12月28日,第三屆硬核中國芯領袖峰會暨2021汽車芯片技術創(chuàng)新與應用論壇在線上舉行,“2021硬核中國芯”評選也同步隆重揭曉。憶芯科技憑借業(yè)界領先的自主原創(chuàng)實力,一舉榮獲“2021年度最佳存儲芯片獎”和“2021年度最具潛力IC設計企業(yè)獎”兩項大獎。憶芯科技芯片設計副總裁朱旭濤受邀參會并發(fā)表了主題演講,與全球半導體人共探中國芯無限新未來。
歷時七個多月,以線上25萬工程師評分數(shù)據(jù)為基礎,結合線下行業(yè)專家評審團評分,“2021 硬核中國芯”評選結果重磅發(fā)布,旨在發(fā)掘、表彰優(yōu)秀和有創(chuàng)新力的中國芯企業(yè)。
憶芯科技擁有業(yè)內(nèi)領先的國內(nèi)本土研發(fā)團隊,核心成員具有多年研發(fā)經(jīng)驗和多項研發(fā)成果,擁有從底層算法到芯片設計,再到解決方案設計等多方面的豐富經(jīng)驗。截止2021年12月,憶芯科技共計申請專利237件,這奠定了憶芯國產(chǎn)芯片的領先原創(chuàng)實力。此次在產(chǎn)品性能、競爭力、技術創(chuàng)新、客戶服務、應用案例等綜合指標評比下,憶芯科技從眾多優(yōu)秀高新企業(yè)中脫穎而出,一舉拿下“2021年度最佳存儲芯片獎”和“2021年度最具潛力IC設計企業(yè)獎”兩項大獎,是行業(yè)與市場對憶芯自主原創(chuàng)能力的再次肯定,可謂實至名歸。
本屆硬核中國芯領袖峰會以“行業(yè)新動向 中國芯勢力”為主題,邀請了多位國內(nèi)半導體企業(yè)專家們,聚焦分享了行業(yè)未來機會和產(chǎn)品創(chuàng)新技術。憶芯科技芯片設計副總裁朱旭濤受邀發(fā)表《高性能國產(chǎn)主控芯片,賦能大數(shù)據(jù)應用》主題演講,闡述憶芯科技引領國產(chǎn)高性能企業(yè)級SSD主控芯片之路。
以下是芯師爺對朱旭濤演講內(nèi)容的全程報道,約50w+人次在線觀看了本次峰會,共同見證國內(nèi)芯片企業(yè)的年度“芯”進展。
憶芯科技芯片設計副總裁朱旭濤發(fā)表主題演講
朱旭濤先生目前負責憶芯科技的芯片事業(yè)部管理、芯片項目管理 、芯片架構設計以及先進芯片產(chǎn)品設計與實現(xiàn)方向的研究,擁有近20年芯片研發(fā)、項目管理和團隊管理經(jīng)驗,以及超過二十余顆芯片成功流片和量產(chǎn)經(jīng)驗,芯片產(chǎn)品類型包括通信、應用處理器、消費電子、閃存存儲控制器等。
憶芯科技專注于設計高性能PCIe SSD主控芯片, 在消費級、企業(yè)級、工業(yè)級以及智慧存儲方案上均有布局并取得了穩(wěn)定的量產(chǎn)出貨,并且已經(jīng)開始部署PCIe Gen5的主控研發(fā)。憶芯科技未來也將繼續(xù)致力于先進的存儲主控方案研發(fā),賦能大數(shù)據(jù)時代。
閃存技術迅速發(fā)展
固態(tài)硬盤廣泛應用
閃存技術的發(fā)展非常快,從早期的平面SLC結構,到今天的3D TLC、QLC,容量越來越大,每GB的成本也越來越低,而固態(tài)硬盤較之機械硬盤在性能、功耗、模組形態(tài)上有明顯優(yōu)勢,所以在消費級、企業(yè)級這些不同的市場里應用越來越廣泛。
閃存容量雖然越做越大,但閃存的壽命和穩(wěn)定性卻因為閃存結構的演進變得越來越差,所以SSD主控對芯片設計和配套的固件設計有很高的技術要求,這樣才能達成SSD在整個生命周期中有足夠的穩(wěn)定性。
專注于高性能PCle SSD主控芯片
憶芯科技多領域持續(xù)深耕
