• 華邦踐行企業(yè) ESG承諾，致力于在全球范圍內(nèi)解決環(huán)境和可持續(xù)發(fā)展問題

• 華邦已完成產(chǎn)品符合 LTS 低溫錫膏焊接工藝所需的驗證， 有效減少生產(chǎn)過程中的二氧化碳排放，簡化并縮短 SMT 工藝流程，并降低生產(chǎn)成本

2022年11月16日，中國，蘇州——全球半導(dǎo)體存儲解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商華邦電子今日宣布其閃存產(chǎn)品生產(chǎn)線將正式導(dǎo)入新型低溫錫膏焊接(Low Temperature Solder，簡稱LTS)工藝，將表面貼裝技術(shù)(Surface Mount Technology，簡稱SMT)溫度從無鉛工藝的220~260°C降至190°C，有效減少生產(chǎn)過程中的二氧化碳排放。此外，通過采用LTS工藝，華邦還可大幅簡化及縮短SMT過程并進(jìn)一步降低企業(yè)成本。

隨著全球環(huán)境問題變得日益嚴(yán)峻和復(fù)雜，電子行業(yè)紛紛開始制定環(huán)境戰(zhàn)略，全面進(jìn)入節(jié)能減碳時代。此外，根據(jù)國際電子生產(chǎn)商聯(lián)盟(iNEMI)的預(yù)測，到2027年，采用LTS工藝的產(chǎn)品市場份額將從約1%增長至20%以上，進(jìn)一步凸顯了電子行業(yè)對踐行可持續(xù)發(fā)展的雄心與承諾。作為走在全球可持續(xù)發(fā)展前沿的存儲廠商，華邦電子目前已經(jīng)成功在閃存生產(chǎn)線導(dǎo)入LTS工藝，產(chǎn)品符合JEDEC標(biāo)準(zhǔn)，并通過包括跌落、振動和溫度循環(huán)測試等相關(guān)可靠性驗證。

華邦電子表示：“作為閃存產(chǎn)品的領(lǐng)軍企業(yè)，華邦一直以來都是ESG領(lǐng)域的表率，我們將發(fā)揮好自身的示范和引領(lǐng)作用，積極推動碳中和，致力于減緩全球變暖。不僅如此，我們很自豪能成為內(nèi)存行業(yè)向 LTS工藝過渡的先鋒，同時也鼓勵更多全球領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)加入我們，攜手為全人類創(chuàng)造一個更加環(huán)保和可持續(xù)的綠色未來。”

采用LTS工藝具有以下優(yōu)勢：

•減少碳排放- 根據(jù)英特爾2017年發(fā)布的低溫錫膏焊接(LTS)工藝介紹中第18-19頁，通過采用LTS工藝，SMT 溫度可從無鉛工藝的 220℃~260 ℃降低到 190℃，每條 SMT 生產(chǎn)線的二氧化碳排放量每年可減少57公噸。

•更簡單、快速的SMT工藝，適用于插件式PCB– 由于插件可承受低溫錫膏焊接工藝的溫度，SMT生產(chǎn)線可一次性組裝PCB上的所有元件，大幅簡化SMT工藝流程并縮短工作時間。

•降低成本– 隨著焊接溫度的下降，廠商可為芯片和PCB選擇成本較低的低溫材料。據(jù)2017年英特爾發(fā)布的LTS介紹中第15-16頁，過渡到 LTS 工藝后，SMT 生產(chǎn)過程的整體年成本可降低約40%。

華邦電子將于本月以“記憶萬物·芯存未來”為主題，亮相兩大國際半導(dǎo)體年度盛會，11月15日-11月18日德國慕尼黑電子展(展位號：B4-320)與深圳慕尼黑華南電子展(展位號：2F-80)，攜三大產(chǎn)品線與眾多明星產(chǎn)品展示內(nèi)存如何助力智能未來發(fā)展。

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關(guān)于華邦

華邦電子為全球半導(dǎo)體存儲解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商，主要業(yè)務(wù)包含產(chǎn)品設(shè)計、技術(shù)研發(fā)、晶圓制造、營銷及售后服務(wù)，致力于提供客戶全方位的利基型內(nèi)存解決方案。華邦電子產(chǎn)品包含利基型動態(tài)隨機存取內(nèi)存、行動內(nèi)存、編碼型閃存和TrustME®安全閃存，廣泛應(yīng)用在通訊、消費性電子、工業(yè)用以及車用電子、計算機周邊等領(lǐng)域。華邦總部位于中國臺灣中部科學(xué)園區(qū)，在美國、日本、以色列、中國大陸及香港地區(qū)、德國等地均設(shè)有子公司及服務(wù)據(jù)點。華邦在中科設(shè)有一座12寸晶圓廠，目前并于南科高雄園區(qū)興建新廠，未來將持續(xù)導(dǎo)入自行開發(fā)的制程技術(shù)，提供合作伙伴高質(zhì)量的內(nèi)存產(chǎn)品。

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