金磚國家技能發(fā)展與技術創(chuàng)新大賽簡稱“金磚大賽”，是為金磚國家建立人才選拔通道，提升人才培養(yǎng)能力，服務先進制造領域，促進金磚國家技能發(fā)展，在2017年由中方發(fā)起，受金磚國家最高領導人會晤籌備委員會認可、經(jīng)中華人民共和國外交部同意、金磚國家工商理事會批準的國際大賽。至今，已連續(xù)成功舉辦五屆，累計13萬余人次參與了競賽及相關技術交流等活動，并連續(xù)五年在《金磚國家工商理事會年度報告》中作為成果設計呈送給金磚五國最高領導人。

　　為繼續(xù)落實金磚國家《廈門宣言》、《約翰內(nèi)斯堡宣言》、《巴西利亞宣言》、《莫斯科宣言》和《新德里宣言》，貫徹落實習近平總書記關于技能人才工作的重要指示精神，共同推進金磚及一帶一路國家技能發(fā)展與技術創(chuàng)新合作取得更大發(fā)展，2022第六屆金磚大賽將于2022年5月-12月開展。

　　大賽整合各國職教特色與辦賽資源的基礎上優(yōu)化賽事設計，聚焦高端制造、數(shù)字經(jīng)濟、新產(chǎn)業(yè)、新業(yè)態(tài)、新技術等重點領域，整體推進金磚國家國際化高質(zhì)量技能人才培養(yǎng)。當前，集成電路戰(zhàn)略地位不言而喻，而近年來我國集成電路產(chǎn)業(yè)人才缺口達近百萬人，培養(yǎng)一批符合時代需要、產(chǎn)業(yè)實需的技術技能人才迫在眉睫，集成電路工程技術應用賽項由此應勢而生。本賽項緊密貼合集成電路產(chǎn)業(yè)、新一代信息技術產(chǎn)業(yè)對技術技能人才的需求，引入產(chǎn)業(yè)最新發(fā)展趨勢，賽項內(nèi)容設計緊扣集成電路職業(yè)崗位典型工作任務，重點考核學生集成電路制造工藝、集成電路測試和集成電路應用綜合技能，貼合集成電路技術、微電子技術、應用電子技術、電子信息工程技術等電子信息大類專業(yè)群核心技術技能要求。2022一帶一路暨金磚大賽之集成電路工程技術應用賽項由杭州朗迅科技有限公司承辦，比賽設中職組、高校組，學生以3人團體形式參賽，以院校為單位免費報名，目前此賽項正在火熱報名階段，據(jù)悉，決賽預計于2022年10月舉行。

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