“厚重不方便”是折疊屏手機的核心痛點，折疊屏手機正經歷一場減重減薄的“行業(yè)革命”，但輕薄的機身極大壓縮了手機的天線空間，給通信天線設計、手機信號接收帶來了巨大挑戰(zhàn)。面對這一困境，華為在移動通信領域持續(xù)發(fā)力，在業(yè)界率先發(fā)布靈犀天線技術。那么何為靈犀天線?這項技術到底又強在哪里?

靈犀天線，破解輕薄和通信質量的“天生難題”

由于折疊屏手機正朝輕量化方向持續(xù)迭代，機身變得越來越輕薄。但機身空間較大程度的壓縮，導致手機的天線設計受到限制。同時，為了減重，機身內部還使用了電阻值較高的新型材料碳纖維復合材料，致使信號傳輸損耗嚴重，從而讓折疊屏手機的網絡通信能力進一步下降。因此，囿于傳統(tǒng)的天線布局方案，輕薄需求和通信質量好似不可調和的難題。

用戶使用折疊屏手機時，常常遇到兩類情況導致手機信號質量下降：其一，用戶常會手持手機，導致天線被遮擋，從而影響手機信號的接收發(fā)送;其二，當折疊屏手機處于折疊態(tài)時，手機的金屬中框會對天線產生阻擋，進而削弱手機的接收發(fā)送能力。

既要機身輕薄，還要提升信號質量。面對以上問題，華為工程師從架構到布局重新思考可能性，重構華為Mate X3的通信能力，在地庫、地鐵等信號多變的復雜場景進行測試，研究手機在折疊態(tài)、展開態(tài)、握持態(tài)等多種狀態(tài)下對信號傳遞的影響，并測量不同高低頻段的信號質量，收集數(shù)據(jù)反饋，建立技術分析模型。借助通信實驗室獨有的仿真軟件，精準模擬并研發(fā)全新的天線布局，華為正式向業(yè)界推出革命性通信技術——靈犀天線，在華為Mate X3上領先首發(fā)。

華為獨家專利技術，成就折疊機優(yōu)質通信體驗

靈犀天線技術包括雙聯(lián)信號強化技術、智能雙模調諧技術兩項獨家專利技術，針對性地解決了折疊機在握持和折疊狀態(tài)下的兩大信號問題。

雙聯(lián)信號強化技術是在原有天線技術方案的基礎上，在機身內側多設置一根特制的強化電聯(lián)通路，從而形成了“分而治之”的結構。新增的特制電聯(lián)通路與不同的頻率相匹配，使低頻頻段下形成最佳的諧振，天線能量更好的釋放，同時降低了手部握持對信號質量產生的影響，使華為Mate X3的手機信號較iPhone 14 Pro Max平均提升4.1dB[1]，要知道在無線通信領域，提升3dB就表示信號強度增強1倍。

而智能雙模調諧技術則是針對手機處于折疊態(tài)時，天線被連帶疊合，受到金屬中框的影響而造成信號質量下降。華為工程師通過加長另一側副框的寄生天線輻射體，以增強輻射能量，提升天線信號性能，從而削弱手機金屬中框和手部握持遮擋對信號質量產生的影響，保證華為Mate X3在中高頻段也能擁有極佳的信號質量，相較于iPhone 14 Pro Max，華為Mate X3在折疊態(tài)天線信號平均提升2.1dB[2]。當你拿著折疊態(tài)的手機進行商務會話時，可以享受更加順暢的溝通。

相比傳統(tǒng)手機天線方案，靈犀天線解決了折疊屏手機信號的痛點問題，具有針對性地增強了信號的傳輸能力，大幅提升折疊屏手機在不同使用形態(tài)，以及高低不同頻段上的信號強度，既實現(xiàn)了機身超乎想象的輕盈纖薄，同時也讓用戶能夠隨時隨地暢享優(yōu)質的信號體驗。

華為在移動通信領域不斷深耕，多年的苦心研發(fā)、技術沉淀，針對折疊機輕薄機身和信號質量的悖論，充分挖掘移動信號的潛在能力，帶來行業(yè)領先的靈犀天線技術。搭載靈犀天線的華為Mate X3全方位為用戶提供暢通優(yōu)質的信號體驗，跨越長空通信不減，精彩內容時刻在線。

[1]基于LTE B1/B3/B5/B8/B40/B41實測數(shù)據(jù)和iPhone 14 Pro Max對比，取差值平均值展示。

[2]基于LTE B1/B3/B5/B8/B40/B41實測數(shù)據(jù)和iPhone 14 Pro Max對比，取差值平均值展示。

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