“隨著人工智能的普及，人工智能算力需求正呈指數(shù)級增長。面對這樣一個智能產業(yè)發(fā)展趨勢，寒武紀所做的事，就是為各行業(yè)的智能化發(fā)展提供全算力的產品支撐。”近日，寒武紀董事長、總經理陳天石博士在9月1日舉辦的2022世界人工智能大會(以下簡稱2022 WAIC)芯片高峰論壇上表示。

目前人工智能已廣泛應用在云計算與數(shù)據中心、邊緣計算、消費類電子、智能制造、智能駕駛、智慧金融、智能教育等行業(yè)領域。政策引導加速了人工智能、 5G 通信、物聯(lián)網等技術的深入融合，為人工智能應用在千行百業(yè)的落地發(fā)展提供了技術支撐，也推動了人工智能產業(yè)的快速發(fā)展。

2021年，我國人工智能核心產業(yè)市場規(guī)模1,351 億元。在新基建、數(shù)字經濟等持續(xù)利好政策對產業(yè)智能化升級的促進下，預計2025年我國人工智能核心產業(yè)市場規(guī)模將達到 4,000 億元人民幣。根據IDC數(shù)據，2021年中國在人工智能市場的支出規(guī)模中約70%支出來自于人工智能硬件，目前我國在人工智能核心產業(yè)市場的投入主要集中在硬件等基礎設施方面。在我國“十四五”規(guī)劃綱要將“新一代人工智能”作為發(fā)展領域的大背景下，智能芯片等智能基礎設施具有廣闊的市場前景和發(fā)展空間。

目前，國內人工智能芯片企業(yè)相應產品雖已逐步在市場普及應用，但高端先進產品的市場份額距離行業(yè)龍頭企業(yè)還有顯著差距。對于以AR/VR、數(shù)字孿生、機器人為代表的新興業(yè)務場景，全球人工智能和集成電路領域的科技巨頭均積極布局，搶占新市場的技術引領高地。

寒武紀作為智能芯片領域全球知名的新興公司，在人工智能領域已經積累了深厚的核心技術優(yōu)勢，自研的智能處理器微架構和指令集持續(xù)迭代升級，較好地支撐了公司芯片產品的性能和功耗表現(xiàn)，加速實現(xiàn)技術的產品化落地。面對未來人工智能芯片較為廣闊的市場前景和發(fā)展空間，公司有能力且有必要在不同制程工藝、應用場景及差異化需求下，實現(xiàn)高端智能芯片設計的技術突破以及產品在性能、能效指標上的領先性;以及在性價比敏感的邊緣智能芯片市場中，增強穩(wěn)定工藝設計能力，實現(xiàn)產品在體積、成本和功耗的最佳組合;同時積極布局新興場景的技術和應用，搶占發(fā)展先機。

因此，寒武紀也在不斷加碼提升自身核心競爭力。6月30日晚間，寒武紀披露定增預案，公司本次向特定對象定增募集資金總額不超過265,000.00萬元(含本數(shù))，用于先進工藝(5nm或者更新代際的工藝)平臺芯片項目、穩(wěn)定工藝(7nm或者更早代際的工藝)平臺芯片項目、面向新興應用場景的通用智能處理器技術研發(fā)項目及補充流動資金。

關于本次募集資金的必要性，寒武紀表示，作為中國智能芯片領域的領先企業(yè)，寒武紀為了持續(xù)提升在智能芯片領域的技術先進性和市場競爭力，仍需要不斷加大在先進工藝和穩(wěn)定工藝平臺的投入，研發(fā)具有更高性能、更具成本優(yōu)勢、面向更多新興場景的各類智能芯片，以保持公司產品在功能、性能、能效等指標上的領先性，贏得長期的競爭力，持續(xù)提升市場份額，為智能產業(yè)的發(fā)展提供優(yōu)秀的芯片產品。

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