近日，和訊SGI指數2022年半年報研發(fā)創(chuàng)新TOP15榜單發(fā)布，中興通訊、歌爾股份、寧德時代領跑榜單，依次排名前三。其中，智能芯片領域全球知名的新興公司寒武紀也入選了該榜單，位列第13名。

和訊SGI指數研發(fā)創(chuàng)新TOP15榜單，選取了兩個重要指標進行綜合評分，分別是企業(yè)研發(fā)投入占營業(yè)收入比重和穆迪·BVD企業(yè)創(chuàng)新指數得分。研發(fā)投入力度方面，榜單企業(yè)研發(fā)投入占營業(yè)收入比重平均達36.79%，其中最高的是寒武紀366.34%，其次為虹軟科技為46.66%，其中最低的倍杰特為2.9%。

寒武紀自成立以來一直專注于人工智能芯片產品的研發(fā)與技術創(chuàng)新。財報顯示，寒武紀2022年上半年研發(fā)投入總額62,931.45萬元，較上年同期增加21,379.37萬元，同比增長51.45%。研發(fā)成果方面，寒武紀在智能芯片及相關領域開展了體系化的知識產權布局。截至2022年6月30日，公司累計申請的專利為2,607項，其中發(fā)明專利申請2,537項，實用新型專利申請34項，外觀設計專利申請36項。公司累計已獲授權的專利為698項，其中發(fā)明專利633項，實用新型專利32項，外觀設計專利33項。此外，公司擁有軟件著作權61項;集成電路布圖設計6項。

通用型智能芯片及其基礎系統(tǒng)軟件的研發(fā)需要全面掌握核心芯片與系統(tǒng)軟件的大量關鍵技術，是一個極端復雜的系統(tǒng)工程。

寒武紀在智能芯片領域掌握了智能處理器微架構、智能處理器指令集、SoC芯片設計、處理器芯片功能驗證、先進工藝物理設計、芯片封裝設計與量產測試、硬件系統(tǒng)設計等七大類核心技術;在基礎系統(tǒng)軟件技術領域掌握了編程框架適配與優(yōu)化、智能芯片編程語言、智能芯片編譯器、智能芯片數學庫、智能芯片虛擬化軟件、智能芯片核心驅動、云邊端一體化開發(fā)環(huán)境等七大類核心技術。其中，處理器微架構與指令集兩大類技術屬于最底層的核心技術。

目前，寒武紀的第五代智能處理器微架構、第五代智能處理器指令集均在研發(fā)中。新一代智能處理器微架構的升級除了在編程靈活性、性能、功耗、面積等方面能夠大幅提升產品競爭力之外，還針對新興的智能算法重點應用領域，比如廣告推薦系統(tǒng)、新興自然語言處理算法等進行了重點優(yōu)化，能夠大幅提升產品在相關領域性能的競爭力。

寒武紀公司的主營業(yè)務是各類云服務器、邊緣計算設備、終端設備中人工智能核心芯片的研發(fā)、設計和銷售，主要產品為云端智能芯片及加速卡、 訓練整機、邊緣智能芯片及加速卡、終端智能處理器 IP 以及上述產品的配套軟件開發(fā)平臺。

寒武紀董事長、總經理陳天石博士曾在業(yè)績說明會上表示：目前，人工智能芯片領域市場競爭日趨激烈，不僅受到多家集成電路龍頭企業(yè)的重視，也成為多家初創(chuàng)集成電路設計公司的發(fā)力重點。作為一家智能芯片設計公司，要想在激烈的市場競爭中占據一定的市場地位，并經受住時間、行業(yè)發(fā)展、宏觀經濟環(huán)境等多重因素考驗，就要堅定地、持續(xù)地研發(fā)投入，全方位提升產品的核心競爭力，更好地服務客戶需求。

同時為提升公司智能芯片的研發(fā)設計能力、技術先進性和市場競爭力，面向不同系列的芯片產品及新興應用場景，寒武紀日前還披露了定增預案，擬募集資金總額不超過26.5億元，用于先進工藝平臺芯片項目(5nm或者更新代際的工藝)、穩(wěn)定工藝平臺芯片項目(7nm或者更早代際的工藝)、面向新興應用場景的通用智能處理器技術研發(fā)項目及補充流動資金。

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