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    TYAN于ISC 2022展會為數(shù)據(jù)中心提供現(xiàn)代化HPC服務(wù)器平臺

    【臺北訊2022年5月27日】隸屬神達(dá)集團(tuán),神雲(yún)科技旗下服務(wù)器通路領(lǐng)導(dǎo)品牌TYAN®(泰安),將于ISC 2022展會期間5月30日至6月1 日,于展位號D400展示主要針對數(shù)據(jù)中心部署設(shè)計(jì),支持采用 AMD 3D V-Cache™ 技術(shù)的第三代AMD EPYC™ 處理器的最新HPC服務(wù)器平臺。

    神雲(yún)科技服務(wù)器架構(gòu)事業(yè)體副總經(jīng)理許言聞指出,人們及機(jī)器所產(chǎn)生的數(shù)據(jù)量呈指數(shù)型成長,需要數(shù)據(jù)中心提供穩(wěn)定的運(yùn)算性能來因應(yīng),因此,現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心需要有一個能兼顧運(yùn)算與成本效益的平臺來有效管理不斷增長的數(shù)據(jù)量。TYAN于AMD EPYC™ 7003系列處理器架構(gòu)設(shè)計(jì)的服務(wù)器平臺能為數(shù)據(jù)中心提供最佳的運(yùn)算基礎(chǔ),并針對特定的工作負(fù)載進(jìn)行客制化。

      針對HPC計(jì)算、數(shù)據(jù)庫性能及邊緣的高數(shù)據(jù)吞吐量進(jìn)行優(yōu)化

    Transport HX TN83-B8251是支持采用AMD 3D V-Cache技術(shù)及第三代AMD EPYC處理器的一款2U雙路服務(wù)器,配置16組DDR4-3200 DIMM插槽及8個3.5寸熱插入SATA或NVMe U.2快拆式硬盤支架。此平臺可支持多達(dá)4張雙寬GPU卡及2張PCIe 4.0 x16高速網(wǎng)卡, 藉由GPU具備大量運(yùn)算核心的特性,大幅提升高性能運(yùn)算和深度學(xué)習(xí)的整體效能。

    Transport CX TN73-B8037-X4S是一款2U多節(jié)點(diǎn)服務(wù)器平臺,搭配四個前抽式運(yùn)算節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)。每個運(yùn)算節(jié)點(diǎn)支持一個AMD EPYC 7003系列處理器、4個2.5寸快拆式NVMe/SATA硬盤支架、8組DDR4 DIMM插槽、3組系統(tǒng)散熱風(fēng)扇、2個標(biāo)準(zhǔn)PCIe 4.0 x16擴(kuò)展槽、2個內(nèi)置NVMe M.2插槽和1個OCP 2.0網(wǎng)絡(luò)擴(kuò)展子卡插槽。該平臺是專為高密度數(shù)據(jù)中心部署,并針對具有大量節(jié)點(diǎn)橫向擴(kuò)展的應(yīng)用需求所設(shè)計(jì)。

    新款2U邊緣服務(wù)器平臺Transport EX TE45-B8030,支持單顆AMD EPYC 7003系列處理器、8組DDR4-3200 DIMM插槽及5個標(biāo)準(zhǔn)PCIe 4.0 x16擴(kuò)展槽。此平臺配置6個2.5寸快拆式SATA硬盤支架,最高可支持2個NVMe U.2設(shè)備。TE45-B8030平臺能滿足邊緣運(yùn)算所需要的高數(shù)據(jù)吞吐量及數(shù)據(jù)收集的需求。搭配展品還包括提供兩個 SFP28 25GbE 網(wǎng)絡(luò)端口的 M7129-M942-2V 連網(wǎng)模塊,可安裝于標(biāo)準(zhǔn) 2.5 寸NVMe U.2的槽位使用。

    Tomcat HX S8030服務(wù)器主板運(yùn)用AMD EPYC處理器提供大量PCIe通道優(yōu)勢,在標(biāo)準(zhǔn)ATX (12" x 9.8") 的尺寸內(nèi)提供PCIe 4.0的完整支持。主板配置8組DDR4 DIMM插槽、5個PCIe 4.0 x16擴(kuò)展槽、2個 SlimSAS 8x 連接器提供4個 NVMe設(shè)備、2個NVMe M.2插槽和各2個10 GbE及GbE網(wǎng)絡(luò)端口。

    Tomcat CX S8253是一款基于雙核AMD EPYC 7003系列處理器的服務(wù)器主板,專為2U 機(jī)架式機(jī)箱部署而設(shè)計(jì)的EATX尺寸 (12" x 13.4") 產(chǎn)品。 該主板支持 16 組 DDR4 DIMM 插槽、3個 PCIe 4.0 x16 插槽、多達(dá) 16 個 SATA 端口和2個 SlimSAS 8x 連接器提供4個 NVMe U.2部署使用。

    歡迎蒞臨參觀TYAN于ISC 2022展位號D400或拜訪在線ISC 2022 https://bit.ly/3FhIAYO

      關(guān)于TYAN

    TYAN為神雲(yún)科技旗下之高階服務(wù)器領(lǐng)導(dǎo)品牌,隸屬于神達(dá)投控 (TSE:3706)。TYAN致力于高階X86 及X86-64位服務(wù)器/工作站主板與服務(wù)器解決方案之設(shè)計(jì)制造,產(chǎn)品營銷于世界各地的OEMs、VAR、系統(tǒng)整合商及零售通路。TYAN提供可擴(kuò)展性、整合化且值得信賴的全系列服務(wù)器及主板方案,應(yīng)用于高性能運(yùn)算、數(shù)據(jù)中心、巨量數(shù)據(jù)儲存及安全性設(shè)備等市場,協(xié)助客戶維持領(lǐng)先地位。更多信息請?jiān)旈喚W(wǎng)站,神達(dá)投控網(wǎng)站:https://www.mitac.com ;TYAN品牌網(wǎng)站 https://www.tyan.com/index/CN/

    AMD 、AMD Arrow設(shè)計(jì)、EPYC、AMD 3D V-Cache及其組合為Advanced Micro Devices, Inc的商標(biāo)

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