不久前，高通發(fā)布了全新一代驍龍8移動平臺，采用了4納米工藝，配備了新一代ARM Cortex-X2、A710、A510 CPU核心架構(gòu)，以及新一代Adreno GPU圖形單元，有著20%的性能提升，吸引了眾多業(yè)內(nèi)外人士的關(guān)注。在這樣的情況下，全新一代驍龍8移動平臺最近的工程機實測結(jié)果在最近曝光，在安兔兔上獲得了超過百萬的高分，實力可謂是相當驚人。

在性能提升的基礎(chǔ)上，全新一代驍龍8移動平臺的功耗也得到了降低，實測的溫度就很好說明了問題。在三次測試前手機8的工程機溫度為 28℃、33℃ 和 37℃，每次耗電 7%，溫升分別為 8℃、5℃ 和 3℃，同時考慮到本次驍龍并沒有像之前的幾款產(chǎn)品一樣在后蓋上開了幾個孔，而是完全封死的，足以看出全新一代驍龍8移動平臺對功耗控制的優(yōu)秀。在全新一代驍龍8移動平臺的功耗和性能表現(xiàn)外，它還在多個領(lǐng)域內(nèi)表現(xiàn)優(yōu)秀，凸顯了高通硬技術(shù)實力。

全新一代驍龍8移動平臺的表現(xiàn)離不開4納米工藝支持，也得益于射頻前端的技術(shù)積累。射頻前端是高通主要發(fā)力的方向之一，全新一代驍龍8移動平臺就集成第4代驍龍X65 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，表現(xiàn)足夠出色。而在此基礎(chǔ)上，高通目前不但是智能手機射頻前端市場的營收第一，而且將調(diào)制解調(diào)器和射頻的優(yōu)勢擴展至Wi-Fi，并將射頻前端應用于汽車和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，射頻前端業(yè)務(wù)相信會持續(xù)增長。

高通對AI能力一直都相當重視，全新一代驍龍8移動平臺的AI能力也相當出色。據(jù)悉，這款處理器升級至第七代AI引擎，內(nèi)置超高性能、超高能效的高通Hexagon處理器，而張量加速器速度和共享內(nèi)存均提升至前代平臺的2倍。同時，高通也將自己AI能力擴展到了汽車芯上，即將在2023年量產(chǎn)的高通SA8295P芯片的AI算力達到30TOPS，處于業(yè)界領(lǐng)先地位，在競爭中處于優(yōu)勢。

另外值得一提的是，全新一代驍龍8移動平臺的性能和功耗的確能幫助玩家游戲的基礎(chǔ)上，它在游戲方面也有優(yōu)秀表現(xiàn)。全新一代驍龍8移動平臺搭載了最新的Adreno GPU，圖形渲染速度提升30%、功耗降低25%，游戲能力毋庸質(zhì)疑。此外，其針對CPU多線程、遮擋剔除、延遲渲染、頂點著色器負載等方面進行了優(yōu)化，大大降低《原神》等游戲在驍龍移動平臺上運行時的功耗，相信可以滿足更多玩家的需求。

綜合來說，全新一代驍龍8移動平臺的確是高通技術(shù)能力的集中體驗，不管是游戲還是射頻能力的升級都相當顯著。而在此基礎(chǔ)上，我們可以看到高通正在將自己的技術(shù)擴展到多個領(lǐng)域中，相信會給我們帶來更多優(yōu)秀的產(chǎn)品，讓我們拭目以待吧。

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