8月23日，爆料大V“數(shù)碼閑聊站”曝光了一款ROG神秘新機(jī)的安兔兔跑分成績，其擁有高達(dá)114W的實(shí)測成績，獨(dú)占跑分榜首。然而在SoC參數(shù)上，卻并非大家熟知的驍龍8+ Gen1，而是聯(lián)發(fā)科全新旗艦天璣9000+。首次搭載聯(lián)發(fā)科平臺表現(xiàn)便強(qiáng)勢霸榜，ROG即將發(fā)布的新機(jī)將會如何刷新玩家認(rèn)知，不由得讓人期待。

作為“年度真香”SoC天璣9000的升級版，目前已知聯(lián)發(fā)科天璣9000+采用了全新4nm臺積電工藝打造，并且會使用Armv9架構(gòu)，核心上則是與驍龍8+ Gen1類似的1超大核+3大核+4中核的三從集設(shè)計(jì)，緩存容量達(dá)14MB。GPU方面，天璣9000+配備了十核心Arm Mail G710，與天璣9000一致，在頻率方面極可能進(jìn)步較多。ROG游戲手機(jī)系列一向的優(yōu)勢便是性能釋放，通過內(nèi)置的X模式、外接散熱裝置等獨(dú)家“BUFF”，每次都能在性能體驗(yàn)上刷新游戲手機(jī)表現(xiàn)的天花板。從此的跑分成績可以看出，ROG對于這顆SoC的調(diào)校已經(jīng)到了爐火純青的地步，其在游戲?qū)崪y及基準(zhǔn)測試中的表現(xiàn)也必定再次滿足信仰粉的期許。

在不久前發(fā)布的ROG游戲手機(jī)6系列上，玩家們已經(jīng)見識過矩陣式液冷散熱架構(gòu)6.0的實(shí)力。作為業(yè)界公認(rèn)的“堆料狂魔”，天璣版本的ROG新機(jī)散熱表現(xiàn)也值得期待?？梢灶A(yù)見的是，多層散熱設(shè)計(jì)、氮化硼冷凝材料、石墨烯散熱層等組件依舊會得到保留。ROG天璣版新機(jī)是如何將安兔兔跑分刷新至114萬，讓我們靜待ROG的正式官宣。

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