隨著全球數(shù)字化的不斷加速，芯片所扮演“數(shù)字糧食”的角色日益凸顯，而作為世界半導體巨頭的高通，也在半導體多個領(lǐng)域展開了猛烈的布局。就比如說智能手機領(lǐng)域，高通在芯片制程工藝、設(shè)計思路等方面變得更加積極，在PC領(lǐng)域，高通將5G基帶融入到了第三代ARM架構(gòu)的驍龍8cxPC計算平臺，更是在英偉達退出移動市場后，高通開始為游戲掌機賦能。

依靠芯片、5G基帶的巨大優(yōu)勢和影響力，高通確實成了5G SOC領(lǐng)域的“領(lǐng)頭羊”，但高通業(yè)務不僅限于芯片，還依靠自身在5G領(lǐng)域的優(yōu)勢在射頻領(lǐng)域找到了新的爆發(fā)點。

在半導體領(lǐng)域，許多企業(yè)雖然加入到了手機芯片的研發(fā)陣營，但卻忽略了一個5G解決方案中非常重要的一環(huán)，那就是射頻前端RFFE。

所謂射頻前端，這并不是一個單一的領(lǐng)域，從信號捕捉，信號收發(fā)到調(diào)制解調(diào)器，都屬于射頻前端領(lǐng)域。射頻前端的質(zhì)量，直接影響著手機信號的收發(fā)質(zhì)量，從而影響用戶的視頻通話、網(wǎng)上觀影、游戲娛樂等使用體驗，而射頻前端是否支持5G，也決定著搭載5G soc的手機是否能支持5G網(wǎng)絡(luò)。

長時間以來，射頻前端市場主要由美國三大巨頭Qorvo、Avago、Skywork和日本村田等這幾家國際巨頭所主導。但值得注意的是，乘著5G產(chǎn)業(yè)之風，高通正在扶搖直上，成為又一射頻巨頭，并可能在射頻領(lǐng)域拿到最多的市場份額。

其實高通在2011年左右就開始涉足射頻業(yè)務，從行業(yè)內(nèi)挖了大批專家研究CMOS PA(功率放大器)，此后高通還收購了功放供應商Black Sand，斥巨資與TDK合資開發(fā)濾波器和雙工器和模組產(chǎn)品，從而為移動終端等新興業(yè)務提供射頻模組。而到了5G大爆發(fā)的這個時代，高通射頻業(yè)務的優(yōu)勢就凸顯出來了。

不像3G、4G，5G射頻前端非常復雜，最主要的原因之一就是5G頻段多種多樣，不僅有市面上常見的5G sub6、毫米波頻段，還有700Mhz頻段，頻率、波長跨度范圍較大，外加上干擾源的問題等因素，很容易破壞5G信號的完整性，這對于許多射頻前端企業(yè)甚至一些手機SOC企業(yè)而言，難度也越來越大。也正是因為射頻前端越來越高的復雜性，將推動高通射頻業(yè)務快速增長。

一方面，前期大量的研發(fā)資金投入和收購，讓高通擁有PAMiD，MMPA，濾波器，毫米波天線以及調(diào)制解調(diào)器和收發(fā)器模塊等全方面的解決方案，讓5G時代的高通在射頻前端領(lǐng)域處于領(lǐng)先優(yōu)勢。

另一方面，不管是小米、Oppo還是三星、蘋果手機企業(yè)，都是高通的客戶，高通擁有全球50%以上的手機SOC市場份額，如果高通在出售SOC時配備上高通研發(fā)的射頻模組，其他射頻模組廠商只能是望洋興嘆。

隨著物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)，ARM架構(gòu)PC處理器的快速崛起，具有5G功能的驍龍計算平臺、游戲掌機芯片、汽車芯片等等，高通產(chǎn)品的全方位覆蓋，也讓高通在驍龍技術(shù)峰會上敢于預估未來10年市場規(guī)模會翻7倍。

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