憶芯科技成立于2015年,是一家專注于設計高性能PCIe SSD主控芯片的芯片設計公司,同時也是一家基于自研的主控芯片提供各類SSD的方案及產(chǎn)品公司。SSD就是常說的固態(tài)硬盤,是以閃存為存儲介質(zhì)的存儲裝置,今天已經(jīng)廣泛的應用在個人電腦、企業(yè)級存儲,以及一些行業(yè)應用存儲設備之中。
憶芯科技在消費級、企業(yè)級、工業(yè)級以及智慧存儲方案上均有布局并取得了穩(wěn)定的量產(chǎn)出貨,這些不同領域的產(chǎn)品,對技術要求差異也很大,比如消費級關注順序性能和功耗;企業(yè)級更關注服務質(zhì)量、延遲及容錯糾錯;工業(yè)級一般要求寬溫和大容量;而所有的方案都要求產(chǎn)品表現(xiàn)穩(wěn)定,并且有很好的硬件兼容性;所以全棧的設計能力要求多年的技術和產(chǎn)品經(jīng)驗積累。
憶芯科技經(jīng)過多年的深耕,在產(chǎn)品和業(yè)務上都取得了不錯的成績,目前憶芯科技已經(jīng)進入眾多國內(nèi)一線整機廠商和模組廠商的供應商名單,在繼2020年取得1億元的營收之后,2021年的營收有望雙倍突破。
憶芯科技目前在國內(nèi)6個城市有研發(fā)中心或技術支持中心,總人數(shù)超過170人,有完整的芯片設計團隊和方案開發(fā)團隊。憶芯科技成立6年來也非常重視專利,今年成功入圍半導體行業(yè)專利百強名單。
憶芯科技:消費級、企業(yè)級、行業(yè)級多方位服務市場
圖片來源:憶芯科技
憶芯科技從2016年到2018年連續(xù)三年成功流片了MB1000, STAR1000, STAR1000P三顆芯片,均在TSMC28HPC工藝。其中MB1000是一顆企業(yè)級原型芯片,具備企業(yè)級的功能, 比如端對端的保護、大容量、PCIe雙端口、支持RAID5/6等。2017年推出STAR1000之前憶芯科技已經(jīng)和臺灣光寶展開高端消費級產(chǎn)品的合作,所以在STAR1000中加入了應用于消費級的低功耗設計。2018年推出的STAR1000P則是憶芯科技在消費級PCIe Gen4四通道產(chǎn)品上推出的性能最強的一顆芯片,除了性能的優(yōu)勢,憶芯科技也首次引入4K碼長LDPC,提供更強大的查錯糾錯能力,以應對閃存進入到3D TLC、QLC時代。目前憶芯科技下一代高性能企業(yè)級PCIe SSD主控芯片STAR2000的研發(fā)已經(jīng)接近尾聲,芯片及方案即將推向市場。
圖片來源:憶芯科技
憶芯科技的STAR1000P芯片,創(chuàng)新性的采用多核同構架構,并首次在SSD主控中使用了ARC CPU,憶芯科技從CPU中挖掘出了很多利好于SSD主控芯片的功能,比如實時性、核間通信、物理地址擴展、用戶指令擴展等等,STAR1000P的成功也給行業(yè)在主控CPU的使用上帶了很多新的啟發(fā),也是憶芯科技為推動行業(yè)生態(tài)的發(fā)展做出的貢獻。
STAR1000P在安全特性上同時支持NIST的AES/SHA/RSA以及國密SM2/3/4;支持NVMe1.3協(xié)議;采用了4K碼長的LDPC,硬判決糾錯能力是之前2K碼長LDPC的1.5倍。如果結合2~4 bit的軟糾錯,糾錯能力將提升1.9~2.4倍。再結合憶芯科技的CRC以及RAID 5和RAID 6,STAR1000P這款芯片在企業(yè)級的糾錯性能可以滿足低于10-17的UBER要求。STAR1000P的動態(tài)功耗低于2.5W,L1.2下功耗低于1.5mW。
這是憶芯科技STAR1000P在消費級、企業(yè)級以及行業(yè)級的產(chǎn)品形態(tài)介紹,在設計之初,憶芯科技就希望STAR1000P這款芯片是可以兼容這三類不同市場,因此加了非常多適用于企業(yè)級的功能以及消費級的功能。
