近日，寒武紀(jì)在投資者關(guān)系活動(dòng)中表示，公司設(shè)立子公司行歌科技進(jìn)行車載智能芯片的研發(fā)和產(chǎn)品化工作，是綜合考量技術(shù)、產(chǎn)業(yè)、戰(zhàn)略等各個(gè)方面，經(jīng)過充分研討和審慎評(píng)估作出的決定。基于對(duì)智能駕駛技術(shù)路線和行業(yè)主流趨勢(shì)的判斷，智能駕駛是一個(gè)復(fù)雜的系統(tǒng)性任務(wù)，除了車載智能芯片外，還需要在云端處理復(fù)雜的訓(xùn)練及推理任務(wù)，也需要在邊緣側(cè)處理車路協(xié)同相關(guān)任務(wù)，在統(tǒng)一的基礎(chǔ)軟件平臺(tái)支持下，能夠?qū)崿F(xiàn)更好的協(xié)作、更高的效率。公司是行業(yè)內(nèi)少數(shù)能為智能駕駛場(chǎng)景提供“云邊端車”系列產(chǎn)品的企業(yè)之一，有望在智能駕駛領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)規(guī)模應(yīng)用。

同時(shí)，行歌科技在開展車載智能芯片相關(guān)業(yè)務(wù)有著天然的優(yōu)勢(shì)。行歌科技可以依托寒武紀(jì)在智能芯片領(lǐng)域積累的經(jīng)驗(yàn)，與公司既有的云邊端產(chǎn)品線緊密聯(lián)動(dòng)，在通用大算力車載智能芯片領(lǐng)域擁有較強(qiáng)的技術(shù)優(yōu)勢(shì)和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。同時(shí)，行歌科技獨(dú)立招募、吸納了一批對(duì)汽車行業(yè)領(lǐng)域有著深刻理解的資深商業(yè)和研發(fā)人才。憑借通用大算力智能芯片和對(duì)汽車行業(yè)理解的優(yōu)勢(shì)，行歌科技有望成為車載智能芯片領(lǐng)域的重要廠商，在全球汽車市場(chǎng)電動(dòng)化、智能化的深刻變革之中贏得一席之地。

據(jù)寒武紀(jì)子公司寒武紀(jì)行歌執(zhí)行總裁王平也曾表示，寒武紀(jì)行歌的定位非常明確，就是一家車載芯片公司。“我們將與Tier1公司、傳感器公司、算法公司等一起來(lái)與OEM密切協(xié)同，形成網(wǎng)狀的合作關(guān)系，最終服務(wù)終端消費(fèi)者。”

資料顯示，寒武紀(jì)是智能芯片領(lǐng)域全球知名的新興公司。公司自成立以來(lái)一直專注于人工智能芯片產(chǎn)品的研發(fā)與技術(shù)創(chuàng)新，致力于打造人工智能領(lǐng)域的核心處理器芯片，讓機(jī)器更好地理解和服務(wù)人類。

基于公司第四代智能處理器微架構(gòu)(MLUarch03)的推訓(xùn)一體思元370智能芯片及加速卡已實(shí)現(xiàn)落地，實(shí)測(cè)性能/能效優(yōu)于對(duì)標(biāo)產(chǎn)品。公司思元220智能芯片及加速卡已廣泛運(yùn)用于多家頭部企業(yè)，累計(jì)銷量超百萬(wàn)片。

值得注意的是，2022年6月30日寒武紀(jì)披露了定增預(yù)案，公司擬向不超過35名特定對(duì)象發(fā)行不超過8016.29萬(wàn)股，募集資金總額不超過26.5億元，用于先進(jìn)工藝平臺(tái)芯片項(xiàng)目(5nm或者更新代際的工藝)、穩(wěn)定工藝平臺(tái)芯片項(xiàng)目(7nm或者更早代際的工藝)、面向新興應(yīng)用場(chǎng)景的通用智能處理器技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目及補(bǔ)充流動(dòng)資金。

具體來(lái)看，先進(jìn)工藝平臺(tái)芯片項(xiàng)目總投資額為9.5億元，其中8.1億元擬使用募集資金投資，項(xiàng)目?jī)?nèi)容包括建設(shè)先進(jìn)工藝平臺(tái)，基于先進(jìn)工藝研發(fā)一款高算力、高訪存帶寬的智能芯片，并研發(fā)芯片配套的軟件支撐系統(tǒng)。

目前，寒武紀(jì)通過在前沿工藝方向持續(xù)投入，已全面具備7nm、16nm等FinFET制程工藝下的成熟設(shè)計(jì)能力，并積極地為步入5nm等先進(jìn)工藝作技術(shù)積累。在先進(jìn)封裝技術(shù)方面，寒武紀(jì)已采用Chiplet技術(shù)實(shí)現(xiàn)多芯粒封裝量產(chǎn);在片間互聯(lián)技術(shù)方面，寒武紀(jì)自主設(shè)計(jì)了MLU-Link™多芯互聯(lián)技術(shù)，提供卡內(nèi)及卡間互聯(lián)功能。

關(guān)于本次募集資金的必要性，寒武紀(jì)表示，作為中國(guó)智能芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)，寒武紀(jì)為了持續(xù)提升在智能芯片領(lǐng)域的技術(shù)先進(jìn)性和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，仍需要不斷加大在先進(jìn)工藝和穩(wěn)定工藝平臺(tái)的投入，研發(fā)具有更高性能、更具成本優(yōu)勢(shì)、面向更多新興場(chǎng)景的各類智能芯片，以保持公司產(chǎn)品在功能、性能、能效等指標(biāo)上的領(lǐng)先性，贏得長(zhǎng)期的競(jìng)爭(zhēng)力，持續(xù)提升市場(chǎng)份額，為智能產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供優(yōu)秀的芯片產(chǎn)品。

根據(jù)億歐智庫(kù)數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)2022年中國(guó)人工智能芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到850.2億元;2023年中國(guó)人工智能芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到1,038.8億元;2024年中國(guó)人工智能芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到1,405.9億元;2025年中國(guó)人工智能芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到1,780億元，寒武紀(jì)所處賽道前景廣闊。

寒武紀(jì)認(rèn)為，本次募集資金投資項(xiàng)目順應(yīng)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，符合公司發(fā)展戰(zhàn)略，有利于提升公司智能芯片業(yè)務(wù)技術(shù)先進(jìn)性和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，提升公司芯片研發(fā)設(shè)計(jì)能力、技術(shù)儲(chǔ)備和業(yè)務(wù)效率，從而提升公司長(zhǎng)期市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，實(shí)現(xiàn)公司的長(zhǎng)期可持續(xù)發(fā)展，維護(hù)股東的長(zhǎng)遠(yuǎn)利益。

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