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    Soitec 公布 2023 財年第二季度財報,收入達 2.68 億歐元

    ● 2023 財年第二季度收入達到 2.68 億歐元,與基于報告期賬面財務(wù)數(shù)據(jù)相比增長 39%,按固定匯率及固定周期計算增長 28%;

    ● 所有業(yè)務(wù)部門均實現(xiàn)強勁增長;

    ● 2023 財年上半年收入較上財年同期增長 18%,達到 4.71 億歐元(按固定匯率及固定周期計算);

    ● 2023 財年指導(dǎo)預(yù)測確認:按固定匯率和固定周期計算,收入增長預(yù)計約為 20%,EBITDA 利潤率預(yù)計約為 36% 。

    中國,北京,2022 年 11 月 1 日——作為設(shè)計和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導(dǎo)體材料的全球領(lǐng)軍企業(yè),法國 Soitec 半導(dǎo)體公司公布了 2023 財年第二季度合并收入(截止 2022 年 9 月 30 日)。2023 財年第二季度營收達 2.68 億歐元,2022 財年同期營收為 1.93 億歐元,基于報告期賬面財務(wù)數(shù)據(jù),營收同比增長 39%。這是綜合了固定匯率和固定周期內(nèi) 28% 的增長以及 11% [1] 的積極貨幣影響的結(jié)果。

    Soitec 首席執(zhí)行官龐楠柏(Pierre Barnabé) 表示:“在擔(dān)任公司的首席執(zhí)行官數(shù)月之后,我很開心并自豪地宣布公司 2023 財年第二季度的收入。本季度財報表現(xiàn)反映了我們在三大終端戰(zhàn)略市場的強勁增長,以及強有力的工業(yè)執(zhí)行能力。在移動通信領(lǐng)域,我們的增長繼續(xù)受到射頻應(yīng)用的推動,這也得益于 5G 部署的迅速發(fā)展。FD-SOI 晶圓在三大終端市場中連續(xù)兩個季度保持強勁增長,證實了其被客戶和市場認可及采用的強勁勢頭。憑借上半年的表現(xiàn),我們也確定了全年財報展望。”

    2023 財年第二季度合并收入(未經(jīng)審計)

    正如在 2022 年 6 月的全年業(yè)績報告會上所指出的,Soitec 根據(jù)終端戰(zhàn)略市場發(fā)布財年收入報告,而非按晶圓尺寸劃分。這是為了更好地體現(xiàn) Soitec 開展及監(jiān)測業(yè)務(wù)發(fā)展的方式 [2]。

    與上財年同期相比,Soitec 2023 財年第二季度總收入增長 28%(按固定匯率及固定周期計算)。業(yè)績增長得益于移動通信、汽車和工業(yè)以及智能設(shè)備三大終端戰(zhàn)略市場的持續(xù)推動。

    移動通信

    移動通信領(lǐng)域的增長繼續(xù)得益于 5G 智能手機、WiFi6 的應(yīng)用以及 5G 基礎(chǔ)設(shè)施部署的推動。

    2023 財年第二季度的移動通信領(lǐng)域收入達到 1.89 億歐元,與上財年同期相比增長 22%(按固定匯率和固定周期計算),這反映了 Soitec 急劇增長的產(chǎn)品銷量。

    RF-SOI 晶圓銷量持續(xù)增長,這得益于射頻產(chǎn)品在 5G 智能手機中和高端手機中的滲透率提高。2023 財年第二季度,Soitec 新加坡工廠產(chǎn)能持續(xù)擴大,200mm RF-SOI晶圓產(chǎn)能進一步增加,300mm RF-SOI 晶圓產(chǎn)能得到大幅提升。

    FD-SOI 晶圓的銷量證明了 5G 前端模塊在毫米波和 Sub 6 GHz 上的價值。

    POI 晶圓專用于 5G 智能手機射頻濾波器,部分客戶正在驗證 POI 產(chǎn)品的價值,目前正處于驗證采用的階段,并將持續(xù)幾個季度。

    汽車和工業(yè)

    汽車行業(yè)的需求日益受到以下幾個方面的促進:多媒體內(nèi)容(信息娛樂)的不斷增長、自動駕駛和功能安全的趨勢,以及由電動和混合動力發(fā)動機驅(qū)動的綠色新能源汽車的行業(yè)轉(zhuǎn)變。2023 財年第二季度,汽車和工業(yè)收入達到 3,400 萬歐元,與上財年同期相比增長 1,700 萬歐元,體現(xiàn)了 Soitec 產(chǎn)品銷量持續(xù)提升。

