為深入關于“培育一批‘專精特新’中小企業(yè)”的重要指示精神,工業(yè)和信息化部開展了第五批專精特新“小巨人”企業(yè)培育和第二批專精特新“小巨人”企業(yè)復核工作。7月21日,廣東省工信廳公布的第五批專精特新“小巨人”企業(yè)名單和第二批專精特新“小巨人”復核名單經過公示期,光華科技旗下子公司東碩科技成功通過國家專精特新“小巨人“企業(yè)認定,榮獲國家級專精特新“小巨人”稱號。

2022年6月,工業(yè)和信息化部印發(fā)《優(yōu)質中小企業(yè)梯度培育管理暫行辦法》,將優(yōu)質中小企業(yè)認定分為創(chuàng)新型中小企業(yè)、專精特新中小企業(yè)、專精特新“小巨人”企業(yè)三個梯度,其中專精特新“小巨人”企業(yè)認定標準最高,圍繞專、精、特、新、鏈、品共六個方面,分別提出定量和定性指標。國家級專精特新“小巨人”企業(yè)更是中小企業(yè)的領軍者和佼佼者,是專注于細分市場、創(chuàng)新能力強、市場占有率高、掌握關鍵核心技術、質量效益優(yōu)的“排頭兵”企業(yè),也是國家產業(yè)鏈發(fā)展的重要支撐和工業(yè)強鏈補鏈的主力軍。本次第五批國家專精特新“小巨人”企業(yè)公示名單,全國總計3671家,相較于第四批(4357家)減少686家,其中廣東省入選348家,東碩科技榮列其中。

扎根行業(yè)20年 實力獲國家認可

廣東東碩科技有限公司為光華科技全資子公司,成立于2002年,專業(yè)從事印制電路板(PCB)專用電子化學品研發(fā)、生產、銷售和服務超20年,是國家高新技術企業(yè)、國家火炬計劃重點高新技術企業(yè)、國內印制電路板(PCB)電子化學品行業(yè)的龍頭企業(yè)。

東碩科技聚焦行業(yè)技術發(fā)展趨勢與客戶需求和痛點,通過建立“技術-業(yè)務-客服”的“鐵三角”模式,秉持“以客戶為中心,為客戶創(chuàng)造價值”的經營理念,持續(xù)提升經營管理能力,為客戶帶來高性能、高品質、綠色環(huán)保的產品。憑借技術和產品自身獨特優(yōu)勢,在N.T.Information國際調研機構統(tǒng)計公布的全球PCB百強企業(yè)中,已有26家與東碩科技建立了穩(wěn)定的合作關系,其中,十強企業(yè)就有9家,標桿客戶集中度較高,市場認可度和龍頭地位優(yōu)勢明顯。

自主創(chuàng)新 打造國際競爭力

東碩科技一直以自主創(chuàng)新作為核心競爭力,建立由教授、博士領銜的研團隊,建有省級研發(fā)平臺和市級博士后創(chuàng)新基地。2016年企業(yè)認定為“廣東省印制電路(PCB)專用化學品工程技術研究中心”;2017年獲“省級企業(yè)技術中心”認定,并組建國內唯一的研發(fā)中心“中國電子電路行業(yè)華南研發(fā)中心”。東碩科技承擔了國家科技型中小企業(yè)技術創(chuàng)新基金、國家火炬計劃、廣東省重點新產品計劃、廣東省重點領域研發(fā)計劃“電子化學品”重點專項、廣東省名優(yōu)高新技術產品等十多項科技項目,專注以新技術、新產品提高產品附加值,為國內外客戶提供專業(yè)的技術服務,擴大中高端產品及服務供給,形成國際范圍內的產業(yè)競爭力。

高端產品突破 推動產業(yè)強鏈補鏈

東碩科技主攻PCB專用化學品高端市場,產品涵蓋填孔鍍銅、沉鎳(鈀)金、棕化、褪膜、OSP,以及5G領域應用鍵合劑等專用化學品,應用于印制電路板、封裝基板制造領域,屬于《戰(zhàn)略性新興產業(yè)集群及對應行業(yè)》中的“前沿新材料產業(yè)集群-電子新材料及電子化學品”,且在產業(yè)鏈關鍵領域實現(xiàn)“補短板”“填空白”:

高密度互聯(lián)板化學沉鎳金液系列,實現(xiàn)“補短板”替代進口:全球首創(chuàng)的降溫預浸工藝搭配自主研發(fā)的高密度互聯(lián)板化學沉鎳金液,在 1.5mil 線距的抗?jié)B鍍能力經中國電子電路行業(yè)協(xié)會鑒定項目整體技術達到國際先進水平;

高密度互聯(lián)印制板電鍍液,填補國內空白:主導電子電路行業(yè)高端鍍銅關鍵技術攻關,自主合成添加劑的 核心原料,獲得高可靠性的高密度互聯(lián)板印制板電鍍液,具有超薄面銅填孔(<8um)、30-50ASF大電流填孔、半導體RDL電鍍等能力;

印制線路板(PCB)用高性能棕化液,部分指標優(yōu)于國外產品,有效替代進口:以高濃度容銅量及低銅微蝕量為研發(fā)目的,開發(fā)印制 線路板(PCB)用高性能棕化液,提高了高性能特殊材料 PCB 的可靠 性,產品性能穩(wěn)定、粗化效果好、與樹脂粘合力強、可再生循環(huán)利用的特點。

乘勢而上,再攀新高。東碩科技將不負專精特新“小巨人”的稱號,堅持以科技創(chuàng)新作為第一動力,把握新變革帶來的新機遇,深耕通訊、IC封裝、半導體等高端技術產業(yè),聚焦高質量發(fā)展,堅持走“專精特新”發(fā)展之路,不斷深化“專業(yè)化、精細化、特色化、新穎化”的要求,發(fā)揮標桿引領作用,為國民經濟和社會發(fā)展創(chuàng)造更多價值,為構建“國內國際雙循環(huán)”發(fā)展格局貢獻企業(yè)力量。

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