國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的光芯片供應(yīng)商陜西源杰半導(dǎo)體科技股份有限公司(簡(jiǎn)稱：源杰科技)成立于2013年，聚焦于光芯片行業(yè)，主營(yíng)業(yè)務(wù)為光芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷售。

經(jīng)過多年的持續(xù)研發(fā)投入，源杰科技已經(jīng)在光芯片領(lǐng)域積累了一批核心技術(shù)，并獲得海信寬帶、中際旭創(chuàng)(300308.SZ)、博創(chuàng)科技(300548.SZ)、銘普光磁(002902.SZ)等國(guó)際前十大及國(guó)內(nèi)主流光模塊廠商的認(rèn)可。

根據(jù)源杰科技披露的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，2019年至2021年，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入分別為0.81億元、2.33億元及2.32億元，凈利潤(rùn)分別為0.13億元、0.79億元及0.95億元。綜合毛利率分別為44.99%、68.15%、65.16%，可比公司平均值分別為38.79%、40.27%、43.52%。近3年，源杰科技毛利率均超同行均值，在近2年均為同行最高。

深耕光芯片領(lǐng)域，取得行業(yè)領(lǐng)先地位

光通信等應(yīng)用領(lǐng)域中，激光器芯片和探測(cè)器芯片合稱為光芯片。光芯片是光電子器件的重要組成部分，是半導(dǎo)體的重要分類，其技術(shù)代表著現(xiàn)代光電技術(shù)與微電子技術(shù)的前沿研究領(lǐng)域，其發(fā)展對(duì)光電子產(chǎn)業(yè)及電子信息產(chǎn)業(yè)具有重大影響。

光芯片主要使用光電子技術(shù)，海外在近代光電子技術(shù)起步較早、積累較多。海外光芯片公司擁有先發(fā)優(yōu)勢(shì)，通過積累核心技術(shù)及生產(chǎn)工藝，逐步實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)閉環(huán)，建立起較高的行業(yè)壁壘。

國(guó)內(nèi)的光芯片生產(chǎn)商普遍具有除晶圓外延環(huán)節(jié)之外的后端加工能力，而光芯片核心的外延技術(shù)并不成熟，高端的外延片需向國(guó)際外延廠進(jìn)行采購(gòu)，限制了高端光芯片的發(fā)展。以激光器芯片為例，我國(guó)能夠規(guī)模量產(chǎn)10G及以下中低速率激光器芯片，但25G激光器芯片僅少部分廠商實(shí)現(xiàn)批量發(fā)貨，25G以上速率激光器芯片大部分廠商仍在研發(fā)或小規(guī)模試產(chǎn)階段。整體來看高速率光芯片嚴(yán)重依賴進(jìn)口，與國(guó)外產(chǎn)業(yè)領(lǐng)先水平存在一定差距。

對(duì)此，我國(guó)在光電子技術(shù)產(chǎn)業(yè)進(jìn)行重點(diǎn)政策布局，要求做強(qiáng)信息技術(shù)核心產(chǎn)業(yè)，推動(dòng)光通信器件的保障能力。源杰科技自2013年成立以來，就深耕于光芯片領(lǐng)域，并始終堅(jiān)持研發(fā)投入。2019年至2021年，公司研發(fā)費(fèi)用分別為1,161.92萬元、1,570.47萬元和1,849.39萬元。

長(zhǎng)時(shí)間持續(xù)保持較高水平的研發(fā)投入，帶動(dòng)了源杰科技技術(shù)和產(chǎn)品的快速演進(jìn)，從而實(shí)現(xiàn)知名品牌客戶的突破。

