最近，有關(guān)聯(lián)發(fā)科最新旗艦芯片天璣9300的消息被曝光出來(lái)。據(jù)說(shuō)該芯片采用了全大核CPU架構(gòu)設(shè)計(jì)，性能與A17相當(dāng)，同時(shí)功耗降低了50%以上!這一消息引起了巨大的轟動(dòng)，讓整個(gè)行業(yè)為之動(dòng)容。

根據(jù)Counterpoint Research最新報(bào)告，聯(lián)發(fā)科再次登頂全球智能手機(jī)芯片市場(chǎng)，占據(jù)了32%的市場(chǎng)份額，成為業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者。這一壯舉源于聯(lián)發(fā)科在5G SoC出貨量的驚人增長(zhǎng)和備受追捧的旗艦芯片。聯(lián)發(fā)科的成功令人贊嘆，也讓整個(gè)行業(yè)充滿了期待和激烈的競(jìng)爭(zhēng)。

“全大核”這個(gè)概念可能對(duì)許多人來(lái)說(shuō)還比較陌生，但其實(shí)它的概念很簡(jiǎn)單。現(xiàn)在的旗艦手機(jī)芯片通常由8個(gè)核心組成，包含超大核、大核和小核。而“全大核”則是指將這8個(gè)核心中的小核去掉，只保留超大核和大核。例如，聯(lián)發(fā)科的天璣9300采用超大核+大核方案設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)了性能和功耗的質(zhì)的飛躍，因此被賦予了“魔法”芯片的稱號(hào)。

全大核架構(gòu)的設(shè)計(jì)在行業(yè)中引起了廣泛關(guān)注，因?yàn)楝F(xiàn)在的應(yīng)用越來(lái)越復(fù)雜，對(duì)芯片性能的要求也越來(lái)越高。聯(lián)發(fā)科意識(shí)到這一趨勢(shì)，并決定用大核來(lái)替代以往的小核，以實(shí)現(xiàn)更高的能效表現(xiàn)。這種突破性的架構(gòu)設(shè)計(jì)具有很大的想象空間。

根據(jù)Arm公布的信息，基于Armv9的Cortex-X4超大核將再次突破智能手機(jī)的性能極限，相比X3性能提升15%。而Cortex-A720將成為明年主流的大核，提高移動(dòng)芯片的持續(xù)性能，是新CPU集群的主力核心。

近日，聯(lián)發(fā)科資深副總經(jīng)理、無(wú)線通信事業(yè)部總經(jīng)理徐敬全發(fā)表講話提到：“Arm的2023年IP將為下一代天璣旗艦移動(dòng)芯片奠定了良好的基礎(chǔ)，我們將通過(guò)突破性的架構(gòu)設(shè)計(jì)與技術(shù)創(chuàng)新提供令人驚嘆的性能和能效”。這也確證了天璣下一代旗艦芯片天璣9300將采用Arm的2023年新IP。可見(jiàn)，天璣旗艦的CPU今年依然會(huì)上最新的X4和A720，并在架構(gòu)設(shè)計(jì)上實(shí)現(xiàn)了前所未有的大升級(jí)。

聯(lián)發(fā)科天璣9300采用全大核架構(gòu)的CPU設(shè)計(jì)，對(duì)于高負(fù)載狀態(tài)能夠?qū)崿F(xiàn)更強(qiáng)的能效。如果能夠優(yōu)化好低負(fù)載狀態(tài)，將具備更強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力。這種全大核架構(gòu)設(shè)計(jì)在蘋果早期已經(jīng)采用，將大核作為小核使用，而安卓也不可避免地朝這個(gè)方向發(fā)展。而天璣9300的4個(gè)X4超大核的設(shè)計(jì)確實(shí)令人震撼。如果在極限性能的同時(shí)，能夠控制住功耗，那將是一款令人期待的芯片。

過(guò)去兩年，聯(lián)發(fā)科天璣旗艦芯片在高端手機(jī)市場(chǎng)掀起了一股熱潮?，F(xiàn)在天璣9300的發(fā)布，讓其他廠商黯然失色。全新的架構(gòu)設(shè)計(jì)引發(fā)了業(yè)界和用戶的熱切關(guān)注，各大廠商也在緊鑼密鼓地準(zhǔn)備著?？梢灶A(yù)見(jiàn)，年底的“旗艦之戰(zhàn)”將會(huì)展現(xiàn)精彩紛呈的表演!

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