8月15日，科創(chuàng)板上市委員會2022年第69次審議會議結(jié)果顯示，杰華特微電子股份有限公司(以下簡稱“杰華特”)首發(fā)符合發(fā)行條件、上市條件和信息披露要求。

據(jù)杰華特IPO招股書披露，杰華特是以虛擬IDM為主要經(jīng)營模式的模擬集成電路設(shè)計企業(yè)，專業(yè)從事模擬集成電路的研發(fā)與銷售，主要采用公司自有的國際先進的工藝技術(shù)進行芯片設(shè)計制造。

杰華特本次發(fā)行股份募集資金扣除發(fā)行費用后的凈額將全部用于公司主營業(yè)務(wù)相關(guān)的項目。

其中，高性能電源管理芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目總投資39,104.84萬元。項目將進行新大樓的建設(shè)以及高端移動設(shè)備電源產(chǎn)品的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。

模擬芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目總投資43,970.59萬元。項目將通過軟硬件的購置與持續(xù)的研發(fā)投入，對原有產(chǎn)品進行更新改進，并進一步拓展杰華特產(chǎn)品種類。

汽車電子芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目總投資30,954.87萬元。項目將通過對車規(guī)級DC-DC轉(zhuǎn)換芯片、帶功能安全的車規(guī)級電 池管理芯片、車規(guī)級線性電源芯片、車規(guī)級照明和顯示芯片、車規(guī)級H橋和電機控制芯片等多領(lǐng)域進行布局和投入，實現(xiàn)車規(guī)級產(chǎn)品核心技術(shù)和產(chǎn)業(yè)化突破。

先進半導(dǎo)體工藝平臺開發(fā)項目總投資21,064.43萬元，計劃投入募集資金21,064.43萬元。項目將通過購置先進實驗設(shè)備及軟件及引進業(yè)內(nèi)優(yōu)秀人才，對12寸中低壓BCD工藝、高壓及超高壓BCD工藝等多個半導(dǎo)體工藝平臺進行持續(xù)開發(fā)。

杰華特表示，此次募集資金投資項目契合公司的未來發(fā)展目標(biāo)，有助于提升公司自有工藝水平、增強公司科技創(chuàng)新能力并拓展公司模擬芯片產(chǎn)品線，將進一步提高公司的核心競爭力與市場地位。

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