STAR2000是憶芯科技下一代高性能企業(yè)級SSD主控,采用PCIe Gen4接口,64位多核CPU,采用最新的架構設計以更好的支持未來數(shù)據(jù)中心和企業(yè)級存儲的苛刻要求。STAR2000將全面支持NVMe2.0協(xié)議,大家知道NVMe協(xié)議自1.3以后大部分的更新都是針對企業(yè)級的特性,一些新的功能陸續(xù)被推出并完善,如NVMe Sets, Endurance Group, Zero Name Space,Key Value等。
這些新的功能會考慮到數(shù)據(jù)中心的實際業(yè)務模型做出特定優(yōu)化,以ZNS為例,可以大幅降低OP,盤內(nèi)實際使用容量提升25%,Endurance明顯提升,DWPD從傳統(tǒng)SSD的0.8~2提升到3.5,有利與將QLC型的閃存導入數(shù)據(jù)中心;同時ZNS還能貢獻出更穩(wěn)定的延遲QoS,像MySQL這種關系型數(shù)據(jù)庫使用ZNS可以帶來3倍的帶寬提升和6倍的延遲性能提升。
STAR2000還集成了神經(jīng)網(wǎng)絡處理單元,最大6.4TOPS的算力能繼續(xù)助力憶芯科技未來的智慧存儲業(yè)務開發(fā),并作為數(shù)據(jù)中心業(yè)務中近存計算或存內(nèi)計算的做一些前期導入的嘗試。
圖片來源:憶芯科技
上圖是目前憶芯科技在消費級、企業(yè)級以及行業(yè)級的產(chǎn)品形態(tài),在消費級市場憶芯科技還同時提供DRAM-less方案和with DRAM的方案,供客戶在成本和性能之間做相應選擇。消費級和工業(yè)級憶芯科技均有三年以上的出貨記錄,憶芯科技的企業(yè)級產(chǎn)品銷售也在去年破冰,并從今年開始有穩(wěn)定客戶訂單。
堅持自主原創(chuàng),致力構建國產(chǎn)生態(tài)
憶芯科技一直堅持自主原創(chuàng),從2017年建興推出的國內(nèi)第一款M.2 PCIe SSD T10 plus到去年嘉合勁威推出的全國產(chǎn)SSD光威弈Pro,憶芯科技逐步加強自己的全國產(chǎn)設計能力,光威弈Pro采用了長江存儲的3D閃存和合肥長鑫的DDR4內(nèi)存,模組上的電源管理芯片及被動元器件也都完全采用國產(chǎn)方案。
圖片來源:憶芯科技
憶芯科技也積極支持國產(chǎn)生態(tài),STAR1000P產(chǎn)品完全適配國產(chǎn)CPU和操作系統(tǒng),在CPU側已經(jīng)與龍芯兆芯海光完成兼容適配認證,操作系統(tǒng)側已經(jīng)完成與統(tǒng)信UOS桌面、銀河麒麟桌面及銀河麒麟服務器操作系統(tǒng)的兼容適配認證。
此外,憶芯科技的智慧存儲業(yè)務目前已經(jīng)在智慧城市和泛在物聯(lián)領域有眾多的商用,其主要特點是基于對存儲和AI的理解,為客戶特定業(yè)務模型定制產(chǎn)品的形態(tài),達到性能最好成本最優(yōu)。
憶芯科技芯片設計副總裁朱旭濤分享,憶芯科技成立6年以來,專注于高性能SSD主控芯片及方案的開發(fā),目前已經(jīng)成功的導入消費級、企業(yè)級、工業(yè)級以及智慧存儲等市場領域,獲得了用戶的充分認可;明年憶芯科技將推出PCIe Gen4的高端企業(yè)級主控芯片及方案,面向服務器和數(shù)據(jù)中心等企業(yè)級應用市場;隨著INTEL支持PCIe Gen5的酷睿12的發(fā)布,以及明年支持Gen5的服務器端CPU,Sapphire Rapids的發(fā)布,憶芯科技已經(jīng)開始部署PCIe Gen5的主控研發(fā),憶芯科技將繼續(xù)堅持自主原創(chuàng)之路,致力于先進的存儲主控方案研發(fā),賦能大數(shù)據(jù)時代。
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