近日,寒武紀發(fā)布2022半年度財報。財報顯示,寒武紀在2022上半年營業(yè)收入為17178.36萬元,較上年同期增加3,391.14萬元,同比增長24.60%。
其中,云端產(chǎn)品線收入較上年同期增加8,551.90萬元,同比增長190.85%。整體來說,云端產(chǎn)品線業(yè)務(wù)增長迅猛,主要為本報告期內(nèi)以MLU290和MLU370系列產(chǎn)品為代表的云端智能芯片及加速卡、訓(xùn)練整機產(chǎn)品市場進一步拓展,銷售量增加。
通過 Chiplet(芯粒)技術(shù)靈活組合產(chǎn)品
財報指出,基于寒武紀思元370智能芯片技術(shù)的MLU370-X8加速卡在發(fā)布后,憑借其優(yōu)異的產(chǎn)品競爭力,與部分頭部互聯(lián)網(wǎng)客戶的部分場景實現(xiàn)了深度合作,寒武紀云端產(chǎn)品在阿里云等互聯(lián)網(wǎng)公司形成一定收入規(guī)模。此外,部分客戶已經(jīng)完成產(chǎn)品導(dǎo)入,正在進行商務(wù)接洽。在金融領(lǐng)域,寒武紀與頭部銀行、行業(yè)知名企業(yè)深度交流OCR等相關(guān)業(yè)務(wù)及產(chǎn)品應(yīng)用,同時就新的業(yè)務(wù)場景(如語音、自然語言處理)進行了深度技術(shù)交流,部分企業(yè)正在進行業(yè)務(wù)試行。在服務(wù)器廠商方面,寒武紀的產(chǎn)品也得到了頭部服務(wù)器廠商的認可,實現(xiàn)了合作共贏。
MLU370-X8 搭載雙芯片四芯粒思元 370,集成寒武紀 MLU-Link™多芯互聯(lián)技術(shù),主要面向訓(xùn)練任務(wù),在業(yè)界應(yīng)用廣泛的YOLOv3、Transformer等訓(xùn)練任務(wù)中,8卡計算系統(tǒng)的并行性能平均達到350W RTX GPU的155%。
與此前發(fā)布的 MLU370-S4、MLU370-X4 相比,MLU370-X8 定位為訓(xùn)練加速卡。三款加速卡均基于思元 370 智能芯片的技術(shù),通過 Chiplet(芯粒)技術(shù),靈活組合產(chǎn)品的特性,根據(jù)不同場景適配出符合場景需求的三類子產(chǎn)品,滿足了更多市場需求。
公開資料顯示,目前,公司已推出的產(chǎn)品體系覆蓋了云端、邊緣端的智能芯片及其加速卡、訓(xùn)練整機、處理器 IP 及軟件,可滿足云、邊、端不同規(guī)模的人工智能計算需求。
開展智能駕駛芯片業(yè)務(wù) 與既有的云邊端產(chǎn)品線緊密聯(lián)動
基于前期的技術(shù)積累和產(chǎn)品優(yōu)勢,寒武紀還成立了控股子公司行歌科技,研發(fā)車載智能芯片。智能駕駛是一個復(fù)雜的系統(tǒng)性任務(wù),除了車載智能芯片外,還需要在云端處理復(fù)雜的訓(xùn)練及推理任務(wù),也需要邊緣端智能芯片在路側(cè)實時處理車路協(xié)同相關(guān)任務(wù),在統(tǒng)一的基礎(chǔ)軟件協(xié)同下,能夠?qū)崿F(xiàn)更高的效率。寒武紀是行業(yè)內(nèi)少數(shù)能為智能駕駛場景提供“云邊端車”系列產(chǎn)品的企業(yè)之一,有望在智能駕駛領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)規(guī)模應(yīng)用。
行歌科技進行了獨立融資,引入了蔚來、上汽及寧德時代旗下基金等戰(zhàn)略投資人。截至 2022 年 6 月 30日,行歌科技已有超 100 名員工,約 85%為研發(fā)人員。
同時,在近日與投資者關(guān)系活動中,寒武紀表示:行歌科技根據(jù)汽車市場對人工智能算力的差異化需求,規(guī)劃了不同檔位的車載智能芯片產(chǎn)品。規(guī)劃中面向高階智能駕駛的車載芯片將采用寒武紀在研的第五代智能處理器架構(gòu)和指令集,支持寒武紀統(tǒng)一的基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件平臺。芯片從設(shè)計到最終量產(chǎn)出貨需要一定的周期,而且汽車行業(yè)更注重功能性、安全性等特點,因此設(shè)計符合車規(guī)級要求的芯片還需要一定的研發(fā)周期,目前各項研發(fā)和產(chǎn)品化工作均在有序穩(wěn)步推進中。
