? - 2023 財年上半年收入達到 4.71 億歐元，與基于報告期賬面財務數(shù)據(jù)相比增長 26%，按固定匯率及固定周期計算增長 18%

? - EBITDA(稅息折舊及攤銷前利潤)[1]利潤率[2]達 35.5%

? - 營業(yè)收入增長 46%，達 1.1 億歐元

? - 在增加投資擴充產(chǎn)能的同時，正自由現(xiàn)金流達 700 萬歐元

? - 2023 財年財測目標確認：按固定匯率和固定周期計，收入預計增長約 20%，EBITDA 利潤率預計約達到 36%

北京，2022 年 11 月 30 日——作為設計和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導體材料的全球領軍企業(yè)，法國 Soitec 半導體公司日前發(fā)布了 2023 財年上半年(截至 2022 年 9 月 30 日)的業(yè)績收入。財務報表已獲得當日董事會會議批準。

Soitec 首席執(zhí)行官龐楠柏(Pierre Barnabé)表示：“2023 財年上半年我們再度取得了強勁的業(yè)績表現(xiàn)，三大終端市場均獲得持續(xù)性的收入增長和強勁的 EBITDA 利潤率。這也助力 Soitec 在進一步增加產(chǎn)能投資、實現(xiàn) 2026 財年戰(zhàn)略目標后，能獲取正自由現(xiàn)金流。我們也擁有健康的財務狀況，并有望實現(xiàn)全年的業(yè)績預期。”

今年上半年我們在戰(zhàn)略執(zhí)行方面也取得了巨大進展，包括發(fā)布公司首款 200 mm SmartSiC™ 晶圓、擴展新加坡的 300 mm 產(chǎn)能。而在法國貝寧(Bernin)，我們正按計劃籌備建設用于生產(chǎn) SmartSiC™ 晶圓的生產(chǎn)設施，這對于推動碳化硅在電動汽車和工業(yè)應用市場中的發(fā)展至關重要。我們也很高興看到格芯(GlobalFoundries)和意法半導體(STMicroelectronics)開展生產(chǎn)合作，共同加強 FD-SOI 的技術應用。”

2023 財年上半年的綜合收入達到 4.71 億歐元，較 2022 財年同期的 3.73 億歐元增長 26%。這是綜合了固定匯率和固定周期內(nèi) 18% 的增長以及 9% 的積極匯率影響的結果。

-移動通信領域的增長繼續(xù)得益于 5G 智能手機、WiFi6 的應用以及 5G 基礎設施部署的推動。2023 財年上半年收入達到 3.41 億歐元(占總收入的 72%)，與基于報告期賬面財務數(shù)據(jù)相比增長了 23%，按固定匯率和固定周期計增長了 14%。這反映了我們在射頻應用市場的持續(xù)成功，也得益于 5G 智能手機中射頻產(chǎn)品占比的增加，以及新加坡工廠產(chǎn)能的不斷提升。用于前端模塊的 FD-SOI 晶圓也實現(xiàn)了強勁增長，此外，部分客戶正在采用用于射頻濾波器的 POI 晶圓。

-汽車和工業(yè)領域，2023 財年上半年收入達到 5,700 萬歐元，占總收入的 12%，與基于報告期賬面財務數(shù)據(jù)相比增長 72%，按固定匯率和固定周期計增長59%。增長主要來源于用于汽車應用的 FD-SOI 晶圓，Power-SOI 晶圓的收入也取得顯著增長。

-智能設備市場的發(fā)展，源于對更復雜傳感器、更高連接功能和嵌入式智能的需求，也促進了更強大和更高效的邊緣人工智能芯片的產(chǎn)生。2023 財年上半年智能設備領域的收入達到 7,300 萬歐元，占總收入的 16%，與基于報告期賬面財務數(shù)據(jù)相比增長了 17%，按固定匯率和周期計增長了 10%。

