近期,有關(guān)聯(lián)發(fā)科天璣9200的傳聞越來(lái)越多,這款旗艦芯片的CPU、GPU性能跑分接連打破新紀(jì)錄,很多網(wǎng)友都表示非常期待天璣新一代旗艦芯片正式發(fā)布。近日,聯(lián)發(fā)科官微發(fā)布預(yù)告,天璣旗艦芯片新品發(fā)布會(huì)正式定檔11月8日14:30,屆時(shí)聯(lián)發(fā)科下一代天璣旗艦處理器的各方面產(chǎn)品賣(mài)點(diǎn)將完整呈現(xiàn)。
本周有大V爆料,天璣9200在GFXBench 1080P曼哈頓ES3.0和ES3.1離屏測(cè)試中,一舉拿下了328FPS、228FPS的高分,性能最高提升達(dá)40%,打破了安卓旗艦芯片的GPU性能記錄,這樣的頂級(jí)性能必將帶來(lái)更流暢的游戲幀率和高畫(huà)質(zhì)體驗(yàn)。
此前,天璣9200的安兔兔性能跑分?jǐn)?shù)據(jù)也被爆出,常溫環(huán)境下以超126萬(wàn)再度問(wèn)鼎安兔兔跑分榜首(此前的最高記錄保持者為天璣9000+),同時(shí)也成為目前常溫狀態(tài)下跑分最高的安卓移動(dòng)處理器。
從目前的安兔兔和GFX跑分?jǐn)?shù)據(jù)來(lái)看,天璣9200的CPU和GPU性能無(wú)疑實(shí)現(xiàn)了“階梯式”的提升,樹(shù)立起2023年的旗艦芯標(biāo)桿,加上天璣芯片一貫的高能效優(yōu)勢(shì),天璣9200將成為兼具高性能和高能效的新一代旗艦神U,延續(xù)天璣9000系列在高端手機(jī)市場(chǎng)創(chuàng)造的“神話”。
根據(jù)當(dāng)前的消息匯總,此次天璣9200旗艦芯片將搭載Arm最新的Cortex X3超大核,采用旗艦級(jí)Immortalis G715 GPU,強(qiáng)大的配置帶來(lái)的將不僅僅是游戲性能上的提升,同樣也是一次體驗(yàn)大升級(jí)。
從Arm官方公布的信息看,Cortex X3性能提升明顯,將是新一代旗艦芯片的標(biāo)配。此外,Arm的資料顯示Immortalis G715 GPU的性能和能效也得到了顯著加強(qiáng),還支持硬件級(jí)移動(dòng)光追技術(shù)。不難預(yù)測(cè),天璣9200旗艦芯片將為手機(jī)終端游戲體驗(yàn)帶來(lái)前所未有的提升,將是一顆劃時(shí)代的移動(dòng)芯片。
過(guò)去一年,聯(lián)發(fā)科天璣9000系列憑借高性能、高能效的表現(xiàn)獲得了廣大消費(fèi)者和終端廠商的認(rèn)可,成為口碑極佳的安卓旗艦芯片,聯(lián)發(fā)科也借此在高端芯片市場(chǎng)站穩(wěn)了腳跟。如今,天璣9200旗艦芯片正試圖接過(guò)接力棒,憑借在性能、能效以及體驗(yàn)上的全方位提升,進(jìn)一步夯實(shí)天璣旗艦處理器的地位,引領(lǐng)2023年高端市場(chǎng)旗艦的發(fā)展趨勢(shì)。
至于天璣下一代旗艦芯片是否還有更多猛料,這一切還需發(fā)布會(huì)時(shí)才能揭曉。現(xiàn)在能做的,就是點(diǎn)擊聯(lián)發(fā)科官微進(jìn)行預(yù)約,坐等11月8日下午2點(diǎn)半開(kāi)始的天璣旗艦芯片新品發(fā)布會(huì),一起期待當(dāng)天放出更多的驚喜。
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