● 2022 財年的收入首次達到 10 億美元，以歐元計為 8.63 億歐元，增長 50%，略高于約 45% 的財年指導預測(按匯率不變計)

　　● 2022 年第四季度的收入也達到了創(chuàng)紀錄的 2.82 億歐元，與 2021 年第四季度相比增長了 53%(按匯率不變計)

　　● 2022 財年稅息折舊及攤銷前(EBITDA)[1]利潤率[2]目前預計約為 35.5%

　　● 2023 財年的收入同比預計增長約 20%，EBITDA 利潤率至少與 2022 財年持平(按匯率不變計)

　　● Soitec 預計在 2026 財年實現約 23 億美元的營業(yè)收入，以及達到約 40% 的 EBITDA 利潤率(按 1.20 歐元/美元匯率計)

　　2022 年 4 月 29 日，北京——作為設計和生產創(chuàng)新性半導體材料的全球領軍企業(yè)，法國 Soitec 半導體公司于近日公布 2022 財年第四季度業(yè)績(截止 2022 年 3 月 31 日)，合并收入為 2.82 億歐元，較 2022 財年同期的 1.81 億歐元營收增長 56%。此為綜合了 53% 的營收增長(按匯率不變計)和 3% [3] 的積極貨幣影響的結果。

　　2022財年第四季度收入同比增長 35%(按匯率不變計)，實現了自 2021 財年第一季度起連續(xù)七個季度的有機增長。

　　Soitec 首席執(zhí)行官 Paul Boudre 表示：“這又是一個創(chuàng)紀錄的季度，我們以 50% 的年有機增長率結束了上一財年。這一表現甚至高于最初的預期，我們首次突破了 10 億美元的收入大關。我們對如此強勁的業(yè)績感到非常自豪，特別值得高興的是，我們所有產品的需求量都實現了顯著的增長，體現了我們?yōu)橐苿油ㄐ?、汽車和工業(yè)、以及智能設備這三個終端市場客戶所帶來的價值。根據我們此前制定的 2026財年戰(zhàn)略路線圖，在本季度我們也達成了幾項重要的里程碑。我們宣布了擴大在貝寧的生產規(guī)模，以提高整體生產和制造創(chuàng)新 SmartSiC™ 晶圓。SmartSiC 將主要解決電動汽車和工業(yè)市場的關鍵挑戰(zhàn)”

　　與去年同期相比，Soitec 2022 財年第四季度總收入增長了 53%(按匯率不變計)，所有類型產品在各終端市場均取得了良好的表現。

　　移動通信是 Soitec 最大的終端市場，本季度 Soitec 在這一市場再次實現了強勁增長。該增長得益于 5G 部署的不斷擴大，無論是在低于 6GHz 頻段(Sub-6 GHz)還是在毫米波頻段。5G 的擴張使得用于射頻應用的 RF-SOI 晶圓、用于射頻濾波器的 POI 晶圓以及用于 5G 毫米波模塊的 FD-SOI 晶圓銷量均得到增加。這主要歸功于 Soitec 產能大幅提升，尤其是新加坡工廠的 300-mm SOI 晶圓的和法國貝寧 III 廠的 150-mm POI 晶圓生產線。

　　得益于汽車市場的復蘇，Soitec 在汽車和工業(yè)領域取得了亮眼成績，Power-SOI 和 FD-SOI 銷售穩(wěn)步增長。

　　除此之外，Soitec 在智能設備方面的收入也大幅度增加，例如用于物聯網和邊緣計算應用的 FD-SOI 晶圓，以及用于數據中心的 Photonics-SOI 晶圓。

　　150/200-mm晶圓收入

　　150/200-mm 晶圓主要用于射頻應用，包括濾波器，還有一小部分用于電源應用。2022 財年第四季度，150/200-mm 晶圓的收入達到 9,400 萬歐元，按匯率不變計算，與 2021 財年第四季度相比增長了 25%。這一增長主要反映了貝寧 III 廠生產的 150 mm POI 晶圓數量的強勁增長，以及貝寧 I 廠的 200-mm SOI 晶圓的更高產出，還有 Soitec 在上海的合作伙伴新傲科技(Simgui)的 200-mm SOI 晶圓產量的提高。這也反映了積極的價格/組合效應。

　　150/200-mm 晶圓收入的增長得益于以下幾個因素：

　　- 較 2021 財年第四季度相比，RF-SOI 200-mm 晶圓的銷售額更高;