寒武紀擬定增募資不超26.5億元 加碼先進制程等芯片研發(fā)
而在不久前,寒武紀發(fā)布公告稱,擬向特定對象發(fā)行A股股票募集資金總額不超過26.5億元,扣除發(fā)行費用后,實際募集資金將用于先進工藝平臺芯片項目、穩(wěn)定工藝平臺芯片項目、面向新興應(yīng)用場景的通用智能處理器技術(shù)研發(fā)項目和補充流動資金。
(1)先進工藝平臺芯片項目的實施將增強公司先進工藝設(shè)計能力,提升高端智能芯片的技術(shù)先進性。高端云端芯片性能的提升與制程工藝和封裝技術(shù)的升級緊密相關(guān)。采用先進制程工藝,可以提升單位面積芯片的晶體管數(shù)量,從而提升芯片計算速度并降低能耗;發(fā)展多芯片模塊化集成、混合封裝等先進封裝技術(shù)則可以降低芯片成本、提升芯片良率和可擴展性。該募投項目將加大在先進工藝領(lǐng)域的投入,突破研發(fā)具有更高集成度、更強運算能力、更高帶寬支持等特性的高端智能芯片,有利于保障公司產(chǎn)品在功能、性能、能效等指標上的領(lǐng)先性,持續(xù)提升公司在智能芯片領(lǐng)域的技術(shù)先進性和市場競爭力。
(2)穩(wěn)定工藝平臺芯片項目的實施將增強穩(wěn)定工藝設(shè)計能力,提升成本優(yōu)勢。鑒于邊緣智能芯片產(chǎn)品面向的客戶群體廣泛、應(yīng)用場景多元化、應(yīng)用需求差異化,其需求呈現(xiàn)碎片化的特點。加上應(yīng)用場景對芯片產(chǎn)品體積、產(chǎn)品和功耗等方面較為嚴格的限制,芯片設(shè)計企業(yè)需要綜合考量性能、功耗和成本的最佳組合。該募投項目有利于增強公司在多樣化工藝平臺下的芯片設(shè)計能力,有益于公司在性價比敏感的邊緣智能芯片市場中獲得更佳的競爭優(yōu)勢。
(3)面對行業(yè)新興業(yè)務(wù)場景,芯片設(shè)計企業(yè)除了能夠研發(fā)出更高算力、更高能效的通用型智能芯片外,還需要根據(jù)新興場景特點對處理器微架構(gòu)、指令集等智能處理器底層核心技術(shù)進行針對性開發(fā)與優(yōu)化。該募投項目的實施有利于公司提前布局面向新興場景市場的處理器研發(fā),以應(yīng)對新興場景帶來的未來市場增長點,搶占發(fā)展先機。
寒武紀表示:公司本次擬實施的募投項目是行業(yè)發(fā)展趨勢及公司研發(fā)創(chuàng)新、產(chǎn)品化、業(yè)務(wù)深度拓展的必然選擇。國內(nèi)人工智能芯片企業(yè)相應(yīng)產(chǎn)品雖已逐步在市場普及應(yīng)用,但高端先進產(chǎn)品的市場份額距離行業(yè)龍頭企業(yè)還有顯著差距。對于以AR/VR、數(shù)字孿生、機器人為代表的新興業(yè)務(wù)場景,全球人工智能和集成電路領(lǐng)域的科技巨頭均積極布局,搶占新市場的技術(shù)引領(lǐng)高地。
寒武紀作為智能芯片領(lǐng)域全球知名的新興公司,在人工智能領(lǐng)域已經(jīng)積累了深厚的核心技術(shù)優(yōu)勢,自研的智能處理器微架構(gòu)和指令集持續(xù)迭代升級,較好地支撐了公司芯片產(chǎn)品的性能和功耗表現(xiàn),加速實現(xiàn)技術(shù)的產(chǎn)品化落地。面對未來人工智能芯片較為廣闊的市場前景和發(fā)展空間,寒武紀有能力且有必要在不同制程工藝、應(yīng)用場景及差異化需求下,實現(xiàn)高端智能芯片設(shè)計的技術(shù)突破以及產(chǎn)品在性能、能效指標上的領(lǐng)先性;以及在性價比敏感的邊緣智能芯片市場中,增強穩(wěn)定工藝設(shè)計能力,實現(xiàn)產(chǎn)品在體積、成本和功耗的最佳組合;同時積極布局新興場景的技術(shù)和應(yīng)用,搶占發(fā)展先機。
因此,寒武紀需要不斷加大先進工藝和穩(wěn)定工藝平臺的投入,研發(fā)具有更高性能、更具成本優(yōu)勢、面向更多新興場景的各類智能芯片,以保持公司產(chǎn)品在功能、性能、能效等指標上的領(lǐng)先性,贏得長期的競爭力,持續(xù)提升市場份額,為智能產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供優(yōu)秀的芯片產(chǎn)品。
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