最近，天璣8100芯片的討論度再次走高，原因是根據(jù)安兔兔官方日前發(fā)布8月安卓次旗艦手機性能排行榜，前9名手機均搭載聯(lián)發(fā)科天璣8000系列芯片，覆蓋realme GT Neo 3、vivo S15 Pro、Redmi Note 11T Pro+、一加Ace競速版、一加Ace、OPPO Reno 8 Pro+5G、Redmi K50、Redmi Note 11T Pro、OPPO K10 5G多款終端手機型號。這意味著搭載天璣8000系列芯片的手機自今年5月以來已經(jīng)連續(xù)第4次霸榜。
從具體數(shù)值看，天璣8000系列遠遠領(lǐng)先于榜單第十名，表現(xiàn)出階梯式性能優(yōu)勢。天璣8000系列芯片憑借性能、能效雙優(yōu)的強勁產(chǎn)品力，為用戶帶來優(yōu)質(zhì)體驗，收獲市場“年度神U”稱號，在手機芯片高端市場快速形成合圍，迅速占據(jù)高端市場領(lǐng)導地位。
天璣8000系列包含天璣8100和天璣8000，定位高端市場、主打「出色能效，卓越體驗」，一經(jīng)發(fā)布就引起市場高度關(guān)注。其中，天璣8100的CPU包含4個2.85GHz A78核心和4個2.0GHz A55核心，天璣8000 CPU同樣包含4個A78核心和4個A55核心，A78核心主頻為2.75GHz。
兩款芯片均采用5nm制程，集成了ARM Mali-G610 GPU、Imagiq 780 ISP 處理器、第五代AI處理器 APU 580。天璣8000系列搭載了全局能效優(yōu)化技術(shù)，全面覆蓋不同IP模塊，根據(jù)輕載、中載、重載等不同場景采用針對性的能效優(yōu)化模式，優(yōu)化全場景功耗。
上述硬核配置使得天璣8000系列芯片在次旗艦市場上的表現(xiàn)一騎絕塵，自今年3月發(fā)布后，搭載天璣8000系列的手機僅用一個月時間便登頂安兔兔4月安卓次旗艦手機性能榜單，并在接下來的5月、6月、7月和8月開啟連續(xù)4個月的“屠榜”模式，強悍程度令人驚嘆。
天璣8000系列的不凡表現(xiàn)也得到了終端廠商的認可。天璣8000系列已覆蓋OPPO、vivo、小米、榮耀多個國內(nèi)主流終端品牌。在天璣8000系列的強勢發(fā)力下，聯(lián)發(fā)科快速打開次旗艦市場，持續(xù)夯實其引領(lǐng)者地位。毫不夸張的說，次旗艦市場已經(jīng)被天璣8000系列承包，無論是主流終端廠商還是用戶，在次旗艦市場上都已經(jīng)認準了天璣。
小米集團中國區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰在Redmi K50系列全球首發(fā)天璣8100處理器時，曾盛贊天璣8100的表現(xiàn)遠超預期。他透露在內(nèi)部測試中，天璣8100不僅擁有強悍的旗艦性能，更擁有恐怖的超高能效比，不但做到了游戲暢玩并且長時間不熱，在天璣8100的加持下，K50系列也迎來更多旗艦體驗升級。
眾多科技博主也對天璣8000系列好評如潮。在媒體實測中，搭載天璣8000系列的手機，擁有優(yōu)秀的流暢度體驗和實現(xiàn)超長待機，實操大型手游時運行也十分穩(wěn)定流暢，功耗和溫控表現(xiàn)極佳。一時間，良“芯”代表、“2022年唯一的神U”呼聲不斷，聯(lián)發(fā)科“發(fā)哥”成為眾多粉絲的昵稱，天璣8000系列的良好表現(xiàn)深入人心。
在廣受認可的天璣8100芯片背后，是聯(lián)發(fā)科扎實的研發(fā)能力。有理由相信，天璣8000系列僅僅是聯(lián)發(fā)科芯片持續(xù)布局高端市場的起點，未來聯(lián)發(fā)科會給市場帶來更多高性能、高能效的出色體驗。
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