近日，由電子發(fā)燒友網(wǎng)和ELEXCON 2022深圳國際電子展暨嵌入式系統(tǒng)展、第六屆中國系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)暨展覽聯(lián)合主辦的2022第六屆人工智能大會(huì)成功舉辦，會(huì)上還揭曉了第三屆中國人工智能卓越創(chuàng)新獎(jiǎng)獲獎(jiǎng)名單。其中，寒武紀(jì)憑借云端AI芯片思元370獲得了“中國人工智能卓越創(chuàng)新獎(jiǎng)最具創(chuàng)新價(jià)值產(chǎn)品”獎(jiǎng)。

人工智能卓越創(chuàng)新獎(jiǎng)以扎實(shí)的調(diào)研為基礎(chǔ)，匯集行業(yè)專家與產(chǎn)業(yè)上下游的多方意見綜合評(píng)定產(chǎn)生，旨在發(fā)掘和表彰過去一年中被市場(chǎng)和行業(yè)用戶高度關(guān)注和認(rèn)可的創(chuàng)新產(chǎn)品，希望為人工智能發(fā)展帶來宏觀視野，為人工智能產(chǎn)業(yè)的繁榮發(fā)展賦能。本屆人工智能卓越創(chuàng)新獎(jiǎng)包括“最具創(chuàng)新價(jià)值產(chǎn)品”“最具影響力品牌”“年度杰出人物獎(jiǎng)”和“最具創(chuàng)新力團(tuán)隊(duì)”。

作為智能芯片領(lǐng)域全球知名的新興公司，寒武紀(jì)已推出的產(chǎn)品體系覆蓋了云端、邊緣端的 智能芯片及其加速卡、訓(xùn)練整機(jī)、處理器IP及軟件，可滿足云、邊、端不同規(guī)模的人工智能計(jì)算需求。寒武紀(jì)的智能芯片和處理器產(chǎn)品可高效支持計(jì)算機(jī)視覺、語音處理(語音識(shí)別與合成)、自然語言處理以及搜索推薦系統(tǒng)等多樣化的人工智能任務(wù)，高效支持計(jì)算機(jī)視覺、智能語音和自然語言處理等技術(shù)相互協(xié)作融合的多模態(tài)人工智能任務(wù)，可輻射智慧互聯(lián)網(wǎng)、智能制造、智能教育、智慧金融、智能家居、智慧醫(yī)療等“智能+”產(chǎn)業(yè)。

本次獲得“最具創(chuàng)新價(jià)值產(chǎn)品獎(jiǎng)”的思元370是寒武紀(jì)首款采用 Chiplet(芯粒)技術(shù)的云端智能芯片。在一顆芯片中封裝2顆人工智能計(jì)算芯粒(MLU- Die)，每一個(gè) MLU-Die 具備獨(dú)立的人工智能計(jì)算單元、內(nèi)存、IO 以及 MLU-Fabric 控制和接口，通過 MLU-Fabric 保證兩個(gè) MLU-Die 間的通訊。

此外，思元 370 通過不同 MLU-Die 組合出了三款不同規(guī)格、符合不同場(chǎng)景需求的加速卡產(chǎn)品 MLU370-S4、MLU370-X4、 MLU370-X8，在同樣的研發(fā)費(fèi)用之下，滿足了更多市場(chǎng)需求。 MLU370-S4 體積小巧、能效出色，可在服務(wù)器中實(shí)現(xiàn)高密度部署，適合于對(duì)計(jì)算密度要求較高的數(shù)據(jù)中心場(chǎng)景。MLU370- X4 主要面向互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)等推理任務(wù)或訓(xùn)推一體場(chǎng)景，適合于對(duì)單卡算力需求較高的應(yīng)用場(chǎng)景。MLU370-X8 搭載雙芯片四芯粒思元 370，集成寒武紀(jì) MLU-LinkTM多芯互聯(lián)技術(shù)，主要面向?qū)λ懔蛶捯筝^高的訓(xùn)練任務(wù)，在業(yè)界應(yīng)用廣泛的 YOLOv3、Transformer 等訓(xùn)練任務(wù)中，8 卡計(jì)算系統(tǒng)的并行性能平均達(dá)到 350W RTX GPU 的 155%。

基于前期的技術(shù)積累和產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)，寒武紀(jì)還成立了控股子公司行歌科技，研發(fā)車載智能芯片。智能駕駛是一個(gè)復(fù)雜的系統(tǒng)性任務(wù)，除了車載智能芯片外，還需要在云端處理復(fù)雜的訓(xùn)練及推理任務(wù)，也需要邊緣端智能芯片在路側(cè)實(shí)時(shí)處理車路協(xié)同相關(guān)任務(wù)，在統(tǒng)一的基礎(chǔ)軟件協(xié)同下，能夠?qū)崿F(xiàn)更高的效率。而寒武紀(jì)的全算力布局、云邊端車一體、統(tǒng)一的軟件開發(fā)平臺(tái)、訓(xùn)練推理融合的研發(fā)策略，也恰恰為寒武紀(jì)車云協(xié)同的車載芯片布局提供了有力支撐。

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