charles Liang)表示:“隨著最新存儲技術(shù)的應(yīng)用,Supermicro將繼續(xù)為我們行業(yè)領(lǐng)先的機架級人工智能解決方案組合添磚加瓦。我們高性能的人工智能解決方案經(jīng)過基于NVMe的PB級存儲器的增強,可以為訓練大型人工智能模型和高性能計算環(huán)境的客戶提供優(yōu)化的性能和容量。這些解決方案現(xiàn)已在全球范圍內(nèi)批量出貨。借助機架級全方位IT解決方案,我們可以提供包含液冷系統(tǒng)的一站式或客戶定制化解決方案,并能夠針對各種工作負載進行調(diào)整,隨時進行部署。”
Supermicro的Petascale系統(tǒng)是業(yè)內(nèi)率先通過基于Intel和AMD的平臺、支持多達4個E3.S2T(15毫米)CMM設(shè)備的系統(tǒng)。它實現(xiàn)了CPU內(nèi)存和PCIe標準的DDR內(nèi)存設(shè)備之間的緩存一致性。新的優(yōu)化存儲系統(tǒng)陣容包含1U服務(wù)器,最多支持16個熱插拔E3.S驅(qū)動器,或者8個E3.S驅(qū)動器及4個E3.S2T 16.8毫米插槽,用于CMM及其他新型模塊化設(shè)備。而2U服務(wù)器則支持多達32個熱插拔E3.S驅(qū)動器,并提供單/雙處理器兩種型號。雙處理器型號搭載新的第4代Intel Xeon可擴展處理器,單處理器型號則搭載新的第4代AMD EPYC處理器。
這些新技術(shù)將顯著提升客戶的性能體驗。各系統(tǒng)均采用性能為PCIe 4.0的兩倍的PCIe 5.0和內(nèi)存性能為DDR4的1.5倍的DDR5。此外,在今年晚些時候30TB驅(qū)動器將與市場見面,屆時一個密集型2U服務(wù)器將能夠提供高達1PB的容量。
KIOXIA(鎧俠)美國公司SSD業(yè)務(wù)部副總裁Neville Ichhaporia表示:“配備了KIOXIA CM7系列E3.S PCIe 5.0固態(tài)驅(qū)動器的Supermicro新款存儲服務(wù)器,非常適合需要高性能和容量的工作負載。我們將繼續(xù)與Supermicro緊密合作,為需要快速訪問海量數(shù)據(jù)的終端用戶提供所需要的內(nèi)存以及速度更快的存儲服務(wù)器。”
Solidigm戰(zhàn)略規(guī)劃和營銷副總裁Greg Matson表示:“Solidigm很榮幸能夠與Supermicro合作,一起提供新的高品質(zhì)存儲解決方案。我們的QLC E3.S超密集NVMe固態(tài)驅(qū)動器擁有市場上同類產(chǎn)品中目前最大的容量,從7.68TB到61.44TB不等,能夠在不犧牲容量的情況下為客戶提供所需的性能。我們將繼續(xù)與Supermicro開展協(xié)作,共同打造滿足實際工作負載高端需求的存儲系統(tǒng)。”
關(guān)于Super Micro Computer, Inc.
Supermicro (NASDAQ:SMCI) 是應(yīng)用優(yōu)化全方位IT解決方案的全球領(lǐng)導者。成立于美國加州圣何塞,Supermicro致力于為企業(yè)、云計算、人工智能和5G 電信/邊緣IT 基礎(chǔ)架構(gòu)提供領(lǐng)先市場的創(chuàng)新技術(shù)。Supermicro正轉(zhuǎn)型為全方位IT 解決方案提供商,完整提供服務(wù)器、人工智能、儲存、物聯(lián)網(wǎng)和交換機系統(tǒng)、軟件和服務(wù),同時繼續(xù)提供先進的大容量主板、電源和機箱產(chǎn)品。Supermicro 的產(chǎn)品皆由企業(yè)內(nèi)部設(shè)計和制造,通過全球化營運展現(xiàn)規(guī)模和效率,并優(yōu)化以提高 TCO及減少對環(huán)境的影響(綠色計算)。屢獲殊榮的Server Building Block Solutions 產(chǎn)品組合能讓客戶從靈活且可重復使用的構(gòu)建區(qū)塊所打造的廣泛系統(tǒng)系列中選擇,支持各種規(guī)格、處理器、內(nèi)存、GPU、儲存、網(wǎng)絡(luò)、電源和散熱解決方案(空調(diào)、自然氣冷或液冷),進而針對客戶實際的工作負載和應(yīng)用實現(xiàn)最佳性能。
Supermicro、Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 皆為 Super Micro Computer, Inc. 的商標和/或注冊商標。
Intel、Intel 標志及其他Intel 標記皆為Intel Corporation 或其子公司的商標。
所有其他品牌、名稱和商標皆為其各自所有者之財產(chǎn)。
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