自騰訊ROG游戲手機(jī)6天璣系列新機(jī)發(fā)布以來，其在數(shù)碼圈的討論熱度一直高居不下。作為ROG的又一年度電競裝備力作，其配備了聯(lián)發(fā)科天璣9000+ 5G移動(dòng)平臺，并升級散熱設(shè)計(jì)，ROG游戲手機(jī)6天璣至尊版采用獨(dú)創(chuàng)酷冷風(fēng)洞系統(tǒng)，降溫效果顯著。整機(jī)最高配備16GB+512GB存儲(chǔ)組合，實(shí)現(xiàn)游戲多開，多賬號同時(shí)登錄，升級更輕松。目前ROG6天璣系列均已上架開售，更有超多首發(fā)福利相贈(zèng)!

狂飆突進(jìn) 114萬跑分強(qiáng)力SoC加持

ROG6天璣系列全系采用聯(lián)發(fā)科天璣9000+ 5G移動(dòng)平臺，其使用領(lǐng)先業(yè)界的臺積電4nm制程工藝打造，并采用“1+3+4”的三叢集Armv9架構(gòu)設(shè)計(jì)，內(nèi)置Mail-G710旗艦十核GPU。相比于天璣9000處理器，其CPU性能提升5%，GPU性能提升10%，無論是日常軟件的運(yùn)行還是暢玩主流手游大作，在系統(tǒng)流暢度及游戲畫質(zhì)、幀率方面的提升肉眼可見。在實(shí)際測試中，ROG6天璣系列安兔兔基準(zhǔn)測試總分高達(dá)114萬+，《原神》最高畫質(zhì)下也可實(shí)現(xiàn)全程60FPS滿幀運(yùn)行，無疑是目前戰(zhàn)力最強(qiáng)的游戲SoC之一。

超強(qiáng)散熱組合 前衛(wèi)酷冷風(fēng)洞系統(tǒng)設(shè)計(jì)

針對長時(shí)間競技后帶來的手機(jī)積熱及降頻掉幀問題，此次ROG6天璣系列給出了標(biāo)桿級解決方案。ROG6天璣版保留了雙層石墨烯、真空腔均熱溫板、SoC中置等設(shè)計(jì)。在3300mg氮化硼冷凝材料的加持下，相比于普通手機(jī)可進(jìn)一步降溫多達(dá)10℃。位于中央的SoC在散熱板及石墨烯的導(dǎo)熱下，減少了邊框區(qū)域的發(fā)熱量，握持手感更佳。

ROG6天璣至尊版的矩陣式液冷散熱架構(gòu)則升級至6.0 Plus版本，加入可顯著提升導(dǎo)熱效率的“酷冷風(fēng)洞系統(tǒng)”。在機(jī)身背部，擁有酷冷風(fēng)洞閥門，由高扭力步進(jìn)式馬達(dá)及鋯合金轉(zhuǎn)軸組成，得益于滑軌式升降設(shè)計(jì)，啟閉更穩(wěn)定，在意外掉落時(shí)還可及時(shí)關(guān)閉保護(hù)內(nèi)部元件。閥門內(nèi)的鰭片式真空均溫板直觸SoC，與風(fēng)扇導(dǎo)流板構(gòu)成酷冷風(fēng)道，ROG酷冷風(fēng)扇6每秒1000ml的氣流吹拂使得對流速度更快，短時(shí)間內(nèi)便可降低核心溫度。得益于AI智控芯片的助力，不僅可調(diào)整風(fēng)扇轉(zhuǎn)速，還可杜絕冷凝水的產(chǎn)生，讓玩家在操作的過程中指尖始終干爽。

大容量高速存儲(chǔ)配置 無懼多開

骨灰級玩家往往會(huì)在手機(jī)中存儲(chǔ)多個(gè)經(jīng)典大作，在需要快速升級時(shí)，還會(huì)同時(shí)開啟多個(gè)游戲，通過掛機(jī)任務(wù)以節(jié)省時(shí)間，這無疑會(huì)對手機(jī)的存儲(chǔ)提出嚴(yán)格要求。ROG6天璣版標(biāo)配12GB+256GB存儲(chǔ)，可同時(shí)容納多個(gè)游戲于后臺，超大的RAM空間讓玩家在競技時(shí)亦可留存多個(gè)其他游戲，真正做到一機(jī)多開。ROG6天璣至尊版則搭載了高達(dá)16GB的LPDDR5X內(nèi)存，其傳輸速率高達(dá)7500Mbps，延遲相比LPDDR5降低15%，帶寬提升17%，更大的容量讓游戲、程序可同時(shí)留存，高達(dá)512GB的UFS3.1可實(shí)現(xiàn)疾速讀寫，APP秒速安裝，載入游戲快人一步。

全新登場的ROG6天璣系列新品獲得天璣9000+超強(qiáng)核心加持，同時(shí)散熱能力出眾，杜絕戰(zhàn)力打折。高性能存儲(chǔ)組合與三星165Hz AMOLED顯示屏、AirTriggers 6操控系統(tǒng)等硬件及設(shè)計(jì)相輔相成，開啟手游競技高能體驗(yàn)。兩款新品目前已在京東商城開售，支付定金加贈(zèng)1年無限碎屏保，尾款可享12期白條免息福利，心動(dòng)的朋友趕緊點(diǎn)擊鏈接下單吧。

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