    在 2023 財年第二季度,汽車和工業(yè)收入增長主要來自專用于汽車應(yīng)用的FD-SOI 晶圓。Power-SOI 晶圓的銷售額也顯著增長。

    智能設(shè)備

    智能設(shè)備市場的發(fā)展,源于對更復(fù)雜傳感器、更高連接功能和嵌入式智能的需求,也促進了更強大和更高效的邊緣人工智能芯片的產(chǎn)生。

    2023 財年第二季度智能設(shè)備收入達到 4,500 萬歐元,與上財年同期相比增長 28%(按固定匯率及固定周期計算),這體現(xiàn)了 2023 財年第二季度更高的產(chǎn)品銷量。

    與上財年同期相比,可提高 3D 成像應(yīng)用中成像器性能的Imager-SOI 晶圓和用于數(shù)據(jù)收發(fā)器的Photonics-SOI 晶圓的銷售額均取得強勁增長。

    FD-SOI 晶圓的銷售增長同樣非常強勁,這證明了消費和工業(yè)領(lǐng)域?qū)ξ锫?lián)網(wǎng)(IoT)與邊緣計算設(shè)備的結(jié)構(gòu)性需求。

    2023財年上半年合并收入(未經(jīng)審計)

    2023 財年第一季度,法國貝寧工廠受到 4 月停電與 6 月短暫罷工活動的影響。但正如預(yù)期,Soitec 已經(jīng)逐步追平滯后的產(chǎn)量(大約 10 天)。再加上更強烈的市場需求,2023 財年第二季度的增長更為強勁,達到 28%(按固定匯率及固定周期計算)。

    總體而言,2023 財年上半年的綜合收入達到 4.71 億歐元,較 2022 財年同期的 3.73 億歐元增長 26%。這是綜合了固定匯率和固定周期內(nèi) 18% 的增長以及 9%的積極貨幣影響的結(jié)果。

    2023 財年展望

    Soitec 預(yù)計 2023 財年收入將在固定匯率和固定周期內(nèi)增長約 20%,2023 財年 EBITDA利潤率 將達到 36% 左右。

    本季度的重要事件

    意法半導(dǎo)體和格芯在法國新建 300mm 晶圓廠,推進 FD-SOI 生態(tài)系統(tǒng)建設(shè)

    2022 年 7 月 11 日,意法半導(dǎo)體與格芯共同宣布,雙方將在意法半導(dǎo)體現(xiàn)有的法國 Crolles 晶圓廠附近建立一個新的 300mm 晶圓聯(lián)營廠。新工廠將支持多項制造技術(shù),特別是基于 FD-SOI 的工藝技術(shù),并將涵蓋其衍生技術(shù),其中包括格芯市場前沿的 FDX 技術(shù),以及意法半導(dǎo)體節(jié)點最低至 18 納米的全面的技術(shù)路圖——預(yù)計未來幾十年,汽車、物聯(lián)網(wǎng)和移動應(yīng)用對這些技術(shù)的需求仍將保持高位。在建成后,工廠的目標(biāo)是到 2026 年達到每年 62 萬片晶圓最高產(chǎn)能。

    Pierre Barnabé 先生接替 Paul Boudre 先生,擔(dān)任 Soitec 首席執(zhí)行官

    2022 年 7 月 26 日,Soitec 舉行公司年度股東大會, Pierre Barnabé 先生在本屆年度股東大會上被任命為公司董事,并接任 Paul Boudre 先生擔(dān)任公司首席執(zhí)行官。Pierre Barnabé 先生于 2022 年 5 月 1 日加入 Soitec,并從該日起與 Paul Boudre 先生及執(zhí)行委員會密切合作,以確保交接順利。

    注釋:

    [1] 2021 年 12 月 29 日完成收購 NOVASiC 的相關(guān)范圍效應(yīng)對 Soitec 的收入無重大影響。

    [2] Soitec 根據(jù)《國際財務(wù)報告準則第 8 號——經(jīng)營分部》(IFRS 8)保持其兩個經(jīng)營分部不變,即為半導(dǎo)體行業(yè)(電子)生產(chǎn)和銷售襯底和組件,此外,包括本集團的其他已終止經(jīng)營業(yè)務(wù)(其他業(yè)務(wù))。

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    關(guān)于 Soitec

    法國 Soitec 半導(dǎo)體公司是設(shè)計和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導(dǎo)體材料的全球領(lǐng)先企業(yè),以其獨特的技術(shù)和半導(dǎo)體領(lǐng)域的專長服務(wù)于電子市場。Soitec 在全球擁有超過 3,500 項專利,在不斷創(chuàng)新的基礎(chǔ)上滿足客戶對高性能、低能耗以及低成本的需求。Soitec 在歐洲、美國和亞洲設(shè)有制造工廠、研發(fā)中心和辦事處。Soitec 全力致力于可持續(xù)發(fā)展,于 2021 年將可持續(xù)發(fā)展納入企業(yè)宗旨:“我們提供科技創(chuàng)新的土壤,賦能電子設(shè)備的智能和節(jié)能,締造可持續(xù)的美好生活。”

    Soitec, SmartSiC™ 和 Smart Cut™ 是 Soitec 的注冊商標(biāo)。

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