近日，面對投資者關(guān)于“在面對多元化的人工智能應(yīng)用，寒武紀(jì)產(chǎn)品與CPU、GPU等芯片相比的優(yōu)勢是什么?”的提問，寒武紀(jì)表示：公司研發(fā)設(shè)計(jì)的智能芯片是針對人工智能領(lǐng)域?qū)ｉT設(shè)計(jì)的芯片，為人工智能應(yīng)用提供所需的基礎(chǔ)算力，是支撐智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心物質(zhì)載體。其架構(gòu)和指令集針對人工智能領(lǐng)域中的各類算法和應(yīng)用作了專門優(yōu)化，可高效支持視覺、語音、自然語言處理和傳統(tǒng)機(jī)器學(xué)習(xí)等智能處理任務(wù)。

此外，寒武紀(jì)認(rèn)為：CPU、GPU等芯片在設(shè)計(jì)之初并非面向人工智能領(lǐng)域，但可通過靈活通用的指令集或可重構(gòu)的硬件單元覆蓋人工智能程序底層所需的基本運(yùn)算操作，從功能上可以滿足人工智能應(yīng)用的需求。與CPU、GPU相比，智能芯片的性能和能效優(yōu)勢主要集中于智能應(yīng)用且優(yōu)勢明顯，可以替代CPU、GPU等芯片，但無法支持通用計(jì)算和圖形渲染等人工智能以外的其他領(lǐng)域。

寒武紀(jì)是智能芯片領(lǐng)域全球知名的新興公司，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。產(chǎn)品得到了多個(gè)行業(yè)客戶的認(rèn)可。

自2016年3月成立以來，寒武紀(jì)快速實(shí)現(xiàn)了技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化輸出，先后推出了用于終端場景的寒武紀(jì)1A、寒武紀(jì)1H、寒武紀(jì)1M系列智能處理器;基于思元100、思元270、思元290芯片和思元370的云端智能加速卡系列產(chǎn)品;基于思元220芯片的邊緣智能加速卡。其中，寒武紀(jì)智能處理器IP產(chǎn)品已集成于超過1億臺智能手機(jī)及其他智能終端設(shè)備中。寒武紀(jì)與互聯(lián)網(wǎng)、金融等多個(gè)行業(yè)客戶展開了深入合作，云端產(chǎn)品得到了市場的認(rèn)可。寒武紀(jì)思元系列產(chǎn)品已應(yīng)用于浪潮、聯(lián)想等多家服務(wù)器廠商的產(chǎn)品中。邊緣端產(chǎn)品思元220自發(fā)布以來，累計(jì)銷量突破百萬片。隨著寒武紀(jì)云邊端產(chǎn)品線的日益完善，商業(yè)場景的逐步落地。

在投資者關(guān)系活動(dòng)中，寒武紀(jì)答復(fù)投資者時(shí)表示：目前公司已收到中國證監(jiān)會(huì)同意公司本次向特定對象發(fā)行股票注冊的批復(fù)文件，寒武紀(jì)本次發(fā)行擬募集資金總額不超過167,191.18萬元(含本數(shù))，扣除發(fā)行費(fèi)用后的凈額將投資于先進(jìn)工藝平臺芯片項(xiàng)目、穩(wěn)定工藝平臺芯片項(xiàng)目、面向新興應(yīng)用場景的通用智能處理器技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)資金。上述募投項(xiàng)目擬用募集資金投資金額分別為71,765.22萬元、69,973.68萬元、21,899.16萬元、3,553.12萬元。

本次募投項(xiàng)目包括先進(jìn)工藝平臺芯片項(xiàng)目、穩(wěn)定工藝平臺芯片項(xiàng)目和面向新興應(yīng)用場景的通用智能處理器技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目，上述項(xiàng)目符合寒武紀(jì)核心發(fā)展戰(zhàn)略，是對寒武紀(jì)主營業(yè)務(wù)中的智能芯片產(chǎn)品的進(jìn)一步演進(jìn)，需要在云端及邊緣端產(chǎn)品線上不斷進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新，面向不同應(yīng)用場景提供更具競爭力的芯片及加速卡產(chǎn)品，持續(xù)提升寒武紀(jì)在智能芯片領(lǐng)域的技術(shù)先進(jìn)性和市場競爭力。

(1)先進(jìn)工藝平臺項(xiàng)目主要通過研究全球集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)技術(shù)演進(jìn)趨勢，開展基于相關(guān)工藝的芯片設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)和技術(shù)平臺建設(shè)，在公司已有云端芯片產(chǎn)品的基礎(chǔ)上研發(fā)更高能效的云端智能芯片，并研發(fā)相應(yīng)配套的基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。

(2)穩(wěn)定工藝平臺芯片項(xiàng)目擬通過對全球集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)和邊緣智能業(yè)務(wù)需求的綜合研究，將涵蓋多個(gè)穩(wěn)定工藝節(jié)點(diǎn)，建設(shè)穩(wěn)定工藝下的芯片研發(fā)設(shè)計(jì)平臺，完善共性基礎(chǔ)技術(shù)與模塊的IP庫研發(fā)，制定標(biāo)準(zhǔn)化的測試驗(yàn)證流程，面向邊緣端智能應(yīng)用若干關(guān)鍵場景的差異化計(jì)算需求，基于穩(wěn)定工藝制程研發(fā)算力檔位更多元化的邊緣智能芯片及配套的基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。

(3)面向新興應(yīng)用場景的通用智能處理器基礎(chǔ)研發(fā)項(xiàng)目主要針對未來和智能計(jì)算緊密相關(guān)的AR/VR、數(shù)字孿生等新興場景，研發(fā)面向新興場景的智能指令集、處理器微體系結(jié)構(gòu)、處理器功能和性能模擬器以及軟件工具鏈等，為未來更新一代的云端、邊緣端芯片產(chǎn)品提前儲(chǔ)備關(guān)鍵的處理器核心技術(shù)，為公司的智能芯片業(yè)務(wù)長期增長打下基礎(chǔ)。

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