·未來(lái)3-4年內(nèi)將新增在華投資超過(guò)10億元，用于電子材料的生產(chǎn)、研發(fā)、供應(yīng)鏈本土化建設(shè)和擴(kuò)張

·新增投資主要服務(wù)于中國(guó)芯片制造業(yè)，是默克電子科技業(yè)務(wù)全球“向上進(jìn)擊”計(jì)劃的核心組成部分

2022年1月 26日，全球領(lǐng)先的科技公司默克今日宣布在投資中國(guó)倍增計(jì)劃，將于2025年前向其電子科技業(yè)務(wù)新增在華投資至少10億元人民幣(約1.3億歐元)。新增投資將聚焦芯片制造領(lǐng)域，旨在新建和擴(kuò)建一系列電子材料本地化生產(chǎn)、研發(fā)和供應(yīng)鏈設(shè)施，以積極參與和支持中國(guó)當(dāng)前蓬勃發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)。

默克宣布2025前實(shí)現(xiàn)電子科技業(yè)務(wù)新增在華投資至少10億元

默克執(zhí)行董事會(huì)成員兼電子科技業(yè)務(wù)首席執(zhí)行官畢康明 (Kai Beckmann)表示：“中國(guó)是全球最大的芯片消費(fèi)市場(chǎng)，也是最大的芯片進(jìn)口國(guó)，每年全球芯片總產(chǎn)量的一半以上都流向中國(guó)。當(dāng)前全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正邁入超強(qiáng)周期，伴隨著前所未有的產(chǎn)能投資與擴(kuò)張，中國(guó)也正崛起成為全球增速最快的集成電路制造市場(chǎng)。我們認(rèn)為，中國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)和整個(gè)電子信息產(chǎn)業(yè)正處在一個(gè)黃金發(fā)展機(jī)遇期。對(duì)于默克而言，布局和深耕中國(guó)市場(chǎng)既是一門(mén)’必修課’, 更是一場(chǎng)’必須取勝的戰(zhàn)斗’。我們相信，材料科學(xué)未來(lái)在推動(dòng)中國(guó)電子市場(chǎng)推陳出新和助力中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)做大做強(qiáng)方面將發(fā)揮至關(guān)重要的作用。”

過(guò)去十年間，默克公司已經(jīng)在電子材料領(lǐng)域累計(jì)在中國(guó)市場(chǎng)投資逾10億元，主要集中在液晶等顯示材料和技術(shù)領(lǐng)域。默克中國(guó)總裁兼電子科技業(yè)務(wù)董事總經(jīng)理安高博 (Allan Gabor)表示：“事實(shí)證明，在中國(guó)市場(chǎng)的持續(xù)本土化投入將帶來(lái)豐厚回報(bào)。如今，我們顯示材料領(lǐng)域全球約一半的銷(xiāo)售收入均來(lái)自中國(guó)市場(chǎng)。在過(guò)去的2021年，中國(guó)更是一舉成為整個(gè)默克電子科技業(yè)務(wù)全球最大的單一銷(xiāo)售市場(chǎng)和最大的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)貢獻(xiàn)者’雙料冠軍’。通過(guò)加倍投資，我們堅(jiān)信中國(guó)必將成為默克未來(lái)極具效率和韌性的增長(zhǎng)之地、創(chuàng)新之源。”

當(dāng)前，默克電子科技業(yè)務(wù)在中國(guó)大陸運(yùn)營(yíng)著三家高科技制造工廠，分別位于上海金橋、上海外高橋和蘇州，負(fù)責(zé)生產(chǎn)各類顯示和半導(dǎo)體材料，以及電子特種氣體和高純化學(xué)品的運(yùn)輸和儲(chǔ)存設(shè)備。此外，默克還在中國(guó)投資設(shè)立了三座電子材料實(shí)驗(yàn)室，分別專注于液晶、光刻膠、OLED (有機(jī)發(fā)光二極管) 材料的研發(fā)與應(yīng)用。

默克當(dāng)前正在上海興建其在全球范圍內(nèi)覆蓋產(chǎn)品最廣的 “默克電子科技中國(guó)中心”。該中心主要用進(jìn)行各類半導(dǎo)體和顯示材料的分析、測(cè)試和采樣，預(yù)計(jì)將于2022年夏季建成并投入使用。該中心建成后，默克能為中國(guó)本地半導(dǎo)體企業(yè)和顯示面板廠商提供更為快速和全面的技術(shù)服務(wù)，以及更多的定制化材料解決方案。

通過(guò)近年來(lái)一系列戰(zhàn)略并購(gòu)及成功整合，默克已經(jīng)成為在全球半導(dǎo)體制造行業(yè)擁有最廣和最全材料產(chǎn)品線之一的電子材料供應(yīng)商，其產(chǎn)品組合全面覆蓋晶圓加工工藝6個(gè)關(guān)鍵步驟-- 摻雜、圖形化、沉積、平坦化、蝕刻、清洗，以及后期封裝測(cè)試;同時(shí)默克還為晶圓廠量身定制特殊化學(xué)品和氣體的供應(yīng)系統(tǒng)，并能提供現(xiàn)場(chǎng)服務(wù)和設(shè)備管理。目前，默克為中國(guó)大陸超過(guò)100家芯片制造企業(yè)長(zhǎng)期供應(yīng)著150余種各類高純化學(xué)品、電子特氣和特性材料。

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