2023年3月08日,中國,蘇州——全球半導(dǎo)體存儲解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商華邦電子與服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)于今日宣布達(dá)成合作,將華邦的利基型內(nèi)存芯片和內(nèi)存模塊導(dǎo)入意法半導(dǎo)體的STM32 系列微控制器(MCU)和微處理器(MPU)。
本次合作達(dá)成后,雙方將以優(yōu)化集成和提升性能表現(xiàn)為目標(biāo),并確保華邦和意法半導(dǎo)體設(shè)備的長期可用性,進(jìn)一步滿足工業(yè)市場客戶的需求。
華邦電子DRAM產(chǎn)品營銷技術(shù)經(jīng)理何明哲表示:“華邦的內(nèi)存產(chǎn)品集小尺寸、低功耗和低引腳數(shù)封裝等優(yōu)勢于一身,可簡化器件互連并節(jié)省PCB成本,是嵌入式設(shè)備的完美選擇。我們相信在本次合作達(dá)成后,產(chǎn)品開發(fā)人員可以更加輕松地將我們的高性能內(nèi)存與STM32設(shè)備進(jìn)行集成。”
STM32系列提供業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的基于Arm® Cortex 內(nèi)核的32位MCU和MPU產(chǎn)品,結(jié)合了高性能、高能效、超低功耗、先進(jìn)外設(shè)等優(yōu)勢,并與廣泛的STM32生態(tài)系統(tǒng)完美對接,包括軟件、工具、評估板和套件,可簡化并加速開發(fā)進(jìn)程。
意法半導(dǎo)體STM32MPU生態(tài)系統(tǒng)產(chǎn)品營銷經(jīng)理Kamel Kholti表示: “我們很高興能與華邦電子就STM32MPU系列建立密切的合作伙伴關(guān)系。事實(shí)上,作為通用MCU的全球領(lǐng)導(dǎo)者,意法半導(dǎo)體正在將STM32系列擴(kuò)展到MPU領(lǐng)域,為此我們需要強(qiáng)大的DRAM供應(yīng)商來協(xié)同為客戶提供支持。”
目前,本次合作的重點(diǎn)旨在將華邦的DDR3內(nèi)存與意法半導(dǎo)體的STM32MP1系列微處理器相結(jié)合。STM32MP1 MPU可搭載多達(dá)兩個(gè)Cortex-A7內(nèi)核,并集成了先進(jìn)外設(shè)、物聯(lián)網(wǎng)安全硬件和片上高效電源轉(zhuǎn)換電路等多種功能。華邦DDR3內(nèi)存可作為MPU的內(nèi)存緩沖,為工業(yè)網(wǎng)關(guān)、數(shù)據(jù)集中器、智能電表、條形碼掃描器、智能家居,以及其他需要高性能和先進(jìn)安全性的多種應(yīng)用帶來性能升級。
此外,華邦還將導(dǎo)入HYPERRAM產(chǎn)品作為內(nèi)存緩沖,為意法半導(dǎo)體最新推出的基于先進(jìn)Cortex-M33內(nèi)核的超低功耗MCU STM32U5提供理想支持。HYPERRAM 接口與SDR和早期DDR等舊接口標(biāo)準(zhǔn)兼容,可直接替換,全面幫助系統(tǒng)降低能源消耗。相較于傳統(tǒng)的pSRAM,HYPERRAM性能大幅提升,可為STM32U5提供所需的高速、低成本、低引腳數(shù)和超低功耗的內(nèi)存解決方案。
華邦廣泛的產(chǎn)品組合包括HYPERRAM, DDR3, LPDDR4/4X, DDR4和其他行動內(nèi)存與利基型內(nèi)存。欲了解更多信息,請?jiān)L問華邦電子官網(wǎng):www.winbond.com
###
關(guān)于華邦
華邦電子為全球半導(dǎo)體存儲解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商,主要業(yè)務(wù)包含產(chǎn)品設(shè)計(jì)、技術(shù)研發(fā)、晶圓制造、營銷及售后服務(wù),致力于提供客戶全方位的利基型內(nèi)存解決方案。華邦電子產(chǎn)品包含利基型動態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存、行動內(nèi)存、編碼型閃存和TrustME® 安全閃存,廣泛應(yīng)用在通訊、消費(fèi)性電子、工業(yè)用以及車用電子、計(jì)算機(jī)周邊等領(lǐng)域。華邦總部位于中國臺灣中部科學(xué)園區(qū),在美國、日本、以色列、中國大陸及香港地區(qū)、德國等地均設(shè)有子公司及服務(wù)據(jù)點(diǎn)。華邦在中科設(shè)有一座12寸晶圓廠,目前并于南科高雄園區(qū)興建新廠,未來將持續(xù)導(dǎo)入自行開發(fā)的制程技術(shù),提供合作伙伴高質(zhì)量的內(nèi)存產(chǎn)品。
Winbond 為華邦電子股份有限公司(Winbond Electronics Corporation)的注冊商標(biāo),本文提及的其他商標(biāo)及版權(quán)為其原有人所有。
(免責(zé)聲明:本網(wǎng)站內(nèi)容主要來自原創(chuàng)、合作伙伴供稿和第三方自媒體作者投稿,凡在本網(wǎng)站出現(xiàn)的信息,均僅供參考。本網(wǎng)站將盡力確保所提供信息的準(zhǔn)確性及可靠性,但不保證有關(guān)資料的準(zhǔn)確性及可靠性,讀者在使用前請進(jìn)一步核實(shí),并對任何自主決定的行為負(fù)責(zé)。本網(wǎng)站對有關(guān)資料所引致的錯(cuò)誤、不確或遺漏,概不負(fù)任何法律責(zé)任。
任何單位或個(gè)人認(rèn)為本網(wǎng)站中的網(wǎng)頁或鏈接內(nèi)容可能涉嫌侵犯其知識產(chǎn)權(quán)或存在不實(shí)內(nèi)容時(shí),應(yīng)及時(shí)向本網(wǎng)站提出書面權(quán)利通知或不實(shí)情況說明,并提供身份證明、權(quán)屬證明及詳細(xì)侵權(quán)或不實(shí)情況證明。本網(wǎng)站在收到上述法律文件后,將會依法盡快聯(lián)系相關(guān)文章源頭核實(shí),溝通刪除相關(guān)內(nèi)容或斷開相關(guān)鏈接。 )