一個(gè)行業(yè)的基本共識(shí)是,芯片需要不斷地投入高昂的研發(fā)成本,想在短時(shí)間內(nèi)盈利很難。 在前期盈利艱難的前提下,沉得下心、耐得住寂寞、苦修內(nèi)功,這是國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)的必修課。
同時(shí),芯片行業(yè)也是一個(gè)資本密集型的行業(yè),門(mén)檻極高,研發(fā)支出就是入場(chǎng)券。只有足夠多的資金,才能確保研發(fā)上的投入,確保在更新速度極快的產(chǎn)業(yè)中,開(kāi)發(fā)出最高端的產(chǎn)品占領(lǐng)市場(chǎng)。
?相較于其他芯片公司,平均每1-3年的迭代周期推出系列新產(chǎn)品的速度,寒武紀(jì)憑借領(lǐng)先的核心技術(shù)、靈活的競(jìng)爭(zhēng)策略,每年都會(huì)推出和迭代新產(chǎn)品,始終保持著高水平的研發(fā)效率與迭代速度,以充分適應(yīng)下游人工智能應(yīng)用的不斷升級(jí)。寒武紀(jì)在“設(shè)計(jì)自己的芯片”這件事上已達(dá)成3大產(chǎn)品線、8個(gè)智能芯片產(chǎn)品的成就。
幾乎所有的芯片行業(yè)從業(yè)者都明白芯片事業(yè)是一場(chǎng)馬拉松,賽程很長(zhǎng),沒(méi)有足夠的耐力和耐心是無(wú)法達(dá)成目標(biāo)的。再看看國(guó)際的芯片巨頭們,數(shù)十年來(lái)無(wú)不是一步一個(gè)腳印走到現(xiàn)在。正如此前寒武紀(jì)CEO陳天石在接受媒體采訪時(shí)所坦言的:“羅馬并非一天建成,前輩標(biāo)桿也都是篳路藍(lán)縷走過(guò)來(lái)的,我們有遠(yuǎn)大的志向,但長(zhǎng)跑才剛剛開(kāi)始。”
有專(zhuān)家坦言:“數(shù)字芯片企業(yè)就像個(gè)冰山,大眾常常關(guān)注到水面之上的部分,比如已有幾款產(chǎn)品幾條產(chǎn)線、已出貨多少顆芯片、采用什么芯片制程工藝等等,然而水下龐大的系統(tǒng)工程卻鮮為人知。做數(shù)字芯片不僅需要十幾年的芯片研發(fā)硬件經(jīng)驗(yàn),更需要強(qiáng)大的軟件支撐和快速迭代調(diào)試的生態(tài)服務(wù)能力,不然芯片就會(huì)是毫無(wú)價(jià)值的‘硅疙瘩’;而少數(shù)定位于數(shù)字芯片設(shè)計(jì)的平臺(tái)型企業(yè),還必須通曉芯片設(shè)計(jì)的底層技術(shù),比如智能處理器的指令集、智能處理器微結(jié)構(gòu)等核心技術(shù),需要企業(yè)具備較高的原創(chuàng)技術(shù)能力,否則很難達(dá)成產(chǎn)品的通用型特征。除此之外,平臺(tái)型數(shù)字芯片設(shè)計(jì)企業(yè)想要可持續(xù)發(fā)展,還需要盡可能多的開(kāi)發(fā)通用核心組件以提升產(chǎn)品的靈活度和迭代速度,從而降低開(kāi)發(fā)成本、提升造芯效率。每一個(gè)步驟,都需要耗費(fèi)企業(yè)大量的人力、物力、財(cái)力。”
寒武紀(jì)不僅實(shí)現(xiàn)了終端、云端、邊緣端產(chǎn)品的完整布局,還為云邊端全系列智能芯片與處理器產(chǎn)品提供統(tǒng)一的平臺(tái)級(jí)基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件Cambricon Neuware,并通過(guò)持續(xù)研發(fā)和升級(jí),以適配更多的芯片。
寒武紀(jì)的所有處理器都是用統(tǒng)一的處理器架構(gòu)和平臺(tái)級(jí)基礎(chǔ)軟件,這意味著開(kāi)發(fā)者只要在云端應(yīng)用寒武紀(jì)的產(chǎn)品,也可以在終端和邊緣計(jì)算平臺(tái)使用相應(yīng)的產(chǎn)品。并且由于統(tǒng)一的指令集和架構(gòu),云邊端可以采用統(tǒng)一的軟件平臺(tái),開(kāi)發(fā)的應(yīng)用可以在云邊端互相兼容。大大減少云邊端不同平臺(tái)的開(kāi)發(fā)和應(yīng)用遷移成本。
在支撐產(chǎn)業(yè)升級(jí),推進(jìn)AI落地方面,寒武紀(jì)完整的生態(tài)格局顯示出強(qiáng)大的競(jìng)爭(zhēng)力,在互聯(lián)網(wǎng)、金融、能源、醫(yī)療、物流等行業(yè)均有規(guī)模化的應(yīng)用與落地。
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