工業(yè)富聯(lián)旗下鴻佰科技繼去年在線參展備受關(guān)注后，今年擴(kuò)大參與臺北國際電腦展(COMPUTEX 2023)，除以實體產(chǎn)品大秀綠色科技外，同時亦以“Think Green, Build Green”為主題，展示鴻佰科技如何將環(huán)境永續(xù)理念，注入企業(yè)營運的各個層面，建構(gòu)綠色生態(tài)，以科技打造更美好未來。

縱觀近期科技發(fā)展，AI相關(guān)議題掀起全球熱潮，除帶來新的產(chǎn)業(yè)成長之外，也大幅推升算力需求、數(shù)據(jù)中心耗電量攀升，不僅對環(huán)境造成沖擊，也帶來解熱難題。面對企業(yè)永續(xù)管理能力的挑戰(zhàn)，鴻佰科技致力研發(fā)綠色節(jié)能科技，在追求高效能的同時，力促環(huán)境與科技發(fā)展均衡，以技術(shù)實力打造服務(wù)器綠色生態(tài)。

基于此，鴻佰科技借本次參與盛會，展出多項綠色永續(xù)商品及解決方案，主力商品之一即為模塊化服務(wù)器。鴻佰跳出傳統(tǒng)思維，將服務(wù)器設(shè)計架構(gòu)拆解為數(shù)個模塊，透過模塊間自由搭配，可組合出滿足各種工作負(fù)載之系統(tǒng);模塊還可重復(fù)使用，透過更新單個模塊，即可增加系統(tǒng)跨世代使用率，有效延長產(chǎn)品壽命，減少資源浪費及降低碳排放量。同時，亦可支持第四代AMD EPYC™處理器與第四代Intel® Xeon®可擴(kuò)充處理器。

另一展覽亮點是鴻佰先進(jìn)冷卻技術(shù)，涵蓋沉浸式冷卻與符合ORv3標(biāo)準(zhǔn)的液冷機(jī)柜解決方案，可滿足不同數(shù)據(jù)中心環(huán)境的冷卻需求，并進(jìn)一步降低其營運成本與PUE值，逐步實踐數(shù)據(jù)中心永續(xù)營運。鴻佰科技具備高度整合實力，提供從設(shè)計、驗證到生產(chǎn)最完善的一站式系統(tǒng)服務(wù)，其機(jī)柜組件采模塊化設(shè)計，可快速建置滿足客戶需求的液冷解決方案。

其他展區(qū)包含「AI新動能」，展示鴻佰最新高效儲存系統(tǒng)和液冷AI服務(wù)器，釋放AI無限潛能;以及「綠色回廊」聚焦鴻佰如何推動ESG，履行永續(xù)承諾。鴻佰身為全球領(lǐng)先云端基礎(chǔ)設(shè)施供貨商，期望透過綠色創(chuàng)新技術(shù)幫助客戶加速實踐永續(xù)發(fā)展目標(biāo)，并攜手與生態(tài)系伙伴一同解決全球嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，共創(chuàng)零碳美好未來。

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