7月27日，榮耀智慧生活官微宣布：“王炸組合來襲，7月29日#榮耀筆記本#MagicBook X Pro銳龍版將在2023 #ChinaJoy#進(jìn)行首秀，一起來見證榮耀OS Turbo和AMD銳龍 7040系列芯片的化學(xué)反應(yīng)! ”

從海報(bào)內(nèi)容可以印證，榮耀MagicBook X Pro銳龍版不僅會(huì)搭載AMD最新Zen4架構(gòu)的銳龍7040系列芯片，并且還將搭載OS Turbo技術(shù)。這將是“OS Turbo”技術(shù)首次下放X系列，同時(shí)也是AMD銳龍平臺(tái)首次被應(yīng)用到X系列。由此可見，榮耀將要發(fā)布的MagicBook X Pro銳龍版在長續(xù)航以及高性能上有著不俗的表現(xiàn)，值得狠狠期待。

去年發(fā)布的全新榮耀MagicBook 14銳龍版，在榮耀OS Turbo技術(shù)加持下，讓“高性能·長續(xù)航”深入人心。今年榮耀OS Turbo與AMD銳龍平臺(tái)再次強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，帶來“Zen4”+OS Turbo這一王炸組合，定會(huì)在行業(yè)和用戶中間掀起一片波瀾。OS Turbo作為榮耀自研的系統(tǒng)級(jí)性能和功耗優(yōu)化引擎技術(shù)，可以精準(zhǔn)識(shí)別用戶使用場景，并下發(fā)指令至操作系統(tǒng)和底層芯片，根據(jù)系統(tǒng)負(fù)載情況，OS Turbo將應(yīng)用場景綜合功耗降至最低，增加產(chǎn)品續(xù)航時(shí)長。

AMD最新的Zen4架構(gòu)則是采用了新的4nm制程工藝、增加了新的前端設(shè)計(jì)模塊和AVX-512指令集等，讓Zen4架構(gòu)芯片在同等性能下功耗叫Zen3可降低至多62%，同等功耗下性能可提升至多49%。這里結(jié)合榮耀官宣信息，榮耀MagicBook X Pro銳龍版將會(huì)搭載AMD銳龍 7040系列芯片，據(jù)悉該芯片擁有最高8顆高性能“Zen 4”核心，集成AMD RDNA 3圖形架構(gòu)顯卡，將具備更快的響應(yīng)速度以及更長的續(xù)航時(shí)間，為筆記本電腦提供旗艦級(jí)性能。

可以預(yù)見，搭載了“Zen4”和“OS Turbo”的榮耀MagicBook X Pro系列銳龍版產(chǎn)品，在OS Turbo的加持下AMD銳龍7040系列芯片的性能釋放將會(huì)更加徹底;同時(shí)在功耗方面OS Turbo的智能功耗調(diào)度配合Zen4架構(gòu)的低功耗表現(xiàn)，這樣雙Buff的疊加將會(huì)進(jìn)一步提升筆記本的續(xù)航表現(xiàn)，帶來性能與續(xù)航的兼顧。

榮耀MagicBook X Pro銳龍版將亮相 ChinaJoy進(jìn)行首秀，這也預(yù)示著新品的發(fā)布日期已臨近，屆時(shí)“Zen4+OS Turbo”這對(duì)組合將會(huì)帶來怎樣的化反，榮耀MagicBook X Pro銳龍版發(fā)布會(huì)將給出答案，讓我們拭目以待。

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