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    意法半導(dǎo)體與 Soitec 就碳化硅襯底制造技術(shù)達成合作

    - 雙方達成協(xié)議,將針對采用 Soitec 技術(shù)生產(chǎn) 200mm 碳化硅(SiC)襯底進行驗證

    - Soitec 關(guān)鍵的半導(dǎo)體技術(shù)賦能電動汽車轉(zhuǎn)型,助力工業(yè)系統(tǒng)提升能效

    2022 年 12 月 5 日,中國北京——服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)與設(shè)計和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導(dǎo)體材料的全球領(lǐng)軍企業(yè)法國 Soitec 半導(dǎo)體公司正式宣布,雙方在碳化硅襯底領(lǐng)域的合作邁入新階段,意法半導(dǎo)體將在未來 18 個月內(nèi)對 Soitec 的碳化硅襯底技術(shù)進行驗證,在未來的 200mm 襯底制造中采用 Soitec 的 SmartSiC™ 技術(shù),助力器件和模塊制造業(yè)務(wù)的發(fā)展,并有望在中期實現(xiàn)量產(chǎn)。

    意法半導(dǎo)體汽車和分立器件產(chǎn)品部總裁 Marco Monti 表示:“汽車和工業(yè)市場正在加快推進系統(tǒng)和產(chǎn)品電氣化進程,碳化硅晶圓升級到 200mm 將會給我們的汽車和工業(yè)客戶帶來巨大好處。隨著產(chǎn)量擴大,提升規(guī)模經(jīng)濟效益是很重要的。作為一家半導(dǎo)體垂直整合制造商(IDM),我們可以在整個制造鏈中最大化地發(fā)揮獨特的技術(shù)優(yōu)勢,覆蓋從高質(zhì)量襯底到大規(guī)模的前端和后端生產(chǎn)等環(huán)節(jié)。提高生產(chǎn)的良率和質(zhì)量正是我們與 Soitec 開展技術(shù)合作的目的。”

    Soitec 首席運營官安世鵬(Bernard Aspar)表示:“電動汽車正在顛覆汽車行業(yè)的發(fā)展。通過將我們專利的 SmartCut™ 工藝與碳化硅半導(dǎo)體相結(jié)合,SmartSiC™ 技術(shù)將加速碳化硅在電動車市場的應(yīng)用。Soitec 的 SmartSiC™ 優(yōu)化襯底與意法半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)先的碳化硅技術(shù)、專業(yè)知識相結(jié)合,將推動汽車芯片制造領(lǐng)域的重大變革,并樹立新的行業(yè)標準。”

    碳化硅是一種顛覆性的化合物半導(dǎo)體材料,擁有優(yōu)于傳統(tǒng)硅的特性,面向電動汽車和工業(yè)流程等領(lǐng)域的關(guān)鍵、高增長的功率應(yīng)用,能夠提供卓越的性能和能效。它可以實現(xiàn)更高效的電能轉(zhuǎn)換、更輕量緊湊的設(shè)計,并節(jié)約整體系統(tǒng)設(shè)計成本,助力汽車和工業(yè)系統(tǒng)的成功。

    從 150mm 晶圓發(fā)展到 200mm 晶圓,用于制造集成電路的可用面積幾乎翻倍,而每片晶圓可提供比原先多 1.8 至 1.9 倍數(shù)量的有效芯片,這將促使產(chǎn)能得到大幅提升。

    SmartSiC™ 是 Soitec 的專利技術(shù)。通過使用 Soitec 專利的 SmartCut™ 技術(shù),可以剝離出高質(zhì)量的碳化硅供體晶圓薄層,并將其鍵合到低電阻率的多晶硅操作晶圓上,助力改進器件的性能和生產(chǎn)良率。此外,優(yōu)質(zhì)的碳化硅供體晶圓可被多次重復(fù)利用,進而大幅降低生產(chǎn)的總能耗。

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    關(guān)于意法半導(dǎo)體

    意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)擁有48,000名半導(dǎo)體技術(shù)的創(chuàng)造者和創(chuàng)新者,掌握半導(dǎo)體供應(yīng)鏈和先進的制造設(shè)備。作為一家獨立的半導(dǎo)體設(shè)備制造商,意法半導(dǎo)體與二十多萬家客戶、數(shù)千名合作伙伴一起研發(fā)產(chǎn)品和解決方案,共同構(gòu)建生態(tài)系統(tǒng),幫助他們更好地應(yīng)對各種挑戰(zhàn)和新機遇,滿足世界對可持續(xù)發(fā)展的更高需求。意法半導(dǎo)體的技術(shù)讓人們的出行更智能,電力和能源管理更高效,物聯(lián)網(wǎng)和5G技術(shù)應(yīng)用更廣泛。意法半導(dǎo)體承諾將于2027年實現(xiàn)碳中和。

    更多信息,請訪問www.st.com

    關(guān)于Soitec

    法國 Soitec 半導(dǎo)體公司是設(shè)計和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導(dǎo)體材料的全球領(lǐng)先企業(yè),以其獨特的技術(shù)和半導(dǎo)體領(lǐng)域的專長服務(wù)于電子和能源市場。Soitec在全球擁有約 3,500 項專利,在不斷創(chuàng)新的基礎(chǔ)上滿足客戶對高性能、低能耗以及低成本的需求。Soitec 在歐洲、美國和亞洲設(shè)有制造工廠、研發(fā)中心和辦事處。Soitec 全力致力于可持續(xù)發(fā)展,于 2021 年將可持續(xù)發(fā)展納入企業(yè)宗旨:“我們提供科技創(chuàng)新的土壤,賦能電子設(shè)備的智能和節(jié)能,締造可持續(xù)的美好生活。”

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