3 月 23 日，機器之心「AI 科技年會」的并行論壇之一——首席智行官大會受到了業(yè)界廣泛關(guān)注。本次大會圍繞汽車機器人、芯片及自動駕駛等領(lǐng)域，邀請了 11 位業(yè)內(nèi)極具代表性的企業(yè)高層及專家，為出行智能化的時代代言。

　　其中，寒武紀行歌執(zhí)行總裁王平，在大會上深入剖析了當下自動駕駛技術(shù)以及車規(guī)級芯片所面臨的挑戰(zhàn)和趨勢，同時也透露了行歌科技的產(chǎn)品規(guī)劃。

　　自動駕駛未來五年的三大趨勢

　　寒武紀行歌是寒武紀控股的車載芯片子公司，致力于打造全球領(lǐng)先的自動駕駛芯片公司。寒武紀行歌專注于汽車賽道，自成立以來，就獲得汽車產(chǎn)業(yè)資本的青睞，在種子輪得到了包括上汽集團、蔚來汽車、寧德時代等領(lǐng)先的汽車企業(yè)的戰(zhàn)略投資。

　　回到自動駕駛的主題。我認為自動駕駛的發(fā)展會是一個充滿機會、但又陡峭崎嶇的山路。未來五年我們看到有三個大的趨勢，首先是 L2 + 自動駕駛系統(tǒng)裝備率會迅速普及，但是我們認為它也會長期存在。未來五年，L2 + 及以上的總體滲透率會超過 50%。第二個趨勢，是受限場景下 L4 級別自動駕駛解決方案將會逐步實現(xiàn)落地，但是距離大規(guī)模量產(chǎn)還有很長路要走。第三個趨勢是車路云的閉環(huán)協(xié)同，這將進一步推動駕乘體驗持續(xù)的升級。

　　智能駕駛系統(tǒng)規(guī)?；涞孛媾R多重挑戰(zhàn)

　　智能駕駛系統(tǒng)規(guī)?；涞?，面對多重的挑戰(zhàn)。

　　單車智能方面面臨如下挑戰(zhàn)，第一，目前單片 SOC 的處理能力普遍不足，因此需要 2 片甚至更多片來實現(xiàn)，使得系統(tǒng)復雜度指數(shù)級上升，量產(chǎn)困難;第二，多片 SOC 還造成域控制器功耗很大，必須采用風冷甚至液冷，增加了系統(tǒng)成本，從而使得智能駕駛系統(tǒng)在燃油車及 10 萬元以下車型都很難普及;最后，國產(chǎn)芯片占比仍然較低，芯片供應受到全球供應鏈影響巨大;

　　另外，車路云協(xié)同的方案也面臨著諸多挑戰(zhàn)，首先海量數(shù)據(jù)的閉環(huán)需要大規(guī)模 AI 集群的支撐，根據(jù)特斯拉的數(shù)據(jù)，每一輛智能車上路，就需要增加價值 500 美金的云端 AI 計算資源來支撐，成本壓力巨大;其次，車企也需要投入大量資源來實現(xiàn)數(shù)據(jù)安全和隱私保護;最后，云端統(tǒng)一運營數(shù)據(jù)的模式還不能有效滿足車主個性化的需求。

　　智能駕駛芯片兩大趨勢是通用開放式和大算力

　　我們認為，自動駕駛芯片面臨兩個趨勢：一個是通用開放式，另一個是大算力。在 L1 和 L2 時代，我們認為數(shù)據(jù)量是相對比較少的，很多車廠接受了芯片和算法強耦合的封閉式一體化方案。到了 L3、L4 的時代，我們認為數(shù)據(jù)量會激增，算法也更加復雜，因此需要大算力芯片才能夠滿足需求。此外，OTA 的需求也需要有通用開放的軟件平臺才能夠支撐。

　　寒武紀行歌最新產(chǎn)品發(fā)布計劃

　　寒武紀行歌的定位非常明確，就是一家車載芯片公司。我們將與 Tier1 公司、傳感器公司、算法公司等一起來與 OEM 密切協(xié)同，形成網(wǎng)狀的合作關(guān)系，最終服務(wù)終端消費者。

　　我們也將聯(lián)合合作伙伴，來構(gòu)建成熟的算法及軟件解決方案，提供多層級、可裁剪的貨架化解決方案來交付，全面滿足車企對于質(zhì)量進度、客戶體驗差異化等多重需求，提升終端用戶的駕乘體驗。

