近日，寒武紀正式發(fā)布新款訓練加速卡MLU370-X8，據(jù)介紹，該款產品搭載雙芯片四芯粒思元370，集成寒武紀MLU-Link™多芯互聯(lián)技術，主要面向訓練任務，在業(yè)界應用廣泛的YOLOv3、Transformer等訓練任務中， 8卡計算系統(tǒng)的并行性能平均達到350W RTX GPU的155%，并已實現(xiàn)商業(yè)化部署。
MLU370-X8提供兩倍思元370的內存帶寬，結合MLUarch03架構和MLU-Link多芯互聯(lián)技術，將思元370芯片在訓練任務的優(yōu)勢充分發(fā)揮。據(jù)了解，MLU370-X8加速卡與國內主流服務器合作伙伴的適配工作已經(jīng)完成，并已對客戶實現(xiàn)小規(guī)模出貨。
MLU370-X8定位中高端，與高端訓練產品思元290、玄思1000相互結合，進一步豐富了寒武紀的訓練算力交付方式;并與基于思元370芯粒(chiplet)技術構建的MLU370-X4、MLU370-S4智能加速卡協(xié)同，形成完整的云端訓練、推理產品組合。
此外，從去年伊始，寒武紀便開始發(fā)力智能駕駛芯片領域，并成立了寒武紀控股的車載芯片子公司行歌。作為寒武紀行歌的執(zhí)行總裁，王平表示：寒武紀行歌將推出覆蓋不同場景和不同自動駕駛級別的產品。今明兩年，寒武紀行歌將會推出兩款重磅芯片，一款針對L4市場，可以支持車端訓練;而另一款則是面向L2+市場。
針對L4 級別智能駕駛市場的是SD5226 芯片。該系列芯片解決方案在人工智能算力方面將進一步提高到超過400 個 TOPS，CPU 最大算力超 300K DMIPS，采用 7nm 工藝，獨立安全島的設計，率先提供基于單顆 SoC 的 L4 級別的自動駕駛解決方案。而且，這顆芯片的最大亮點將是可以支持車端訓練，支持車端的自學習架構。這一解決方案計劃在 2023 年正式發(fā)布。
針對L2 + 級別智能駕駛市場的是SD5223 芯片。寒武紀行歌 L2 + 行泊一體的芯片解決方案，采用先進工藝，最大算力達到 16 個 TOPS，單顆 SoC 就可實現(xiàn)行泊一體功能，并可采用自然散熱，推動自動駕駛系統(tǒng)向 10 萬元左右的入門級車型覆蓋，這款芯片將在 2022 年發(fā)布。
邁向自動駕駛時代，業(yè)界已逐漸達成共識，要真正實現(xiàn)高效、安全的交通和出行，單車智能已遠遠不夠，且面臨不少瓶頸，單車智能+車路云協(xié)同發(fā)展才是未來發(fā)展方向，這也是中國智能汽車產業(yè)“換道超車”的關鍵路徑。
單車智能方面，首當其沖的問題是，目前單片的SoC處理能力普遍不足，一般需要2片甚至更多片實現(xiàn)，這使得系統(tǒng)復雜度指數(shù)級上升，量產困難;而多片SoC又將造成域控制器的功耗很高，必須采用風冷甚至液冷，無疑增加了系統(tǒng)成本，從而使得智能駕駛系統(tǒng)在燃油汽車以及10萬元以下的車型很難普及;此外，國產芯片的占比仍然較低，整體芯片供應受到全球供應鏈的影響巨大。
車路云協(xié)同方面也主要面臨三大挑戰(zhàn)：首先是海量數(shù)據(jù)的閉環(huán)需要大規(guī)模的AI集群支撐，根據(jù)特斯拉的數(shù)據(jù)，每一輛智能車上路，需要增加價值500美元的云端AI計算資源來支撐，成本壓力巨大;其次，車企為實現(xiàn)數(shù)據(jù)安全和隱私保護，也需要投入大量的資源;此外，云端統(tǒng)一運營數(shù)據(jù)的模式還不能有效的滿足車主個性化的需求。
而寒武紀的優(yōu)勢，則是寒武紀行歌還將協(xié)同寒武紀一起推出云邊端車的方案。在云端，寒武紀提供高性能的訓練芯片，能夠處理車端收集的海量數(shù)據(jù)，進行訓練，形成先進的自動駕駛模型，通過OTA推送到車端;在邊端，基于寒武紀邊緣的智能芯片，與合作伙伴推出面向車路協(xié)同的路測單元，可以感知更遠的信息，推送給車端，形成協(xié)同感知;而在車端，寒武紀行歌的自動駕駛芯片，能支持未來高等級自動駕駛的復雜模型的大算力需求，也能支持算法模型的持續(xù)迭代。這一切都是基于統(tǒng)一的平臺級基礎架構和技術軟件，以及統(tǒng)一的 AI 處理器架構和指令集。
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