目前，源杰科技已建立了包含芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、芯片加工和測(cè)試的IDM全流程業(yè)務(wù)體系，擁有多條覆蓋MOCVD外延生長(zhǎng)、光柵工藝、光波導(dǎo)制作、金屬化工藝、端面鍍膜、自動(dòng)化芯片測(cè)試、芯片高頻測(cè)試、可靠性測(cè)試驗(yàn)證等全流程自主可控的生產(chǎn)線，已實(shí)現(xiàn)向海信寬帶、中際旭創(chuàng)(300308.SZ)、博創(chuàng)科技(300548.SZ)、銘普光磁(002902.SZ)等國(guó)際前十大及國(guó)內(nèi)主流光模塊廠商批量供貨，產(chǎn)品用于中興通訊、諾基亞等國(guó)內(nèi)外大型通訊設(shè)備商，并最終應(yīng)用于中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)聯(lián)通、中國(guó)電信等國(guó)內(nèi)外知名運(yùn)營(yíng)商網(wǎng)絡(luò)中，已成為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的光芯片供應(yīng)商。

重視研發(fā)，深度拓展高速率光芯片業(yè)務(wù)

半導(dǎo)體是典型的資本和技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，具有高投入、長(zhǎng)周期等特征。相比海外巨頭，國(guó)內(nèi)光芯片企業(yè)雖然數(shù)量眾多，但大多數(shù)企業(yè)規(guī)模較小，無論在營(yíng)收規(guī)模、技術(shù)投入，還是業(yè)務(wù)覆蓋面上都遠(yuǎn)不及國(guó)際大廠。

源杰科技經(jīng)過多年的技術(shù)攻關(guān)，在光芯片領(lǐng)域積累了一批核心技術(shù)，并率先攻克技術(shù)難關(guān)、打破國(guó)外壟斷，并實(shí)現(xiàn)25G激光器芯片系列產(chǎn)品的大批量供貨。根據(jù)招股書披露，目前源杰科技10G、25G激光器芯片系列產(chǎn)品的出貨量在國(guó)內(nèi)同行業(yè)公司中均排名第一。

目前，源杰科技已經(jīng)具備三大核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。第一業(yè)務(wù)體系上的優(yōu)勢(shì)，源杰科技是我國(guó)光芯片行業(yè)少數(shù)掌握芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、芯片加工和測(cè)試的IDM全流程業(yè)務(wù)體系的公司。該模式下，源杰科技能更好控制產(chǎn)線產(chǎn)能，能根據(jù)客戶需求安排工期，實(shí)現(xiàn)更快的服務(wù)響應(yīng)速度，對(duì)解決我國(guó)高端光芯片卡脖子問題極為重要。

第二是前期研發(fā)積累優(yōu)勢(shì)，源杰科技自創(chuàng)立以來一直致力于光芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)與銷售，自主打造晶圓生產(chǎn)線，購(gòu)置配套專業(yè)生產(chǎn)設(shè)備，培養(yǎng)專業(yè)人才。經(jīng)過長(zhǎng)期研發(fā)投入、工藝打磨，源杰科技積累了大批核心技術(shù)成果，有效地提升產(chǎn)品性能指標(biāo)及可靠性，前期研發(fā)投入紅利釋放，增強(qiáng)公司市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力及盈利能力。

第三是高市場(chǎng)認(rèn)可度和豐富的客戶資源優(yōu)勢(shì)，源杰科技產(chǎn)品獲得下游客戶的高度認(rèn)可，與現(xiàn)有國(guó)內(nèi)外知名客戶的良好合作，使得公司快速建立新品開發(fā)及量產(chǎn)的全套供應(yīng)體系，打造國(guó)際水平的產(chǎn)品交付標(biāo)準(zhǔn)，有助于新客戶的開拓。此外，下游客戶在選擇光芯片產(chǎn)品時(shí)需經(jīng)過較長(zhǎng)的驗(yàn)證過程，源杰科技率先進(jìn)入供應(yīng)商體系，建立了較高的客戶資源壁壘。

根據(jù)LightCounting數(shù)據(jù)，預(yù)測(cè)2025年全球光模塊市場(chǎng)將達(dá)到113億美元，為2020年的1.7倍，光芯片作為光模塊核心元件有望持續(xù)受益。憑借現(xiàn)有的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)及注重技術(shù)研發(fā)的發(fā)展理念，源杰科技有望持續(xù)受益于行業(yè)增長(zhǎng)，實(shí)現(xiàn)可持續(xù)高質(zhì)量發(fā)展。

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