8月26日，2022世界新能源汽車大會(huì)(WNEVC 2022)以“自動(dòng)駕駛與智能座艙創(chuàng)新發(fā)展”為主題的技術(shù)研討會(huì)上，寒武紀(jì)行歌執(zhí)行總裁王平也應(yīng)邀出席并發(fā)表了《單車智能突破，云邊端車協(xié)同》的主題演講。

對(duì)于產(chǎn)品的研發(fā)進(jìn)程和規(guī)劃，王平提到：“今年內(nèi)，我們將發(fā)布面向L2+芯片及計(jì)算平臺(tái)，以及自動(dòng)駕駛軟件平臺(tái)及開(kāi)發(fā)工具箱;明年我們將發(fā)布國(guó)內(nèi)首顆7nm、面向 L4自動(dòng)駕駛的芯片及計(jì)算平臺(tái)。”

為了滿足智能汽車市場(chǎng)不同的算力需求，寒武紀(jì)行歌致力于推出全面覆蓋不同級(jí)別的智能駕駛芯片產(chǎn)品，全系列芯片組合，覆蓋10T~1000T不同算力需求，為不同客戶提供強(qiáng)大而靈活的算力選擇。

寒武紀(jì)是智能芯片領(lǐng)域全球知名的新興公司，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融 合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。

寒武紀(jì)于2021年成立寒武紀(jì)行歌，致力于成為安全可靠的智能車載芯片引領(lǐng)者，用AI芯片支撐自動(dòng)駕駛更快升級(jí)。作為寒武紀(jì)設(shè)立的控股子公司，寒武紀(jì)行歌專注于智能駕駛芯片的研發(fā)和產(chǎn)品化工作，核心研發(fā)團(tuán)隊(duì)來(lái)自行業(yè)領(lǐng)先的芯片公司和領(lǐng)先的科研機(jī)構(gòu)，并進(jìn)行了獨(dú)立融資，引入了蔚來(lái)、上汽及寧德時(shí)代旗下基金等戰(zhàn)略投資人。此外，寒武紀(jì)還與中國(guó)一汽簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方共同推進(jìn)大算力芯片研發(fā)和量產(chǎn)落地。

寒武紀(jì)行歌執(zhí)行總裁王平在演講中還提到：寒武紀(jì)行歌擁有車云統(tǒng)一的處理器架構(gòu)、指令集和平臺(tái)級(jí)基礎(chǔ)軟件，支持高效地進(jìn)行數(shù)據(jù)閉環(huán)和AI調(diào)優(yōu)，將精度損失降到最低;在云端提供訓(xùn)練板卡和集群，處理車端手機(jī)的海量數(shù)據(jù)，通過(guò)訓(xùn)練生成先進(jìn)的自動(dòng)駕駛模型，經(jīng)過(guò)OTA推送到車端。在車端提供大算力接口豐富的自動(dòng)駕駛推理芯片。支持復(fù)雜模型大算力需求，支持算法模型的持續(xù)迭代。通過(guò)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)產(chǎn)品以及數(shù)據(jù)傳輸鏈路，將車端推理場(chǎng)景的CornerCase數(shù)據(jù)回傳到云端，在云端進(jìn)行AI模型重新訓(xùn)練，并將新模型更新至車端。

據(jù)公開(kāi)資料顯示，寒武紀(jì)的統(tǒng)一基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件平臺(tái)整合了訓(xùn)練和推理的全部底層軟件棧，新增推理加速引擎MagicMind，將MagicMind和Tensorflow、Pytorch深度融合，實(shí)現(xiàn)訓(xùn)推一體。MagicMind是公司全新打造的推理加速引擎。在MLU、GPU、CPU訓(xùn)練好的算法模型上，借助MagicMind，客戶僅需投入極少的開(kāi)發(fā)成本，即可將推理業(yè)務(wù)部署到寒武紀(jì)全系列產(chǎn)品上，并獲得具有競(jìng)爭(zhēng)力的性能。

MagicMind的優(yōu)勢(shì)不僅在于可以提供較高的性能、可靠的精度以及簡(jiǎn)潔的編程接口，讓客戶能夠?qū)Ｗ⒂跇I(yè)務(wù)本身，無(wú)需理解芯片更多底層細(xì)節(jié)就可實(shí)現(xiàn)模型的快速高效部署，MagicMind插件化的設(shè)計(jì)還可以滿足在性能或功能上追求差異化競(jìng)爭(zhēng)力的客戶需求。在寒武紀(jì)全系列計(jì)算平臺(tái)上，從云端到邊緣端，用戶均可以無(wú)縫完成從模型訓(xùn)練到推理部署的全部流程，進(jìn)行靈活的訓(xùn)練推理業(yè)務(wù)混布和潮汐式的業(yè)務(wù)切換，可快速響應(yīng)業(yè)務(wù)變化，提升開(kāi)發(fā)部署的效率，降低用戶的學(xué)習(xí)成本、開(kāi)發(fā)成本和遷移成本。

