9月1日上午，卓越人工智能引領(lǐng)者(Super AI Leader，簡(jiǎn)稱SAIL獎(jiǎng))，在2022世界人工智能大會(huì)開幕式上公布，壁仞科技原創(chuàng)架構(gòu)「BR100：大算力人工智能通用GPU芯片」，從800多個(gè)參選項(xiàng)目中脫穎而出，榮膺世界人工智能大會(huì)最高獎(jiǎng)項(xiàng)SAIL大獎(jiǎng)。

今年與壁仞科技一起獲得SAIL大獎(jiǎng)的還有：英偉達(dá)、中國(guó)科學(xué)院、上海微創(chuàng)醫(yī)療、清華大學(xué)。此前的SAIL大獎(jiǎng)得主，不僅樹立了行業(yè)發(fā)展的標(biāo)桿，也不斷加速推動(dòng)了人工智能領(lǐng)域的創(chuàng)新突破。

SAIL大獎(jiǎng)每年評(píng)選一次，今年是自2018年設(shè)立以來的第五年評(píng)獎(jiǎng)，每年在人工智能領(lǐng)域僅評(píng)選4個(gè)有重大創(chuàng)新、影響力的項(xiàng)目和1篇論文。作為世界人工智能大會(huì)的最高獎(jiǎng)項(xiàng)，SAIL獎(jiǎng)堅(jiān)持“追求卓越、引領(lǐng)未來”的理念，從全球范圍發(fā)掘在人工智能領(lǐng)域中具有高度認(rèn)可和美譽(yù)，并具有提升人類福祉意義的項(xiàng)目。今年的SAIL大獎(jiǎng)評(píng)選，全球頭部企業(yè)踴躍申報(bào)，國(guó)際知名高校、科研機(jī)構(gòu)積極參評(píng)，元宇宙、智能芯片、AI大模型等熱門賽道集結(jié)，800余個(gè)項(xiàng)目參與角逐，充分肯定了SAIL獎(jiǎng)在人工智能領(lǐng)域的引領(lǐng)作用與影響力。

此次榮獲SAIL獎(jiǎng)的BR100是壁仞科技的首款通用GPU芯片，基于自主原創(chuàng)的芯片架構(gòu)研發(fā)，單芯片峰值算力達(dá)到PFLOPS級(jí)別，峰值算力達(dá)到國(guó)際廠商在售旗艦產(chǎn)品3倍以上，創(chuàng)全球算力紀(jì)錄。BR100的正式發(fā)布，標(biāo)志著全球通用GPU算力紀(jì)錄第一次由一家中國(guó)企業(yè)創(chuàng)造，中國(guó)的通用GPU芯片正式邁入“每秒千萬億次計(jì)算”新時(shí)代。

BR100采用了先進(jìn)的chiplet設(shè)計(jì)理念，讓芯片總面積可以突破光罩尺寸對(duì)單芯片面積的限制，集成更多的算力和通用性邏輯。此外，通過縮小單個(gè)計(jì)算芯粒的面積，還可以同時(shí)提升產(chǎn)能與良率，進(jìn)而極大地降低硅片的成本，并支持更靈活的產(chǎn)品策略。

壁仞科技正在積極布局BR100商業(yè)化落地，已與平安科技、浪潮信息、萬國(guó)數(shù)據(jù)等重要合作伙伴強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，共同推動(dòng)中國(guó)數(shù)字經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展。同時(shí)，壁仞科技已與數(shù)十所世界頂尖高校建立合作關(guān)系，在技術(shù)共同研究、人才共同培養(yǎng)、科研成果轉(zhuǎn)化等方面取得了豐碩成果。各高校實(shí)驗(yàn)室在壁仞科技的平臺(tái)上進(jìn)行了包括醫(yī)療影像、分子動(dòng)力學(xué)、電磁仿真等領(lǐng)域的應(yīng)用研究。

BR100應(yīng)用場(chǎng)景眾多，不僅可廣泛應(yīng)用于包括智慧城市、數(shù)據(jù)中心、大數(shù)據(jù)分析、自動(dòng)駕駛、醫(yī)療健康、生命科學(xué)等領(lǐng)域，還將為“東數(shù)西算”、“數(shù)字中國(guó)”等戰(zhàn)略注入澎湃的國(guó)產(chǎn)大算力。

壁仞科技BR100，國(guó)產(chǎn)算力賦能百業(yè)

用“芯”推動(dòng)科技發(fā)展、人類文明進(jìn)步

關(guān)于壁仞科技

壁仞科技創(chuàng)立于2019年，致力于研發(fā)原創(chuàng)性的通用計(jì)算體系，建立高效的軟硬件平臺(tái)，同時(shí)在智能計(jì)算領(lǐng)域提供一體化的解決方案。從發(fā)展路徑上，壁仞科技將首先聚焦云端通用智能計(jì)算，逐步在人工智能訓(xùn)練和推理、圖形渲染等多個(gè)領(lǐng)域趕超現(xiàn)有解決方案，實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)高端通用智能計(jì)算芯片的突破。截至目前，壁仞科技已完成B輪融資，總?cè)谫Y額超50億元人民幣，屢屢刷新半導(dǎo)體領(lǐng)域融資速度及融資規(guī)模紀(jì)錄，成為成長(zhǎng)勢(shì)頭最為迅猛的“獨(dú)角獸”企業(yè)。首款國(guó)產(chǎn)高端通用GPU芯片已正式發(fā)布，創(chuàng)出全球算力紀(jì)錄。

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