近期，“東數(shù)西算”全面啟動(dòng)，將整合優(yōu)化國(guó)內(nèi)算力資源，為數(shù)字經(jīng)濟(jì)提供直接動(dòng)力。根據(jù) 中金公司的研究報(bào)告，智能計(jì)算中心聚焦訓(xùn)練任務(wù)、強(qiáng)算力、低延時(shí)的特性與計(jì)算樞紐的功能定位切合，有望成為“東數(shù)西算”的重要組成部分，智能芯片作為智能計(jì)算中心的重要組成部分將迎來(lái)廣闊的市場(chǎng)空間。

另一方面，受人工智能大模型熱潮影響，算力需求大增。各模態(tài)智能數(shù)據(jù)的訓(xùn)練到推理均需要算力的加持，隨著模型逐漸復(fù)雜化，所對(duì)應(yīng)的算力需求也水漲船高，智能芯片市場(chǎng)有望迎 來(lái)增量需求的支撐。

寒武紀(jì)是智能芯片領(lǐng)域全球知名的新興公司，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融 合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。

寒武紀(jì)的主營(yíng)業(yè)務(wù)是應(yīng)用于各類云服務(wù)器、邊 緣計(jì)算設(shè)備、終端設(shè)備中人工智能核心芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售，以及為客戶提供豐富的芯片產(chǎn)品。目前，寒武紀(jì)的主要產(chǎn)品線包括云端產(chǎn)品線、邊緣產(chǎn)品線、IP 授權(quán)及軟件。如下表所示：

寒武紀(jì)云端產(chǎn)品線目前包括云端智能芯片、加速卡及訓(xùn)練整機(jī)。其中，云端智能芯片及加速卡是云服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心等進(jìn)行人工智能處理的核心器件，其主要作用是為云計(jì)算和數(shù)據(jù)中心場(chǎng)景下的人工智能應(yīng)用程序提供高計(jì)算密度、高能效的硬件計(jì)算資源，支撐該類場(chǎng)景下復(fù)雜度和數(shù)據(jù)吞吐量高速增長(zhǎng)的人工智能處理任務(wù)。

寒武紀(jì)的訓(xùn)練整機(jī)是由自研云端智能芯片及加速卡提供核心計(jì)算能力，且整機(jī)亦由自研的訓(xùn)練服務(wù)器產(chǎn)品。寒武紀(jì)的訓(xùn)練整機(jī)產(chǎn)品與智能計(jì)算集群系統(tǒng)業(yè)務(wù)的區(qū)別在于訓(xùn)練整機(jī)主要提 供計(jì)算集群中的單體訓(xùn)練服務(wù)器，而不提供全集群搭建服務(wù)，主要面向有一定技術(shù)基礎(chǔ)的商業(yè)客戶群體。

邊緣計(jì)算是近年來(lái)興起的一種新型計(jì)算范式，在終端和云端之間的設(shè)備上配備適度的計(jì)算能 力，一方面可有效彌補(bǔ)終端設(shè)備計(jì)算能力不足的劣勢(shì)，另一方面可緩解云計(jì)算場(chǎng)景下數(shù)據(jù)隱私、帶寬與延時(shí)等潛在問題。邊緣計(jì)算范式和人工智能技術(shù)的結(jié)合將推動(dòng)智能制造、智能零售、智能教育、智能家居、智能電網(wǎng)等眾多領(lǐng)域的高速發(fā)展。

IP授權(quán)是將寒武紀(jì)研發(fā)的智能處理器 IP 等知識(shí)產(chǎn)權(quán)授權(quán)給客戶在其產(chǎn)品中使用。基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件平臺(tái)是寒武紀(jì)為云邊端全系列智能芯片與處理器產(chǎn)品提供統(tǒng)一的平臺(tái)級(jí)基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件(包含軟件開發(fā)工具鏈等)，打破了不同場(chǎng)景之間的軟件開發(fā)壁壘，兼具靈活性和可擴(kuò)展性的優(yōu)勢(shì)，無(wú)須繁瑣的移植即可讓同一人工智能應(yīng)用程序便捷高效地運(yùn)行在寒武紀(jì)云邊端系列化芯片與處理器產(chǎn)品之上。

寒武紀(jì)所研發(fā)的通用型智能芯片產(chǎn)品，具備靈活的指令集和精巧的處理器架構(gòu)，技術(shù)壁壘高但應(yīng)用面廣，可覆蓋人工智能領(lǐng)域高度多樣化的應(yīng)用場(chǎng)景(如視覺、語(yǔ)音、自然語(yǔ)言理解、傳統(tǒng)機(jī)器學(xué)習(xí)、生成式人工智能等)。與 CPU、GPU 等芯片相比，通用型智能芯片能夠更好地匹配和支持人工智能算法中的關(guān)鍵運(yùn)算操作，在性能和功耗上存在顯著優(yōu)勢(shì)。根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研公司 Tractica 的研究報(bào)告，人工智能芯片的市場(chǎng)規(guī)模將由 2018 年的 51 億美 元增長(zhǎng)到 2025 年的 726 億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到 46.14%。隨著人工智能市場(chǎng)需求潛力逐步釋放，通用型人工智能芯片未來(lái)將成為該市場(chǎng)的主流產(chǎn)品。

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