2023 財年上半年毛利潤達到 1.68 億歐元，較去年同期的 1.31億歐元增長27%，毛利率從去年同期收入的 35.2% 增長到 35.6%，漲幅為 0.4%。活躍的生產(chǎn)經(jīng)營活動以及良好工業(yè)表現(xiàn)助力 Soitec 實現(xiàn)了強勁的經(jīng)營杠桿。Soitec 的強勁表現(xiàn)抵消了由于對沖造成的負面的匯率影響，以及通貨膨脹帶來的成本上漲，包括 Soitec 與其供應商長期協(xié)議框架內(nèi)的原材料價格上漲。

2023 財年上半年營業(yè)收入為 1.1 億歐元，較 2022 財年同期的 7,500萬歐元增長 46%，營業(yè)利潤率同樣增長強勁，由去年同期占收入的 20.2% 提升至 23.4%，這得益于 Soitec 對銷售支出、一般性支出和管理支出費用 (SG&A) 的嚴格控制以及凈研發(fā)費用的小幅增長。

2023 財年上半年，來自持續(xù)經(jīng)營的 EBITDA 達到 1.67 億歐元，較 2022 財年同期的 1.37 億歐元增長 22%，EBITDA 利潤率略有下降，由去年同期的 36.8% 降至 35.5%。強勁的運營杠桿使 Soitec 能夠持續(xù)專注于研發(fā)并維持良好的盈利能力，但 EBITDA 利潤率亦受到部分負面因素的影響，包括負面的匯率影響和通脹成本增加。

由于產(chǎn)能的增加及公司在前幾年進行的研發(fā)投資，折舊和攤銷費用從去年同期的 3,700 萬歐元上升至 5,000 萬歐元。

在繼續(xù)加大資本支出投資以支持發(fā)展擴張和管理營運資金需求的同時，2023 財年上半年實現(xiàn)了 700 萬歐元的正自由現(xiàn)金流。2022 財年上半年自由現(xiàn)金流為 4,300 萬歐元。

2023 財年展望確認

Soitec 預計 2023 財年的收入增長將達 20% 左右(按固定匯率和固定周期計算)。集團將繼續(xù)受益于 5G 應用、汽車市場的增長以及智能設備需求持續(xù)增長的市場趨勢，該三大終端市場的銷售增長將持續(xù)推動業(yè)績增長。

Soitec 預計 2023 財年 EBITDA 利潤率將達到 36% 左右，這主要歸功于銷量增加帶來的強勁的運營杠桿。盡管原材料及能源價格上漲，Soitec 預計其在工業(yè)領域仍將保持強勁的勢頭。

注釋：

[1] EBITDA 是指未計折舊、攤銷、與股份支付相關的非貨幣項、流動資產(chǎn)撥備變動以及風險和應急事項撥備變動前(不包括資產(chǎn)處置收入)的當期經(jīng)營收入 (EBIT)。這種替代業(yè)績指標是非 IFRS 量化指標，用于衡量公司從其經(jīng)營活動中產(chǎn)生現(xiàn)金的能力。EBITDA 不是由 IFRS 標準定義的，不得視為任何其他財務指標的替代方案。

[2] EBITDA 利潤率=來自持續(xù)經(jīng)營/銷售的 EBITDA。

[3] 已完成審計程序，正在出具審計報告。

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關于Soitec

法國 Soitec 半導體公司是設計和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導體材料的全球領先企業(yè)，以其獨特的技術和半導體領域的專長服務于電子市場。Soitec 在全球擁有超過 3,500 項專利，在不斷創(chuàng)新的基礎上滿足客戶對高性能、低能耗以及低成本的需求。Soitec 在歐洲、美國和亞洲設有制造工廠、研發(fā)中心和辦事處。Soitec 全力致力于可持續(xù)發(fā)展，于 2021 年將可持續(xù)發(fā)展納入企業(yè)宗旨：“我們提供科技創(chuàng)新的土壤，賦能電子設備的智能和節(jié)能，締造可持續(xù)的美好生活。”

Soitec, SmartSiC™ 和 Smart Cut™ 是 Soitec 的注冊商標。

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