　　為了滿足智能汽車市場的需求，我們將推出全面覆蓋不同級別的智能駕駛芯片的產(chǎn)品，今明兩年，我們將正式發(fā)布兩款重磅的芯片，一款是面向 L2 + 市場的 SD5223 芯片，另一款是針對 L4 市場，可支持車端訓練的 SD5226 系列。當然，后續(xù)還將擇機推出面向其他細分市場的芯片產(chǎn)品。

　　面向 L2 + 級別智能駕駛市場的 SD5223 芯片。當前的域控制器方案一般采用兩顆甚至三顆的 SoC 實現(xiàn) L2 + 級別的行車 + 泊車功能，系統(tǒng)復雜，功耗比較高，無法采用自然散熱，成本也相應的水漲船高，很難在 10 萬元以下的車型進行推廣。

　　而寒武紀行歌 L2 + 行泊一體的芯片解決方案，采用先進工藝，最大算力達到 16 個 TOPS，單顆 SoC 就可實現(xiàn)行泊一體功能，并可采用自然散熱，推動自動駕駛系統(tǒng)向 10 萬元左右的入門級車型覆蓋，這款芯片將在 2022 年發(fā)布。

　　針對 L4 級別智能駕駛市場的 SD5226 芯片。當前面向 L4 級別的自動駕駛域控制器都采用了 2 顆甚至 4 顆 SoC 的解決方案， 帶來了系統(tǒng)復雜、板級帶寬受限、功耗超標、量產(chǎn)周期長等風險和挑戰(zhàn)。

　　寒武紀行歌 SD5226 系列芯片解決方案在人工智能算力方面將進一步提高到超過 400 個 TOPS，CPU 最大算力超 300K DMIPS，采用 7nm 工藝，獨立安全島的設(shè)計，率先提供基于單顆 SoC 的 L4 級別的自動駕駛解決方案。而且，這顆芯片的最大亮點將是可以支持車端訓練，支持車端的自學習架構(gòu)。這一解決方案計劃在 2023 年正式發(fā)布。

　　進一步來講，SD5226 支持車端的自學習架構(gòu)，因為當前已有的車端芯片以推理架構(gòu)為主，算法模型更新和訓練是需要在云端才能完成的。而寒武紀行歌采用了端云一體、訓推一體的 AI 處理器架構(gòu)，可以支持車端的訓練，也就是使智能汽車真正具有自我成長，自我進化的能力，真正成為人類的伙伴。

　　從車企和車主來說，車端自學習能力可以構(gòu)建三點優(yōu)勢，首先是千人千面或者千車千面，因為這可以真正滿足用戶的個性化需求，按照用戶具體的路線來進行學習訓練或者說不同的駕駛習慣，實現(xiàn)不同的車人交互。

　　第二，隱私的保護，車端自學習可以更好地保障車主的數(shù)據(jù)信息安全，(單車的數(shù)據(jù)可以按照客戶的意愿來選擇是否上傳云端)。還有一點，車端自學習使得數(shù)據(jù)可以實現(xiàn)閉環(huán)分布，有效降低云端 AI 集群的造價，車企也可以更加有效的開展服務(wù)和運營。

　　另外行歌科技還與母公司寒武紀，共同推出云邊端車協(xié)同的方案，首先在云端，我們已有的高性能的訓練芯片，可以幫助處理車端收集的海量數(shù)據(jù)來進行訓練，形成先進的自動駕駛模型，通過 OTA 推送到車端。

　　在邊端的話，基于寒武紀邊緣的智能芯片與合作伙伴推出面向車路協(xié)同的路測單元，可以感知更遠的信息，形成協(xié)同感知。

　　在車端，寒武紀行歌的智能駕駛芯片能夠支持未來高等級智能駕駛復雜模型大算力的需求，也能夠支持算法模型的持續(xù)迭代。這一切都是基于統(tǒng)一的平臺級基礎(chǔ)架構(gòu)和技術(shù)軟件，以及統(tǒng)一的 AI 處理器架構(gòu)和指令集。

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　　推動國內(nèi)智能駕駛芯片發(fā)展幾點建議

　　從車企角度來說，我們希望車企可以給國內(nèi)芯片公司更多機會，通過聯(lián)合的開發(fā)項目，牽引國產(chǎn)的 SoC 成為更符合車企需求的 SoC，并提升供應鏈的安全。

　　此外，希望車企可以支持我們引導生態(tài)的打造，鼓勵國內(nèi)的芯片企業(yè)和算法公司，以及 Tier1 企業(yè)有一個強強合作。

　　第三，我們希望半導體企業(yè)的兄弟企業(yè)能夠在制造端早日實現(xiàn)車規(guī)級的制造和封裝的本土落地。

　　最后讓我們共同努力，推動智能駕駛芯片這個行業(yè)健康的發(fā)展。

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