近年來，隨著智能終端、消費電子領域的快速發(fā)展，催化出容量更大的未來市場，市場的飛速發(fā)展也對相關驅動芯片的技術提出了更高的要求。為了推動驅動芯片技術升級，深圳天德鈺科技股份有限公司(以下簡稱：天德鈺)積極闖關IPO，擬募資3.79億元用于移動智能終端整合型芯片產業(yè)化升級項目、研發(fā)及實驗中心建設項目，從而保證企業(yè)在技術上的延續(xù)性和前瞻性，為相關細分領域新產品、新技術的發(fā)展提供保障。

據(jù)悉，天德鈺立足中國市場，面向全球發(fā)展，為客戶提供手機、平板/智能音箱、智能穿戴、智能零售、智慧辦公、智慧醫(yī)療等眾多領域芯片，產品涵蓋智能移動終端顯示驅動芯片、攝像頭音圈馬達驅動芯片、快充協(xié)議芯片、電子標簽驅動芯片。在完成募資后，天德鈺將繼續(xù)擴大在上述業(yè)務領域的市場份額，進一步提升技術創(chuàng)新能力，從而提升企業(yè)的市場競爭力和行業(yè)地位。

一、在智能移動終端顯示驅動芯片領域：天德鈺將對觸控與顯示驅動集成芯片(TDDI)、AMOLED類可穿戴顯示驅動IC、新一代全屏下指紋辨識類芯片(FDDI)和5G環(huán)境下應用的VR類顯示驅動芯片等進行技術開發(fā)和產業(yè)化生產，擴展原有顯示驅動芯片的應用領域，并通過技術提升進一步降低成本。

二、在攝像頭音圈馬達驅動系列芯片領域：天德鈺將進一步對記憶金屬馬達(SMA)驅動芯片和光學防抖(OIS)驅動芯片進行技術開發(fā)和產業(yè)化生產，以滿足高中低階智能手機市場的需求。

三、在快充協(xié)議系列芯片領域：天德鈺將在原產品的基礎上，繼續(xù)進行USBA+USBC 雙口整合型、多協(xié)議快充IC等產業(yè)化發(fā)生，提升公司在快充協(xié)議 IC 領域的行業(yè)地位。

四、在電子標簽驅動芯片領域：天德鈺將在現(xiàn)有產品的基礎上，進一步提升產品性能，拓展產品在新零售領域的應用范圍。

5月23日，天德鈺在上交所科創(chuàng)板首發(fā)上會獲通過，距離成功上市又近了一步。有分析指出，登陸資本市場將能為天德鈺帶來新的生命力，助力公司提升產品性能、擴大產品應用領域，從而提升公司在移動智能終端領域的市場份額和競爭力。

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