值得注意的是，王平透露：寒武紀(jì)行歌還為用戶準(zhǔn)備了靈活易用的開(kāi)發(fā)工具箱、友好可繼承的軟件接口，支持開(kāi)發(fā)差異化的需求，提高開(kāi)發(fā)效率。比如：一套高效易用的AI工具鏈，用戶在其他AI平臺(tái)上訓(xùn)練好的模型，通過(guò)行歌的AI工具鏈，可以快速遷移部署到行歌的硬件平臺(tái)上。這套工具鏈經(jīng)過(guò)多家頭部算法公司和車廠評(píng)估，獲得普遍認(rèn)可。

我們還關(guān)注到，前不久寒武紀(jì)披露定增預(yù)案，公司擬向不超過(guò)35名特定對(duì)象發(fā)行不超過(guò)8016.29萬(wàn)股，募集資金總額不超過(guò)26.5億元，用于先進(jìn)工藝平臺(tái)芯片項(xiàng)目(5nm或者更新代際的工藝)、穩(wěn)定工藝平臺(tái)芯片項(xiàng)目(7nm或者更早代際的工藝)、面向新興應(yīng)用場(chǎng)景的通用智能處理器技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目及補(bǔ)充流動(dòng)資金。

需要提及的背景是，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)及智能芯片市場(chǎng)近年來(lái)增勢(shì)顯著。根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)權(quán)威機(jī)構(gòu)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)(WSTS)統(tǒng)計(jì)，2021年全球半導(dǎo)體銷售達(dá)到5,559億美元，同比增長(zhǎng)26.2%，預(yù)計(jì)2022年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將再次實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長(zhǎng)，市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到6,460億美元，增長(zhǎng)16.3%。

而智能芯片是支撐智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心物質(zhì)載體。根據(jù)億歐智庫(kù)數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)2022年中國(guó)人工智能芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到850.2億元;2023年中國(guó)人工智能芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到1,038.8億元;2024年中國(guó)人工智能芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到1,405.9億元;2025年中國(guó)人工智能芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到1,780億元，寒武紀(jì)所處賽道前景廣闊。

在回復(fù)寒武紀(jì)披露的投資者關(guān)系活動(dòng)中“公司決定實(shí)施定增是出于何種考量?”的提問(wèn)時(shí)，寒武紀(jì)表示：公司本次擬實(shí)施的募投項(xiàng)目是行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及公司研發(fā)創(chuàng)新、產(chǎn)品化、業(yè)務(wù)深度拓展的必然選擇。國(guó)內(nèi)人工智能芯片企業(yè)相應(yīng)產(chǎn)品雖已逐步在市場(chǎng)普及應(yīng)用，但高端先進(jìn)產(chǎn)品的市場(chǎng)份額距離行業(yè)龍頭企業(yè)還有顯著差距。對(duì)于以AR/VR、數(shù)字孿生、機(jī)器人為代表的新興業(yè)務(wù)場(chǎng)景，全球人工智能和集成電路領(lǐng)域的科技巨頭均積極布局，搶占新市場(chǎng)的技術(shù)引領(lǐng)高地。

寒武紀(jì)作為智能芯片領(lǐng)域全球知名的新興公司，在人工智能領(lǐng)域已經(jīng)積累了深厚的核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)，自研的智能處理器微架構(gòu)和指令集持續(xù)迭代升級(jí)，較好地支撐了公司芯片產(chǎn)品的性能和功耗表現(xiàn)，加速實(shí)現(xiàn)技術(shù)的產(chǎn)品化落地。面對(duì)未來(lái)人工智能芯片較為廣闊的市場(chǎng)前景和發(fā)展空間，寒武紀(jì)有能力且有必要在不同制程工藝、應(yīng)用場(chǎng)景及差異化需求下，實(shí)現(xiàn)高端智能芯片設(shè)計(jì)的技術(shù)突破以及產(chǎn)品在性能、能效指標(biāo)上的領(lǐng)先性;以及在性價(jià)比敏感的邊緣智能芯片市場(chǎng)中，增強(qiáng)穩(wěn)定工藝設(shè)計(jì)能力，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品在體積、成本和功耗的最佳組合;同時(shí)積極布局新興場(chǎng)景的技術(shù)和應(yīng)用，搶占發(fā)展先機(jī)。

因此，寒武紀(jì)需要不斷加大先進(jìn)工藝和穩(wěn)定工藝平臺(tái)的投入，研發(fā)具有更高性能、更具成本優(yōu)勢(shì)、面向更多新興場(chǎng)景的各類智能芯片，以保持公司產(chǎn)品在功能、性能、能效等指標(biāo)上的領(lǐng)先性，贏得長(zhǎng)期的競(jìng)爭(zhēng)力，持續(xù)提升市場(chǎng)份額，為智能產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供優(yōu)秀的芯片產(chǎn)品。

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