前不久，聯(lián)發(fā)科召開天璣旗艦技術溝通會，針對多個方面的移動芯片技術提出了創(chuàng)新、前瞻性的見解。這些信息意味著聯(lián)發(fā)科未來大概率在天璣移動芯片上落地這些技術，帶來更強的旗艦芯片體驗，也讓市場看到了聯(lián)發(fā)科對于5G移動芯片技術趨勢的洞察和判斷。從手機5G移動芯片開始商用到如今普及并高速發(fā)展，聯(lián)發(fā)科天璣始終走在前列。

5G商用初期：率先推出集成式基帶，5G省電、雙卡技術領先

2019年，隨著5G R15標準凍結和R16標準持續(xù)推進，5G移動芯片技術逐漸成熟，各家芯片廠商摸索著各自不同的發(fā)展道路，5G基帶從外掛走向集成是重要趨勢。在這一年，聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣1000 5G移動芯片，成為首批發(fā)布5G移動SoC(集成5G基帶)的芯片廠商。

天璣1000將5G基帶集成于芯片中，帶來了更高能效的5G網絡連接，且5G性能和功能全面領先，并且?guī)砹讼冗M的5G雙卡、5G Ultrasave省電技術，為行業(yè)貢獻先進通信技術經驗的同時，也逐漸開始奠定聯(lián)發(fā)科在5G移動芯片領域的領先地位。

5G快速普及期：天璣全面布局、深化產業(yè)間合作深耕硬核實力

伴隨5G(網絡和手機終端)大規(guī)模商用普及，移動端技術應用發(fā)生巨大變化，用戶即時通信、游戲、影像等需求對手機終端及5G芯片提出新挑戰(zhàn)。聯(lián)發(fā)科持續(xù)貢獻著其獨特的5G移動芯片解決方案，推出以天璣1000系列為代表的多款5G移動芯片;之后發(fā)布的天璣1200斬獲不俗的市場成績，在中國電信運營商發(fā)布5G芯片評測報告中包攬四項第一，普遍搭載于OPPO、vivo、小米等一線手機廠商的機型中，通過天璣5G開放架構與手機廠商深度聯(lián)合打磨更好的手機體驗。

在這一階段，聯(lián)發(fā)科在穩(wěn)固入門、中端芯片市場的基礎上，以技術創(chuàng)新不斷沖擊高端旗艦芯片市場，在5G、影像、游戲、顯示等多個前沿技術領域做出探索與嘗試，同時與產業(yè)鏈伙伴一起推動5G標準落地，帶來用戶體驗提升的同時，也推動行業(yè)和生態(tài)向更高標準發(fā)展?？梢哉f，聯(lián)發(fā)科是5G時代通信技術的“攀登者”，也是5G移動芯片的重要推動者。

5G規(guī)?；P鍵期：天璣旗艦強勢登頂

我們看到，當下消費者逐漸開始關注5G手機的極致和差異化體驗，旗艦手機市場近兩年受到了更多的關注。正是基于前期的技術探索和積累，以及準確的行業(yè)前瞻布局，聯(lián)發(fā)科不斷豐富和完善天璣移動芯片的市場定位，推出全新的旗艦芯片天璣9000系列和輕旗艦天璣8000系列，正式開啟了“天璣旗艦元年”。天璣9000系列是聯(lián)發(fā)科里程碑式的力作，以全面出色的旗艦實力被OPPO、vivo、小米、榮耀等國內一線大廠普遍搭載，成了名副其實的“大廠旗艦標配”;天璣8000系列則以優(yōu)秀的能效和性能贏得名副其實的“年度神U”之稱，連續(xù)6個月“霸占”安兔兔安卓次旗艦性能榜單。

聯(lián)發(fā)科與Discovery合作打造《Chasing Incredibles 極感影像合作計劃-探索躍至不凡》節(jié)目，展現出天璣旗艦芯片不凡的影像實力;與虎牙直播合作開展專業(yè)級移動電競賽事“雷霆破軍杯”和“天璣游戲學院”，讓玩家看到了天璣強悍游戲實力對手機的強勁加持;前不久發(fā)布的騰訊ROG游戲手機6天璣系列更是“蓋帽”安兔兔安卓旗艦性能榜單，讓市場看到天璣旗艦芯片無限的可能性。這樣看來，今年也被看作是“天璣影像年”和“天璣游戲年”，當然相信這僅僅只是天璣旗艦故事的開篇。

聯(lián)發(fā)科徹底站穩(wěn)高端旗艦市場，憑借的是強悍技術創(chuàng)新實力和對市場需求的深度洞察。聯(lián)發(fā)科面對高性能芯片“能效困局”的不妥協(xié)態(tài)度，解決了困擾行業(yè)多年的難題;在基于與生態(tài)伙伴和終端廠商緊密合作帶來的游戲、影像等方面的提升，則是針對用戶的未來體驗需求謀篇布局。聯(lián)發(fā)科的“卷”，為手機市場注入了新的活力。

在這次的天璣旗艦技術溝通會上，聯(lián)發(fā)科分享了天璣5G移動平臺的最新技術進展和前沿趨勢，包括移動光追、移動GPU增效方案、AI圖像語義分割、5G新雙通、Wi-Fi 7、高保真藍牙音頻、高精度導航等主題，涵蓋游戲、影像、AI、通信等多方面技術領域，足以讓市場和用戶對下一代天璣旗艦手機體驗充滿期待。

從攀登到站穩(wěn)高端旗艦芯片市場，聯(lián)發(fā)科以硬核實力步步為營，最終獲得市場的認可。這次天璣旗艦技術溝通會之后，又有最新爆料，聯(lián)發(fā)科即將發(fā)布的下一代天璣旗艦芯片有可能命名為天璣9200，或搭載Arm Cortex-X3+Immortalis G715強勁組合，具體表現讓我們拭目以待。

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