　　- 較 2021 財年第四季度相比，POI(壓電絕緣體)晶圓銷售額有所增長。

　　按匯率不變計算，較 2022 財年第三季度相比，150/200-mm晶圓收入增長了 9%，得益于RF-SOI 200mm和Power-SOI晶圓銷售額增加。

　　300-mm晶圓收入

　　2022財年第四季度，300-mm晶圓銷售額達到1.75 億歐元，以匯率不變計算，較 2021財年第四季度相比增長了81%。銷售增長主要源于對Soitec三個終端市場的強勁需求，加上貝寧II廠良好的工業(yè)業(yè)績，以及新加坡工廠的產能增加，集團的交付能力得到提升。此外，良好的價格/組合效應也起到了一定的積極作用。

　　得益于 5G 智能手機的普及和對射頻應用的需求增加，與 2021 財年第四季度相比，RF-SOI 300-mm 晶圓銷售額顯著增長。

　　FD-SOI 晶圓銷售額繼續(xù)保持強勁增長，顯著高于 2021 財年同期水平。這主要由于 FD-SOI 越來越多地賦能 Soitec 三個終端市場的應用，即智能設備、汽車和工業(yè)以及移動通信，尤其 5G 毫米波模塊。

　　Imager-SOI 晶圓的銷售也高于 2021 財年同期水平。Imager-SOI 可用于智能手機面部識別功能的 3D 圖像傳感。

　　最后，用于數據中心的 Photonics-SOI 晶圓的銷售額遠高于 2021 財年同期，印證了此前的預測，自 2021 財年第四季度以來維持積極的發(fā)展態(tài)勢。

　　與 2022 財年第三季度相比，300-mm 晶圓的收入連續(xù)增長了 50%，每個產品線都實現了強勁增長(按匯率不變計)。

　　特許權使用費及其他收入

　　2022 財年第四季度，Soitec 特許權使用費和其他收入總額達到 1,300 萬歐元，較上財年同期的 1,200 萬歐元增長 9%。

　　2022 財年展望

　　由于 2022 年第四季度收入的提高，2022 財年息稅折舊攤銷前利潤率預計在 35.5% 左右，Soitec 此前預計將在 34%~35% 左右。

　　2023 財年展望

　　Soitec 預計 2023 財年的收入將增長 20% 左右(按匯率不變計)，EBITDA 利潤率至少與 2022 財年持平。

　　2026 財年展望

　　Soitec 預計在其業(yè)務發(fā)展下每個終端市場都將出現顯著增長，在 2026 財年實現約 23 億美元的收入目標和約 40% 的 EBITDA利潤率目標(按 1.20 歐元/美元匯率計算)，相比于 2021 年 6 月資本市場日溝通提到的 20 億美元(最高約為 24 億美元)的收入和 35% 的 EBITDA 利潤率。

　　注釋：

　　1. EBITDA 是指未計折舊、攤銷、與股份支付相關的非貨幣項、流動資產撥備變動以及風險和應急事項撥備變動前(不包括資產處置收入)的當期經營收入(EBIT)。這種替代業(yè)績指標是非 IFRS 量化指標，用于衡量公司從其經營活動中產生現金的能力。EBITDA 不是由 IFRS 標準定義的，不得視為任何其他財務指標的替代方案。

　　2. EBITDA 利潤率=持續(xù)經營產生的息稅折舊攤銷前利潤/收入。

　　3. 2021 年 12 月 29 日完成收購 NOVASiC 的相關范圍效應對 Soitec 的收入無重大影響。

　　關于 Soitec

　　法國 Soitec半 導體公司是設計和生產創(chuàng)新性半導體材料的全球領先企業(yè)，以其獨特的技術和半導體領域的專長服務于電子和能源市場。Soitec 在全球擁有約 3,500 項專利，在不斷創(chuàng)新的基礎上滿足客戶對高性能、低能耗以及低成本的需求。Soitec 在歐洲、美國和亞洲設有制造工廠、研發(fā)中心和辦事處。Soitec 全力致力于可持續(xù)發(fā)展，于 2021 年將可持續(xù)發(fā)展納入企業(yè)宗旨：“我們提供科技創(chuàng)新的土壤，賦能電子設備的智能和節(jié)能，締造可持續(xù)的美好生活。 ”

　　Soitec 和 Smart Cut 是 Soitec 的注冊商標。

　　了解更多信息，請訪問www.soitec.com，或掃碼關注微信公眾號。

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